电子装置以及使用电子装置的部件的天线的制作方法

本申请要求于2014年4月16日提交到韩国知识产权局、指定序号为10-2014-0045562的韩国专利申请的优先权，该申请的内容通过引用合并于此。

本发明总体涉及一种天线以及包括该天线的电子装置，更具体地说，本发明涉及一种使用电子装置的部件的天线。

背景技术：

无线通信电子装置已适配于诸如智能电话的终端，其中，所述终端具有先进的通信和数据处理速率，并向用户提供除了上网功能之外的辅助。这种无线通信电子装置包括用于无线通信的天线系统。为了提高电子装置的便携性，最新的天线已逐渐发展成内置型天线。

技术实现要素：

技术问题

电子装置可包括各种单元或模块(诸如作为示例的处理器、存储器、电池、相机单元、各种类型的传感器、支持蓝牙或近场通信(NFC)的多种芯片、耳机插孔、按键结构、主键结构等)的许多元件。通常避免将天线安装到这样的部件或使天线与这样的部件分离，由此限制了天线的空间。

本发明被作出以至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。

技术方案

本发明的一方面可提供一种使用电子装置中配备的各种结构或部件而形成的天线。

根据本发明的实施例，提供一种电子装置，其中，所述电子装置包括电路板和从电路板馈电的天线。所述天线包括多个导电部件。所述多个导电部件中的每一个被布置在电子装置的多个电子部件中的对应电子部件的一部分上。所述多个导电部件通过至少一个连接部件来连接。

根据本发明的另一实施例，提供一种电子装置的天线。所述天线包括多个导电部件。所述多个导电部件中的每一个被布置在电子装置的多个电子部件中的对应电子部件的一部分上。所述天线还包括至少一个连接部件，其中，所述至少一个连接部件连接所述多个导电部件。

附图说明

通过以下结合附图进行的描述，本发明的上述和其他方面、特点和优点将会更加清楚，在所述附图中：

图1A是示出根据本发明的实施例的电子装置的天线的示图；

图1B是示出根据本发明的实施例的与电路板分离的天线的示图；

图1C是示出根据本发明的实施例的采用置于电路板之中和电路板之外的多个电子部件的天线的示图；

图2A是示出根据本发明的实施例的多个导电部件之间的连接的示图；

图2B是示出根据本发明的另一实施例的多个导电部件之间的连接的示图；

图3A是示出根据本发明的实施例的信号线所连接到的天线的示图；

图3B是示出根据本发明的实施例的接地区域暴露在导电部件上的天线的示图；

图4A是示出根据本发明的实施例的各条信号线对应地与各个部件连接的天线的示图；

图4B是示出根据本发明的实施例的各条信号线对应地与各个部件连接且接地区域暴露在导电部件上的天线的示图；

图5A是示出根据本发明的实施例的包括集总元件且连接部件与暴露的接地区域连接的天线的示图；

图5B是示出根据本发明的实施例的包括集总元件且连接部件被配置为与各个部件电绝缘的天线的示图；

图5C是示出根据本发明的实施例的包括集总元件且连接部件与部件的底部连接的天线的示图；

图6A是示出根据本发明的实施例的具有电力馈送结构和接地结构的天线的示图；

图6B是示出根据本发明的实施例的具有多个电力馈送结构的天线的示图；

图6C是示出根据本发明的实施例的将壳体(case)用于辐射器的天线的示图；

图6D是示出根据本发明的实施例的具有多个电力馈送结构且将壳体用于辐射器的天线的示图；

图7是示出根据本发明的实施例的形成电子装置的外层(exterior)的金属边缘的示图；

图8是示出根据本发明的实施例的使用键部件的天线的示图；

图9是示出根据本发明的实施例的使用耳机插孔部件的天线的示图；以及

图10是示出根据本发明的实施例的电子装置的框图。

具体实施方式

参照附图来描述本发明的实施例。相同或相似的部件尽管在不同的附图中示出，但可被指定相同或相似的参考标号。对本领域已知的构造或处理的详细描述会被省略以避免模糊本发明的主题。

这里所使用的术语“包括”、“包含”、“具有”、“可包括”、“可包含”、“可具有”指示功能、操作或元件的存在，但不排除其他功能、操作或元件。此外，如这里所使用的，“包括”、“包含”、“包括……的”、“包含……的”的含义指定属性、区域、固定号码、步骤、处理、元件和/或部件，但不排除其他属性、区域、固定号码、步骤、处理、元件和/或部件。

