技术总结
本发明的末端执行器装置(1)具备：手(3)；多个保持部(4A)(4B)，设置在手(3)，以多片半导体晶片(9)为水平姿势、且上下相互空出间隔配置的方式保持多片半导体晶片(9)；1个检测器，构成为从上下方向观看配置在多片半导体晶片(9)的外侧，且能够以针对每1片晶片，与半导体晶片(9)的周缘部对向的状态检测半导体晶片(9)的存在；及检测器移动机构(6)，以所述1个检测器与所有半导体晶片(9)的周缘部对向的方式，使所述1个检测器在上下方向与多片半导体晶片(9)相对移动。
技术研发人员：福岛崇行;金丸亮介;宫川大辉
受保护的技术使用者：川崎重工业株式会社
技术研发日：2014.12.22
技术公布日：2019.09.06