技术总结
本发明公开了一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相连的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，所述玻璃镜头穿过所述反光杯且与所述LED芯片相连接。本发明出光效率高，耐高温耐老化，结构稳定、简单，成本节约，既节省生产时间，又达到了电子产品的高压隔离要求。
技术研发人员：张河生
受保护的技术使用者：深圳市蓝谱里克科技有限公司
文档号码：201610806896
技术研发日：2016.09.07
技术公布日：2016.11.23