这里所使用的术语“或”的含义包括由术语“或”连接的词语的任意或全部组合。例如，表述“A或B”可指示包括A、B或A和B两者。

这里所使用的诸如“第1”、“第2”、“第一”、“第二”等术语可指示对各种实施例的各种不同元件的修饰，但不对所述元件进行限制。例如，所述术语不限制元件的顺序和/或属性。此外，这种术语可用于将一个元件区别于另一元件。例如，“第一用户装置”和“第二用户装置”两者指示不同的用户装置。在不脱离本发明的实施例的范围的情况下，第一部件可被称为第二部件，反之亦然。

当一个部件(或元件、装置等)被称为“连接”到另一部件(或元件、装置等)时，应理解：前者可“直接连接”到后者，或经由中介部件(或元件、装置等)“电连接”到后者。还将理解：当一个部件被称为“直接连接”或“直接链接”到另一部件时，这表示不存在中介部件。

这里使用的术语用于描述本发明的实施例，而不是为了限制本发明的范围。单数形式的术语可包括复数形式，除非指明并非如此。

除非在此另有限定，否则，这里使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)可具有本领域技术人员通常理解的相同含义。还将理解：在词典中定义且惯常使用的术语除非在此于本发明的各种实施例中有明确限定，否则也应被解释为相关现有技术中的惯常用法，而并不以理想化或过于正式的意义上来进行解释。

根据本发明的实施例的电子装置包括通信功能。例如，电子装置可被实现为以下项中的至少一项：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书(e-book)阅读器、桌上型PC、膝上型PC、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组音频3层(MP3)播放器、移动医疗装置、相机和可穿戴装置(例如，诸如电子眼镜的头戴式设备(HMD)、电子服饰、电子手镯、电子项链、电子饰品、电子纹身和智能手表)。

根据本发明的实施例，电子装置可被实现为具有通信功能的智能家电。所述智能家电可包括以下项中的至少一项：例如，电视、数字通用盘(DVD)播放器、音频装置、冰箱、空调、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒子、游戏机、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框。

根据本发明的实施例，电子装置可被实现为以下项中的至少一项：各种医疗装置(例如，磁共振血管造影(MRA)装置、磁共振成像(MRI)装置、计算机断层显像(CT)装置、医疗成像装置、超声装置等)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收机、事故数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车载信息娱乐装置、船用电子设备(例如，船舶导航系统、陀螺罗盘等)、航空电子设备、安全设备、汽车头单元(car head unit)、工业或家用机器人、金融机构的自动柜员机(ATM)和商铺的销售点(POS)系统。

根据本发明的实施例，电子装置可包括以下项中的至少一项：具有通信功能的家具或建筑物/结构、电子板、电子签名接收装置、投影仪或各种测量仪器(例如，水、电、气或无线电信号测量仪器)。根据本发明的实施例的电子装置可以是上述装置之一或其组合。此外，根据本发明的实施例的电子装置可以是柔性装置。另外，本领域技术人员清楚的是，根据本发明的实施例的电子装置不限于上述装置。

以下，将参照附图来描述根据本发明的实施例的电子装置。这里所使用的术语“用户”可指使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。

图1A是示出根据本发明的实施例的电子装置的天线的示图。在图1A中，在x-y平面上显示电子装置100，并且，在z-x平面上绘制部件121、部件123、部件131、部件141和部件143。

参照图1A，电子装置100包括：电路板110、多个导电材料121和123、以及连接导电材料121和123的连接部件131，其中，所述多个导电材料121和123置于多个电子部件141和143中的一个或更多个电子部件的至少一个区域上部。可利用导电部件来实现导电材料。为了方便，这里可交替地使用导电部件和导电材料。

从电路板110向包括导电材料121和123以及连接部件131的天线馈送电力。所述电力被馈送到导电材料121和123以及连接部件131的至少一个点。

根据本发明的实施例，电子装置100可还包括补充(附加)辐射器，用于使得天线在目标频带接收信号。例如，可在导电材料121和123以及连接部件131的一点处连接补充辐射器。根据本发明的实施例，电子装置100(或置于电子装置100中的天线)可依据目标频带而包括辐射器140或不包括辐射器140。此外，电子装置100可还包括天线(辐射器)图样(pattern)，其中，所述天线(辐射器)图样在电路板110的一部分区域中与导电材料(例如，导电材料121)电连接。

