一种纳微型电连接器的屏蔽层焊接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种纳微型电连接器的屏蔽层焊接结构，包括本体、导线、屏蔽引线、胶体、热缩管、屏蔽接点柱及接触件，所述本体上设有数组接触件孔及与之对应的屏蔽接点孔，导线上设有线芯、绝缘层及屏蔽层；所述接触件及屏蔽接点柱依次设于本体的接触件孔及屏蔽接点孔内，屏蔽引线的一端与屏蔽接点柱连接，导线的线芯与接触件连接，导线的屏蔽层从绝缘层剥离并与屏蔽引线的另一端扭接形成焊点，热缩管套装在导线及屏蔽引线的焊点段，胶体包裹导线、屏蔽引线及热缩管与本体连接。本实用新型改变了屏蔽引线与导线屏蔽层的连接结构，提高了连接器的工作可靠性。
【专利说明】一种纳微型电连接器的屏蔽层焊接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电连接器【技术领域】，尤其是一种纳微型电连接器的屏蔽层焊接结构。
【背景技术】
[0002]对于含有屏蔽层的导线在纳微型连接器的组装中，由于受连接器结构及空间的限制，导线的屏蔽层无法与连接器的屏蔽接点直接连接，现有技术多是引入一根焊接引线，将焊接引线的一端直接缠绕在导线的屏蔽层上，再将焊接引线的另一端与连接器的屏蔽接点连接，以实现导线间屏蔽的目的。存在的问题是，其一，为连接器的连接可靠，屏蔽层与焊接引线的连接点需进行焊接，由于焊接引线直接缠绕在导线的屏蔽层上，导致过高的焊接温度将屏蔽层内导线的绝缘层烫伤，造成导线的绝缘性能下降，甚至会导致屏蔽层与导线的线芯之间短路；其二，由于纳微型电连接器内的灌胶腔很小，现有技术焊接引线与屏蔽层的连接导致焊点外形尺寸大，焊点很难处理在连接器的灌胶腔内，一旦焊点露出灌胶腔，则焊点强度及绝缘性能将受到影响，导致纳微型连接器的工作可靠性降低。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供的一种纳微型电连接器的屏蔽层焊接结构，本实用新型改变了屏蔽引线与导线屏蔽层的连接结构，提高了连接器的工作可靠性，具有结构紧凑，焊点尺寸小，操作简单，生产效率高的优点。
[0004]实现本实用新型目的的具体技术方案是:
[0005]一种纳微型电连接器的屏蔽层焊接结构，其特点包括本体、导线、屏蔽引线、胶体、热缩管、屏蔽接点柱及接触件，所述本体上设有数组接触件孔及与之对应的屏蔽接点孔，导线上设有线芯、绝缘层及屏蔽层；
[0006]所述接触件及屏蔽接点柱依次设于本体的接触件孔及屏蔽接点孔内，屏蔽引线的一端与屏蔽接点柱连接，导线的线芯与接触件连接，导线的屏蔽层从绝缘层剥离并与屏蔽引线的另一端扭接形成焊点，热缩管套装在导线及屏蔽引线的焊点段，胶体包裹导线、屏蔽引线及热缩管与本体连接。
[0007]所述的焊点上屏蔽引线的芯线分为两股，其中一股与导线的屏蔽层合并，另一股缠绕在合并后的屏蔽层外径上。
[0008]本实用新型改变了屏蔽引线与导线屏蔽层的连接结构，提高了连接器的工作可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]图2为图1的A处局部放大示意图。
【具体实施方式】
[0011]参阅图1、图2，本实用新型包括本体1、导线2、屏蔽引线3、胶体4、热缩管5、屏蔽接点柱6及接触件7，所述本体I上设有数组接触件孔11及与之对应的屏蔽接点孔12，导线2上设有线芯21、绝缘层及屏蔽层22 ；
