1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：
第一线路结构，其具有相对的第一表面及第二表面；
第一电子元件，其设于该第一线路结构的第一表面上；
第一封装层，其形成于该第一线路结构的第一表面上，以包覆该第一电子元件；
第一导电元件，其形成于该第一线路结构的第一表面上并位于该第一封装层中，且令该第一导电元件外露于该第一封装层；以及
第二线路结构，其形成于该第一封装层上并电性连接该第一导电元件。
2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一封装层包覆该第一导电元件。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一封装层形成有开口，以令部分该第一线路结构的第一表面外露于该开口，且于外露出该开口中的第一线路结构上设有第三电子元件。
4.如权利要求3所述的电子封装件，其特征为，该第三电子元件电性连接该第二线路结构。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一封装层形成有开口，以令部分该第一线路结构的第一表面外露于该开口，且该第一导电元件容置于该开口中并连结至该第二线路结构。
6.如权利要求5所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该开口中的第二封装层，以包覆该第一导电元件。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括第二电子元件，其设于该第一封装层上并电性连接该第二线路结 构。
8.如权利要求7所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该第一封装层上的第二封装层，其包覆该第二电子元件。
9.如权利要求7所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括结合于该第二电子元件上的第四电子元件。
10.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该第一线路结构的第二表面上的多个第二导电元件。
11.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：
提供一具有相对的第一表面及第二表面的第一线路结构；
形成第一导电元件于该第一线路结构的第一表面上，且设置第一电子元件于该第一线路结构的第一表面上；
形成第一封装层于该第一线路结构的第一表面上，以包覆该第一电子元件与该第一导电元件，且令该第一导电元件外露于该第一封装层；
形成第二线路结构于该第一封装层上，且该第二线路结构电性连接该第一导电元件；以及
设置第二电子元件于该第一封装层上，且该第二电子元件电性连接该第二线路结构。
12.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成第二封装层于该第一封装层上，以包覆该第二电子元件。
13.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成多个第二导电元件于该第一线路结构的第二表面上。
14.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：
提供一具有相对的第一表面及第二表面的第一线路结构；
设置第一电子元件于该第一线路结构的第一表面上；
形成第一封装层于该第一线路结构的第一表面上，以包覆该第一电子元件，且该第一封装层形成有至少一开口，以令部分该第一线路结构的第一表面外露于该开口；
形成第二线路结构于该第一封装层上；
设置第二电子元件于该第一封装层上，且该第二电子元件电性连接该第二线路结构；以及
形成多个第一导电元件于该第二线路结构上与外露出该开口中的第一线路结构上。
15.如权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征为，该第一封装层形成有多个该开口，且部分该开口容置有该第一导电元件，而部分该开口中设有第三电子元件。
16.如权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征为，该第三电子元件电性连接该第二电子元件或该第二线路结构。
17.如权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成第二封装层于该第一封装层上与该开口中，以包覆该第二电子元件与这些第一导电元件。
18.如权利要求17所述的电子封装件的制法，其特征为，该第二封装层形成有至少一开孔，以令该第二电子元件的部分表面外露于该开孔，俾供结合第四电子元件于该第二电子元件上。
19.如权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成多个第二导电元件于该第一线路结构的第二表面上。