将导电材料121示出为被置于电子部件141的顶部(沿z方向)，而将导电材料123出示为被置于电子部件143的顶部和右侧(沿z方向和x方向)。在本发明的各种实施例中，导电材料可被布置在电子部件的某个区域中。例如，导电部件121和123中的至少一个可对应于电子部件的外壳(housing)。

将天线示出为包括两个导电材料121和123，然而，在本发明的各种实施例中，电子装置100的天线可包括三个或更多个导电部件。此外，如图1A中所示，导电部件121和123至少被置于电子部件141和143的各个侧面，然而，在本发明的各种实施例中，多个电子部件中的至少一个可不使用导电部件来耦接，而是可被耦接在电路上。例如，当存在五个电子部件时，与某个数量(例如，三个)的连接部件耦接的导电部件可被置于四个电子部件的侧面，而剩余的一个电子部件可耦接在电路上或在不使用任何导电部件的情况下而被物理耦接。

根据本发明的实施例，多个电子部件(例如，部件141和143)可被布置在通过部分地切掉电路板110(例如，印刷电路板(PCB))而形成的区域中。多个电子部件141和143可被布置在电路板110之外。在本发明的实施例中，多个电子部件141和143可被布置在电子装置100的外壳(例如，壳体或遮盖(cover))中，且被布置在电路板110之外。在本发明的实施例中，对于特定电子部件(例如，后置相机模块)，该特定电子部件的某些部分(例如，镜头)可部分地被布置在电子装置100的外壳外部。

将多个电子部件(例如，部件141和143)布置在电路板110之外可为电子装置带来很多优点。例如，如果若干部件被布置在电路板110上，则电子装置100将具有比电路板110和所述部件的厚度之和更厚的厚度。通常，部件或芯片可被置于电路板110的背面，而其他部件被设置在电路板110的正面。例如，电路板110的正面可包括诸如电力控制模块、调制解调器(例如，第四代(4G)、全球移动通信系统(GSM)、通用移动通信系统(UMTS)和长期演进(LTE))和随机存取存储器(RAM)的部件，而电路板110的背面可包括诸如功率放大器模块、NFC芯片、微控制器或发送器的部件。此外，如果天线被附加到电路板110，则电子装置100会在尺寸或厚度方面有所增大。然而，如果多个导电部件(所述多个导电部件被置于多个电子部件中的一个或更多个电子部件的侧面且被布置在电路板110之外)被用作天线结构，则可实现具有目标频带的天线，同时最小化由于电路板110的厚度带来的干扰。此外，由于电子部件并未直接安装在所述电路板上，因此可节省空间来布置部件。

如图1A中所示，电路板110可以是“U”型。在本发明的各种实施例中，电路板110的形状可发生变化。可充分切割电路板110以在电路板110的边界与电子装置100的外侧之间允许可容纳多个电子部件的空白空间。此外，在本发明的各种实施例中，电路板110可具有各种尺寸和形状，以满足在所述空白空间中容纳多个部件的拓扑条件。

参照回图1A，导电部件121和123被连接到连接部件131。在本发明的各种实施例中，连接部件131可部分或全部由导电材料制成。例如，柔性印刷电路(FPC)或柔性印刷电路板(FPCB)包括用于与某些部件传输各种信号(诸如控制信号)的信号线、用于提供接地的接地线或诸如接地层的接地区域。在这种配置下，由于接地区域具有导电性，所以FPC可对应于连接部件131。如果连接部件131是FPC，则由于其柔性，可不考虑多个导电部件或电子部件的不同厚度、尺寸和形状，而使用最小的空间量将FPC与多个导电部件耦接。在本发明的各种实施例中，可相应于用于支撑多个导电部件(或与导电部件结合的电子部件)的支架(bracket)或不锈钢(SUS，Steel Use Stainless)、或配备有至少一个电子部件和导电层的连接结构来准备连接部件。FPC、SUS或支架可与置于电路板110上或电子装置100中的固定构件(部件)、电子装置100的壳体或构成电子装置100的外层的组件紧密接合，这将使电子部件紧固到FPC、SUS或支架，并防止电子部件晃动或脱落。

电路板110可在多个导电部件121和123以及连接部件131的不同点处提供接地(GND)和电力馈送。在本发明的实施例中，电路板110可将电力馈送到多个导电部件121和123以及连接部件131的至少一个点，并且可提供或不提供接地。例如，参照图1A，导电部件121在连接到电路板110的左点与电路板110的接地区域耦接。在本发明的另一实施例中，可提供电力馈送，而不提供任何接地。

