一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块的制作方法

本发明涉及LED芯片封装技术，具体的说，是涉及一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块。

背景技术：

现有技术的大功率LED模块的封装基板一般有两种，陶瓷基板和金属基板，封装镜头一般使用打胶镜头。但是其缺陷如下：陶瓷基板的成本较高，且制作周期较长；金属基板的耐压值较低，存在安全风险；打胶镜头老化较快，在一年内就会发黄，影响出光效率。

上述缺陷，值得改进。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足, 本发明提供一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块。

本发明技术方案如下所述：

一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，其特征在于，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相邻的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，所述玻璃镜头穿过所述反光杯与所述LED芯片相连接。

进一步的，所述金属层与所述线路层的厚度一致，且所述金属层与所述线路层的材料为铜。

进一步的，所述陶瓷层的材料为氧化铝。

进一步的，所述陶瓷层的材料为氮化铝。

根据上述方案的本发明，其有益效果在于，本发明结构简单，成本节约，既节省时间，又达到电子产品的高压隔离要求。本发明中镜头支架设有反光杯，既提高了出光效率，又兼顾了支架固定镜头的功能；本发明中玻璃镜头耐高温耐老化，不会出现打胶镜头一样的镜头发黄影响出光的问题。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明爆炸图；

图3为本发明DBC基板示意图。

在图中，1、金属层；2、陶瓷层；3、线路层；4、DBC基板；5、镜头支架；6、玻璃镜头；7、螺丝；8、带反光杯镜头安装孔。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本发明进行进一步的描述：

如图1-3所示，一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，包括DBC基板4、与所述DBC基板4固定相连的镜头支架5及穿过所述镜头支架5且与所述DBC基板4相连的玻璃镜头6，所述DBC基板4包括金属层1、覆盖所述金属层1的陶瓷层2及与所述陶瓷层2相邻的线路层3，所述线路层3上设有若干个LED芯片，所述镜头支架5设有若干个带反光杯镜头安装孔8，所述带反光杯镜头安装孔8上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔8的位置相对应，所述玻璃镜头6穿过所述反光杯与所述LED芯片相连接。

所述金属层1与所述线路层3的厚度一致，且所述金属层1与所述线路层3的材料为铜，所述陶瓷层2的材料为氧化铝或为氮化铝。

根据上述方案的本发明，其有益效果在于，本发明结构简单，成本节约，既节省时间，又达到电子产品的高压隔离要求。本发明中镜头支架设有反光杯，既提高了出光效率，又兼顾了支架固定镜头的功能；本发明中玻璃镜头耐高温耐老化，不会出现打胶镜头一样的镜头发黄影响出光的问题。

本发明具体实施例:

以本公司的一款40颗芯片的DBC集成封装模块为例, 底面是DBC基板4， DBC基板4分为3层，DBC基板4的底层与顶层是厚度一致的金属，金属材料为铜，顶层的金属蚀刻线路成线路层3，另一面不变则为金属层1，中间层为陶瓷层2，陶瓷层2材料为氧化铝或者氮化铝，根据LED工作电流要求以及基板的强度要求设定金属层1和陶瓷层2的厚度，线路层3上面设有40颗大功率LED芯片,中间是镜头支架5，镜头支架5设有带反光杯镜头安装孔8，带反光杯镜头安装孔8的位置与芯片位置相对应，每个带反光杯镜头安装孔8设有反光杯,将玻璃镜头6穿过反光杯通过镜头支架5固定在DBC基板4上面，用来控制LED出射光，其中镜头支架5通过螺丝7固定在DBC基板4上，或者镜头支架5直接卡在DBC基板4上。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本发明专利进行了示例性的描述，显然本发明专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围内。