1.一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，其特征在于，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相邻的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，所述玻璃镜头穿过所述反光杯且与所述LED芯片相连接。
2.根据权利要求1所述的用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，其特征在于，所述金属层与所述线路层的厚度一致，且所述金属层与所述线路层的材料为铜。
3.根据权利要求1所述的用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，其特征在于，所述陶瓷层的材料为氧化铝。
4.根据权利要求1所述的用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，其特征在于，所述陶瓷层的材料为氮化铝。