在本发明的实施例中，可按照倒F天线(IFA)或平面IFA(PIFA)的形式来构造包括多个导电部件121和123以及连接部件131的天线。此外，补充辐射器可与导电部件或连接部件的至少一个点连接，其中，所述补充辐射器用于在目标频带收发(发送和接收)信号。在本发明的实施例中，预备缝型区域会是很实际的，其中，所述缝型区域由多个导电部件121和123、连接部件131、电力馈送结构(例如，馈电模块或馈电单元)和电路板110组成。在本发明的实施例中，接地结构形成这种缝型区域。在多个导电部件121和123的一部分(或部分区域)可物理接触电路板110的同时，剩余部件可与电路板110隔离(被设置为与电路板110分离)以形成缝型空间(例如，在图1A的实施例中，所有导电部件与电路板110分离)。术语“物理接触”或“物理耦接”可表示第一单元和第二单元彼此部分接触，而不考虑所述接触是否导电。术语“电连接”可表示在第一单元与第二单元之间存在通过导线、电路或元件形成的有条件电通道，而不考虑第一单元与第二单元之间是否存在实质接触。

尽管图1A示出导电部件123被馈送电力，但本发明的各种实施例不限于此。例如，可向导电部件123提供接地和电力馈送两者，或者可通过连接部件131来提供接地和电力馈送中的至少一个。

图1B是示出根据本发明的实施例的与电路板分离的天线的示图。

参照图1B的图示，从电路板110向导电部件120馈送电力，这使得天线能够工作。尽管图1B将导电部件120示出为单个部件，但导电部件120可代表通过连接部件130彼此耦接的多个导电部件。此外，可直接向多个导电部件120提供馈电或经由连接部件130来提供馈电。

根据本发明的实施例，可通过附加线路向多个导电部件120提供接地(GND)区域。例如，元件(例如，图5A的高频断流器(interrupter)550)可被插入多个导电部件120与电路板之间的连接器(例如，GND连接器)，使得接地在天线工作时与天线断开连接。

图1C是示出根据本发明的实施例的采用置于电路板之中和电路板之外的多个电子部件的天线的示图。

参照图1C，电子装置102包括多个导电部件121、123和125、以及连接部件131和133。导电部件121和123被布置得与电路板110分离，而导电部件125被布置在电路板110的填挖区域111中。填挖区域111可对应于从PCB的区域中排除掉导电层的区域(诸如FR-4)，由此绝缘材料被暴露。

如图1C中所示，导电部件121和123通过连接部件131彼此耦接，而导电部件121和125通过连接部件133彼此耦接。在本发明的实施例中，导电部件125可通过电路板110与导电部件121耦接。此外，导电部件121、123和125可通过单个连接部件(例如，图1B的连接部件130)而彼此耦接。尽管在图1C中并未示出，但导电部件121、123和125可如图1A中所示分别被置于它们对应的电子部件的侧面。根据图1C的配置，可采用考虑到部件的尺寸、形状、耐久性、固定稳定性等而将部件排列在适当位置的天线。

关于图1A、图1B和图1C之一的描述不限于所述图示，并可应用于附图中的其他图示。例如，从图1C看出，导电部件121、123和125可仅被提供电力馈送，或者所有导电部件可被提供接地和电力馈送两者。此外，可从导电部件123或125延伸出补充辐射器。

图2A是示出根据本发明的实施例的导电部件之间的连接的示图。导电部件221、223、225和227、连接部件231、233和235、电子部件241、243、245和247位于x-y平面和z-x平面。

根据本发明的实施例，图2A中所示的部件构成图1A中所示的天线的一部分。例如，图1A的导电部件121和123以及连接部件131被导电部件221、223、225和227以及连接部件231、233和235所代替。

根据本发明的实施例，电路板210可将电力馈送到多个导电部件之中的导电部件(例如，导电部件225)。此外，部件(例如，导电部件221)可与电路板210的接地区域连接。所述连接可设置有接地线或设置有用于控制电子部件(例如，电子部件241、243、245和247)的信号线。

