技术总结
一种LED封装体，包括基板、设置于基板上的LED芯片、将LED芯片收容在内的反射杯，还包括设置在反射层顶端的封装层，所述封装层由透明胶体与多种量子点混合而成，所述每种量子点具有不同的粒径，这些不同粒径的量子点激发不同波长的光线并使激发后的光线在封装层中混合后出射。
技术研发人员：戴丰源;胡朝景;陈柏洲;许志平
受保护的技术使用者：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
文档号码：201510196172
技术研发日：2015.04.23
技术公布日：2016.11.23