[0012]所述接触件7及屏蔽接点柱6依次设于本体I的接触件孔11及屏蔽接点孔12内，屏蔽引线3的一端与屏蔽接点柱6连接，导线2的线芯21与接触件7连接，导线2的屏蔽层22从绝缘层剥离并与屏蔽引线3的另一端扭接形成焊点31，热缩管5套装在导线2及屏蔽引线3的焊点31段，胶体4包裹导线2、屏蔽引线3及热缩管5与本体I连接。
[0013]所述的焊点31上屏蔽引线3的芯线分为两股，其中一股与导线2的屏蔽层22合并，另一股缠绕在合并后的屏蔽层22外径上。
[0014]本实用新型是这样使用的:
[0015]参阅图1、图2，本实用新型包括本体1、导线2、屏蔽引线3、胶体4、热缩管5、屏蔽接点柱6及接触件7，本体I上设有数组接触件孔11及与之对应的屏蔽接点孔12，用于多根含有屏蔽层的导线与本实用新型组装，下面以一根含有屏蔽层的导线即本文的导线2的组装为例，对本实用新型的应用进一步说明如下:
[0016]首先将屏蔽引线3的一端与屏蔽接点柱6压接，将导线2的线芯21与接触件7压接，将导线2的屏蔽层22从绝缘层剥离并打散，将屏蔽引线3的芯线分为两股，其中一股与导线2上打散的屏蔽层22合并，另一股缠绕在合并后的屏蔽层22外径上形成焊点31 ;在焊点31与导线2的绝缘层设置阻燃隔热板，对焊点31实施焊接，焊接完成后抽掉阻燃隔热板；将热缩管5套装在导线2及屏蔽引线3的焊点31段，将接触件7及屏蔽接点柱6依次设于本体I的接触件孔11及屏蔽接点孔12内，并整理焊点31 ;将装配好的本体I置于模具中灌胶形成胶体4，凝固后胶体4包裹在导线2、屏蔽引线3及热缩管5外与本体I连接成一体，本实用新型组装完成。
[0017]本实用新型的优点在于其一，焊点31与导线绝缘层分离，焊接过程完全避免了对导线绝缘层可能产生的烫伤，保证了导线的绝缘性能；其二，采用屏蔽引线3缠绕屏蔽层22外径上形成焊点31的结构，使焊点31外形尺寸减小，省去了绑扎线；焊点很容易排列在连接器的灌胶腔内，则使焊点31的强度及绝缘性能得以保证，导致纳微型连接器的工作可靠性提高，本实用新型具有结构紧凑，焊点尺寸小，操作简单，生产效率高的优点。
【权利要求】
1.一种纳微型电连接器的屏蔽层焊接结构，其特征在于它包括本体(I)、导线(2)、屏蔽引线(3)、胶体(4)、热缩管(5)、屏蔽接点柱(6)及接触件(7)，所述本体(I)上设有数组接触件孔(11)及与之对应的屏蔽接点孔(12)，导线(2)上设有线芯(21)、绝缘层及屏蔽层(22)；所述接触件(7)及屏蔽接点柱(6)依次设于本体(I)的接触件孔(11)及屏蔽接点孔(12)内，屏蔽引线(3)的一端与屏蔽接点柱(6)连接，导线(2)的线芯(21)与接触件(7)连接，导线(2)的屏蔽层(22)从绝缘层剥离并与屏蔽引线(3)的另一端扭接形成焊点(31)，热缩管(5)套装在导线(2)及屏蔽引线(3)的焊点(31)段，胶体(4)包裹导线(2)、屏蔽引线(3)及热缩管(5)与本体(I)连接。
2.根据权利要求1所述的一种纳微型电连接器的屏蔽层焊接结构，其特征在于焊点(31)上屏蔽引线(3)的芯线分为两股，其中一股与导线(2)的屏蔽层(22)合并，另一股缠绕在合并后的屏蔽层(22 )外径上。
【文档编号】H01R13/46GK204257894SQ201420848245
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月29日 优先权日:2014年12月29日
【发明者】陈银桂, 陈凯, 杜建东 申请人:苏州华旃航天电器有限公司