参照图2A，导电部件221、223、225和227可被布置在电子部件241、243、245和247的各个部分区域上。可通过在电子部件上涂覆导电材料来准备至少一个导电部件。如图2A中所示，导电部件221、223、225和227被布置在电子部件241、243、245和247的各个区域中，诸如，将电子部件241的顶部外层用于导电部件221，将电子部件243的顶部、左侧和右侧用于导电部件223，并将电子部件245的顶部和左侧的一部分用于导电部件225。此外，可遍布除了电子部件的顶部表面之外的所有外围区域来布置导电部件(例如，图2B中所示的导电部件225)。

如图2A中所示，具体说来，在x-z平面上，电子部件241、243、245和247沿z轴与电路板210共享一些高度。利用这种结构，可减小电子装置100的厚度。此外，例如，可防止诸如后置相机模块的电子部件突出。

图2B是示出根据本发明的实施例的导电部件之间的连接的示图。在图2B中，在x-y平面和x-z平面上显示有导电部件221、223、225和227、连接部件231、233和235、电子部件241、243、245和247。图2B的部件在位置和互连方面区别于图2A的部件，前面与图2A相关的描述不限制图2B的配置。

参照图2B，电子装置200包括布置在外侧区域(例如，通过部分地切掉电路板210而形成的区域)中的电子部件241、243、245和247。电子部件241、243、245和247在尺寸和厚度方面并不统一。此外，导电部件221、223、225和227被布置在电子部件241、243、245和247的至少一侧。连接部件231、233和245将导电部件221、223、225和227彼此耦接，使得它们能够操作为天线辐射器。

根据本发明的实施例，连接部件是导电材料或包含导电材料的部件，其被配置为将多个导电部件耦接。例如，连接部件可以是FPC、SUS或支架，以下将参照图5和图6对其进行更详细的描述。

参照图2B，电路板210以及连接部件231、233和235被布置在相同的平面上。例如，连接部件231、233和235被排列为与电路板210被置于的平面分离或与所述平面部分重叠，以便将布置在各个电子部件的导电部件耦接。通过使用这种排列，可将电子部件241、243、245和247插入电路板210，并将电子部件(或导电部件)用于天线辐射器。根据本发明的实施例，连接部件231、233和235可超出图示而延伸，以占据通过切割电路板210而剩余的大部分区域或电子部件被置于的电路板210的外侧区域。此外，可在沿特定方向(例如，y方向)延伸并链接在一起的一个组成体(componential body)中形成连接部件231、233和235，而不是以分部结构来形成所述连接部件231、233和235。

根据本发明的实施例，可向导电部件或连接部件的区域提供电力馈送，并且可向导电部件或连接部件的相同区域和/或其他区域提供接地。在本发明的某些实施例中，可仅提供电力馈送而不提供接地。当兼有接地和电力馈送两者时，天线可以是PIFA、IFA或环形的形式的结构。当电力馈送在没有接地的情况下被提供时，可按照单极形式来构建天线。

例如，如果在导电部件227与电路板210的接地区域连接的同时导电部件被馈送电力，则可经由部件227、235、225、233、223、231和221与电路板210来产生电流的流动。电子装置200可通过改变馈电点(部件)或接地点(部件)来产生多样的电流流动以在目标频带中引起谐振。

根据本发明的实施例，电子部件(例如，电子部件241)可以是以下项之一：通用串行总线(USB)、微型USB(micro-USB)、闪电连接器(lightening connector)或具有导电或金属外层的部件(例如，导电部件221)。在这种配置下，可通过导电/金属外层、连接部件和电力馈送部分(和接地部分)来开通电气通路。

如图1A、图1B、图1C、图2A或图2B中所示，补充辐射器可与导电部件或连接部件的至少一个点耦接。根据本发明的实施例，置于电路板110中的天线图样可与导电部件电连接。此外，根据本发明的实施例，补充辐射器可不与多个导电部件物理连接，而布置为使得补充辐射器可与导电部件电耦接。根据本发明的实施例，补充天线可延伸至包括在天线中的部件(例如，导电部件或连接部件)的金属(导电)部分之上，而不受限于任何特定的连接特点。

图3A是示出根据本发明的实施例的信号线所连接到的天线的示图。

图3A的天线包括与电子部件321、322、323和324物理耦接的导电部件331、332、333和334。此外，天线包括将导电部件彼此耦接的连接部件341、342和343。为了描述方便，图3被示为导电部件被置于各个电子部件的顶部的示例。

