晶片盒和机械手调节系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种晶片盒，包括多个晶片容置单元，还包括连接每个晶片容置单元的触碰侦测器。当镀有导体层的晶片在放入或移出晶片容置单元的过程中，若晶片的边缘触碰到晶片容置单元，所述触碰侦测器会进行提示。本实用新型还提供一种机械手调节系统，包含上述晶片盒，其机械手能根据其承载的镀有导体的晶片和触碰侦测器的指示，调整其工作轨迹，使其在后续承载普通晶片进行放入和移出工作时，保持晶片不被磨损。
【专利说明】晶片盒和机械手调节系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种晶片盒和机械手调节系统。
【背景技术】
[0002]在半导体工厂，通常会通过晶片盒存放晶片。在需要使用晶片时，通过机械手伸入晶片盒的内部，托住晶片将其取出；需要将晶片放入晶片盒时，也通过机械手托住晶片将其送入晶片盒。
[0003]现有的晶片盒往往包括多个晶片容置单元，其空间相对狭小，当机械手托住晶片使其在晶片盒内运动时，很容易因位置的偏差使得晶片边缘接触到晶片容置单元，造成晶片的刮伤。针对上述问题，现有的解决方法是事先进行机械手位置校准，将机械手在晶片盒内的运动轨迹设定好后再进行晶片的取放操作。然而，现有的方法在进行机械手位置校准时，需要工程师用肉眼来判断晶片在晶片盒内运动的过程中其边缘是否和晶片容置单元接触。这种方法对工程师的经验提出了很高的要求，若工程师经验不足或操作不慎，都无法觉察到晶片的边缘是否与晶片容置单元接触，从而无法达到校准机械手位置的效果。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种设备，能够在不磨损晶片的前提下达到校准机械手的目的。
[0005]基于此，本实用新型提供一种晶片盒，包括多个用以容置晶片的晶片容置单元以及侦测晶片边缘是否接触晶片容置单元的触碰侦测器，所述晶片以及晶片容置单元上均设置有导体层，所述触碰侦测器连接所述晶片上的导体层以及所述晶片容置单元上的导体层O
[0006]可选的，所述多个所述晶片容置单元在所述晶片盒中依次纵向排列，所述晶片水平放置于所述晶片容置单元中。
[0007]可选的，所述触碰侦测器包括电源及触碰指示灯，所述触碰指示灯连接所述电源的一端和每一所述晶片容置单元上的导体层，所述电源的另一端连接所述晶片上的导体层O
[0008]可选的，所述晶片容置单元的两侧均具有容置结构，每一所述容置结构包括上止挡部和下止挡部。
[0009]可选的，所述晶片容置单元表面的所述导体层设置于所述上止挡部和下止挡部的表面，每一侧的所述上止挡部和下止挡部通过绝缘层隔离。
[0010]可选的，所述触碰指示灯包括上止挡部接触指示灯和下止挡部接触指示灯，所述上止挡部接触指示灯连接所述电源和每一所述晶片容置单元的上止挡部，所述下止挡部接触指示灯连接所述电源和每一所述晶片容置单元的下止挡部。
[0011]可选的，所述上止挡部接触指示灯和下止挡部接触指示灯的颜色不同。
[0012]本实用新型还提供一种机械手调节系统，包括:
[0013]上述的晶片盒；
[0014]设置有导体层的晶片，放置于所述晶片盒的晶片容置单元中；
[0015]机械手，用于将所述导体片放入或取出所述晶片容置单元；以及
[0016]调整单元，连接所述机械手，并根据所述触碰侦测器的指示调节所述机械手的工作路径。