在本发明的实施例中，多个导电部件或连接部件由包括导电层的FPC或柔性材料制成。导电连接材料可包括布线结构。例如，这种布线结构可以是用于与在通信模块(例如，图10的通信模块1020)与电子部件321、322、323和324之间交换的控制信号和数据信号进行通信的信号线。这种信号线可用于以下信号的传输信道，其中，所述信号均控制电子部件321、322、323和324的操作。如图3A中所示，在电子装置中，布线结构连同导电部件以及耦接导电部件的连接部件可将电路板(例如，电路板110)与电子部件321、322、323和324耦接，使得传送自处理器(例如，应用处理器(AP))等的控制信号能够控制所述部件。

如图3B中所示，导电部件331的某点被馈送电力，而导电部件334接地。根据本发明的实施例，导电部件331被馈送电力而没有接地。此外，可在导电部件332或连接部件341的某点(该点不同于提供接地和电力馈送的点)连接补充天线图样。针对包括图3A中所示的配置的天线，可利用排列有所述部件的空间作为电子装置(例如，电子装置100)中天线的空间。

图3B是示出根据本发明的实施例的接地区域暴露在导电部件上的天线的示图。

图3B中示出的实施例是图3A中示出的实施例的变型。

如图3B中所示，接地区域333G暴露在至少一个导电部件(例如，导电部件323)上的某点。在本发明的实施例中，在导电部件331、332、333和334中的每一个导电部件上的某点布置各自的接地区域。至少一个接地区域333G可与金属件(作为示例，诸如用于支撑FPC的支架或支撑单元的附加金属件)连接，以提供经过所述接地区域的电气通路。该电气通路的增加可有助于改善天线的性能。

图4A是示出根据本发明的实施例的各条信号线对应地与各个部件连接的天线的示图。

图4A的天线包括分别与电子部件421、422、423和424物理耦接的导电部件431、432、433和434。此外，导电部件431、432、433和434通过连接部件441、442和443而彼此耦接。根据本发明的实施例，连接部件441、442和443对应于FPC或普通金属件。导电部件434设置有接地和信号线。设置有接地的信号线可用于控制电子部件424。可如图4A中所示分别划分用于控制电子部件421、422和423的信号线，以形成对应于电子部件的连接结构。这些信号线可与电路板(例如，电路板110)直接连接。

图3A和图4A中示出的实施例之间的一个差异在于图4A的多条信号线与所述部件或所述部件被置于其中的FPC直接耦接。图4A的实施例在制造和维修产品方面会明显更加有效。例如，可在各种公司制造和装配电子装置中所采用的部件。关于图3A中所示的部件，用于控制所述部件的控制信号可以不直接传送到所述部件，而是经由FPC(或包括布线的导电金属)通过其他部件被传送到所述部件。在这种配置下，生产电子部件323(或电子部件323和321或多个导电部件中的至少一个导电部件)的公司会在获得关于电子部件322或324的设计信息和数据之前，满足与部件323相关的电路设计方面的技术限制。然而，关于图4A中所示的实施例，如果制造商将电路板的设计信息同样提供给部件公司，使得所述部件公司不依赖于生产或设计其他部件的条件而独立生产部件或导电连接材料，则可提高制造商或部件公司的生产效率。

关于对基于图3A的实施例的产品进行维修，例如，如果电子部件323发生故障或损坏，全部与电子部件323物理耦接或电耦接的其他部件和导电连接材料将需要被整体替换。关于图4A的实施例，例如，即使电子部件423发生故障或损坏，仅用一个新的电子部件来替换电子部件423便足以。相应地，按照上述方式独立地排列信号线在生产和维修产品方面会明显有效。

图4B是示出根据本发明的实施例的各条信号线对应地与各个部件连接且接地区域暴露在导电部件上的天线的示图。

图4B的实施例是图4A的实施例的变型。

在图4B中，接地区域433G暴露在导电部件433上的某点。在本发明的实施例中，接地区域可布置在各个导电部件431、432、433和434上的点。至少一个接地区域433G可与附加金属件(诸如支撑件或支架)耦接，用于固定或支撑FPC。

图5A是示出根据本发明的实施例的包括集总元件且连接部件与暴露的接地区域耦接的天线的示图。

如这里所述，集总元件可指不考虑其在电路中的位置而具有统一电流分布的元件。根据本发明的实施例，集总元件可指示RLC元件。集总元件可作用为即使输入电流或电压发生波动也延迟或调节在输出端的电流或电压的变化(例如，通过电容器(C)或电感器(L)的效应)。