[0017]本实用新型提供的晶片盒包括多个晶片容置单元，还包括连接每个晶片容置单元的触碰侦测器。当镀有导体层的晶片在放入或移出晶片容置单元的过程中，若晶片的边缘触碰到晶片容置单元，所述触碰侦测器会进行提示。本实用新型提供的机械手调节系统包含上述晶片盒，机械手能根据其承载的镀有导体的晶片和触碰侦测器的指示，调整其工作轨迹，使其在后续承载普通晶片进行放入和移出工作时，保持晶片不被磨损。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型一实施例所述晶片盒的侧视示意图。
[0019]图2为本实用新型一实施例所述晶片盒中晶片容置单元的具体结构图。
[0020]图3为本实用新型一实施例所述晶片盒的立体图。
[0021]图4为本实用新型一实施例所述机械手调节系统的示意图。
【具体实施方式】
[0022]以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0023]如图1和图2所示，本实用新型所述的晶片盒包括多个顺序排列的晶片容置单元10，本实施例中，在晶片盒中纵向排列(即从上到下)有多个晶片容置单元10，每个晶片容置单元10适于容置一个晶片20。
[0024]所述晶片盒还包括触碰侦测器，所述触碰侦测器连接每一所述晶片容置单元10。在本实施例中，所述触碰侦测器为触碰侦测电路，具体的说，所述触碰侦测电路包括触碰指示灯和电源40，触碰指示灯连接所述电源40的一端和每一所述晶片容置单元10，所述电源40的另一端连接晶片20。据此，当晶片20的边缘触碰到晶片容置单元10时，所述晶片20与电源40、触碰指示灯构成回路，触碰指示灯亮，提醒工程师晶片20的边缘已触碰到晶片容置单元10。在本实施例中，为实现触碰侦测的目的，所述晶片20为表面镀有导体材料的曰曰/T O
[0025]图2为本实施例所述晶片盒中晶片容置单元10的具体结构图，如图2所示，每一所述晶片容置单元10的两侧均具有容置结构，每一容置结构包括上止挡部11和下止挡部13。所述上止挡部11和下止挡部13的表面具有导体层(图2中未示出)，在上止挡部11和下止挡部13之间具有绝缘隔离层12，即通过绝缘隔离层12将上止挡部11和下止挡部13隔开。
[0026]为了使触碰侦测电路更好地进行触碰判断，即给工程师更详细地展示触碰过程，本实施例的触碰指示灯包括上止挡部接触指示灯31和下止挡部接触指示灯32。如图1所示，上止挡部接触指示灯31连接所述电源40和每一所述晶片容置单元10的上止挡部11，所述下止挡部接触指示灯32连接所述电源40和每一所述晶片容置单元10的下止挡部13。而上止挡部接触指示灯31和下止挡部接触指示灯32的颜色不同，因此当晶片20触碰到上止挡部11和下止挡部13时，工程师能根据灯的颜色来判断晶片20在传送过程中触碰到上止挡部11还是下止挡部13。因此，在本实施例所述的触碰侦测电路中具有两个回路系统，分别连接上止挡部接触指示灯31和下止挡部接触指示灯32，在晶片20触碰到晶片容置单元10时，能精确判断是触碰到了上止挡部11还是下止挡部13，从而使工程师得知该如何调整机械手的位置。
[0027]图3为本实用新型一实施例所述晶片盒的立体图。如图3所示，晶片盒的形状为长方体，每个晶片容置单元10沿所述晶片盒内壁设置，并在所述晶片盒中依次纵向排列。晶片20沿平行于晶片盒底面的方向(图中箭头I)进入所述晶片盒，进入后晶片20的两侧被晶片容置单兀10固定。在12寸晶片的晶片盒中，可由上而下容置25块晶片20。但对于晶片盒的大小和能够容置晶片20的数量，本实用新型不作限制。
[0028]优选方案中，所述上止挡部接触指示灯31和下止挡部接触指示灯32设置于所述晶片盒的顶部，此时工程师在操作时可清楚地观察到指示灯的变化。晶片盒还包括把手70，设置于晶片盒的顶部。当所述晶片盒需要被移动时，通过把手70吊起晶片盒即可。
[0029]图4为本实用新型一实施例所述机械手调节系统的示意图。如图4所示，机械手调节系统包括上述的晶片盒以及具有导体层的晶片20，所述晶片20放置于所述晶片盒的晶片容置单元10中；机械手50，用于将所述晶片20放入或取出所述晶片容置单元10 ;调整单元60，连接所述机械手50，用于根据所述触碰侦测器的指示调节所述机械手50的工作路径。
[0030]机械手50能够托住晶片20的下端并将其放入或移出晶片容置单元10。在调整单元60中，可通过程序来控制机械手50的工作路径，使其每次放入或移出晶片时都沿着同样的路径进行。而在设置其路径的过程中，需要通过本实用新型所述的机械手调节系统来保证晶片20的边缘不碰到晶片容置单元10，工程师通过上止挡部接触指示灯31和下止挡部接触指示灯32，借助程序调整机械手50工作路径的高低，而工作路径一旦设置完成，机械手50在后续放入或移出晶片的过程即可沿着相同的路径进行，可以使晶片的边缘不碰到晶片容置单元10，从而能避免晶片被损坏。所述调整单元60的结构为本领域技术人员所公知，在此不再赘述。
[0031]综上所述，本实用新型提供的晶片盒包括多个晶片容置单元，还包括连接每个晶片容置单元的触碰侦测器。当镀有导体层的晶片在放入或移出晶片容置单元的过程中，若晶片的边缘触碰到晶片容置单元，所述触碰侦测器会进行提示。本实用新型提供的机械手调节系统包含上述晶片盒，机械手能根据其承载的镀有导体的晶片和触碰侦测器的指示，调整其工作轨迹，使其在后续承载普通晶片进行放入和移出工作时，保持晶片不被磨损。
[0032]显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种晶片盒，其特征在于，包括多个用以容置晶片的晶片容置单元以及侦测晶片边缘是否接触晶片容置单元的触碰侦测器，所述晶片以及晶片容置单元上均设置有导体层，所述触碰侦测器连接所述晶片上的导体层以及所述晶片容置单元上的导体层。
2.如权利要求1所述的晶片盒，其特征在于:多个所述晶片容置单元在所述晶片盒中依次纵向排列，所述晶片水平放置于所述晶片容置单元中。
3.如权利要求1所述的晶片盒，其特征在于:所述触碰侦测器包括电源及触碰指示灯，所述触碰指示灯连接所述电源的一端和每一所述晶片容置单元上的导体层，所述电源的另一端连接所述晶片上的导体层。
4.如权利要求3所述的晶片盒，其特征在于:所述晶片容置单元的两侧均具有容置结构，每一所述容置结构包括上止挡部和下止挡部。
5.如权利要求4所述的晶片盒，其特征在于:所述晶片容置单元表面的所述导体层设置于所述上止挡部和下止挡部的表面，每一侧的所述上止挡部和下止挡部通过绝缘层隔离。
6.如权利要求5所述的晶片盒，其特征在于:所述触碰指示灯包括上止挡部接触指示灯和下止挡部接触指示灯，所述上止挡部接触指示灯连接所述电源和每一所述晶片容置单元的上止挡部，所述下止挡部接触指示灯连接所述电源和每一所述晶片容置单元的下止挡部。
7.如权利要求6所述的晶片盒，其特征在于:所述上止挡部接触指示灯和下止挡部接触指示灯的颜色不同。
8.一种机械手调节系统，其特征在于，包括: 如权利要求1-7任意一项所述的晶片盒； 设置有导体层的晶片，放置于所述晶片盒的晶片容置单元中； 机械手，用于将所述设置有导体层的晶片放入所述晶片容置单元或从所述晶片容置单元取出；以及 调整单元，连接所述机械手，并根据所述触碰侦测器的指示调节所述机械手的工作路径。
【文档编号】H01L21/673GK204216015SQ201420546189
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年9月22日 优先权日:2014年9月22日
【发明者】魏红建 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司