参照回图5A，天线包括均与电子部件521、522、523和524中的至少一个物理耦接的导电部件531、532、533和534。连接部件560与布置在各个导电部件上的接地区域531G、532G、533G和534G耦接。导电部件531、532、533和534可由第一导电材料组成，而连接部件560可由第二导电材料组成。在本发明的实施例中，在连接部件560的第一端设置接地，而在连接部件560的第二端设置电力馈送。连接部件560被示出为平面的形式，然而，根据电子部件521、522、523和524(或各个导电部件)的尺寸、高度或形状，连接部件560可弯曲或呈曲形。此外，天线可包括从第一导电材料或第二导电材料之一延伸出的天线辐射器。

在本发明的实施例中，导电部件531、532、533和534可按照信号线和接地的结构与电路板(例如，电路板110)耦接。如图5A中所示，信号线和接地结构包括集总元件550。因此，与电路板连接的接地结构连同信号线可使得能够在连接部件560(例如，第二导电材料)的接地结构中实现接地功能。如图5A中所示，天线包括第一导电材料和第二导电材料，并且还包括与第二导电材料的不同点耦接的接地和电力馈送结构。此外，可通过从天线结构的某点延伸出的补充辐射器，在目标频带中收发信号。

图5B是示出根据本发明的实施例的包括集总元件且连接部件被耦接到绝缘区域的天线的示图。

图5B中示出的实施例是图5A中示出的实施例的变型。

参照图5B，导电部件531、532、533和534包括绝缘区域531I、532I、533I和534I。绝缘区域531I、532I、533I和534I可使得第二导电材料与第一导电材料的接地区域之间得以电绝缘。尽管绝缘区域531I、532I、533I和534I被示出为占据第一导电材料的部分区域，但绝缘区域可覆盖第一导电材料的整个区域。根据本发明的实施例，可准备更宽大的绝缘区域，其中，所述绝缘区域能够向分布有所有部件(即，电子部件521、522、523和524)/导电部件的整个范围提供绝缘。所述绝缘区域可由适当的材料(诸如作为示例的绝缘带)来形成。

图5C是示出根据本发明的实施例的包括集总元件且补充导电材料被配置为与各个部件电绝缘的天线的示图。

图5C中示出的实施例是图5A或图5B中示出的实施例的变型。

参照图5C，在导电连接部件531、532、533和534的部分区域中形成绝缘区域。在电子部件521、522、523和524的底部耦接第二导电材料(即，连接部件560)，并且绝缘区域531I、532I、533I和534I在部件(或金属件)与可与导电部件531、532、533和534连接的其他金属构件之间提供绝缘。

根据本发明的实施例，第二导电材料560的不同点可设置有接地和电力馈送。电力馈送可仅被提供给第二导电材料560的某点。此外，用于在特定频带中收发信号的天线辐射器可与第二导电材料的区域、物理连接且电连接到第二导电材料的部件、或第一导电材料的区域耦接。如图5C中所示，通过经由第一导电材料(例如，FPC)来紧固电子部件521、522、523和524的顶部并经由第二导电材料(例如，支撑件或支架)来紧固部件521、522、523和524的底部，可提高所述部件的强度和稳定性，同时确保最大量的天线空间

图6A是示出根据本发明的实施例的具有电力馈送和接地结构的天线的示图。

参照图6A，天线包括布置在多个电子部件的侧面的导电部件620和支撑导电部件620并提供到多个电子部件的布线结构的连接部件630，其中，所述多个电子部件排列在由电路板610的结构形成的空白空间中。导电部件620和连接部件630可被看做构成了第一天线结构。

根据本发明的实施例，电力馈送和接地可均被提供给第一天线结构中的不同点。如上所述，电力馈送和接地可被提供给连接部件630和导电部件620。电力馈送和接地可被提供给不同的导电部件或连接部件。

根据本发明的实施例，图6A的天线可包括从第一天线结构的点640(例如，导电部件620或连接部件630的某点)延伸出的第二天线结构。第二天线结构可与第一天线结构直接或间接连接。例如，第二天线结构可以是能够实现用于接收特定波段频率的相应波长的λ/4的辐射器图样，并直接与第一天线结构耦接。可选择地，第二天线结构可被配置为与第一天线结构引起耦合效应并可与第一天线结构间接耦接。

图6B是示出根据本发明的实施例的具有多个电力馈送结构的天线的示图。

参照图6B，天线包括导电部件620和连接部件630，其中，导电部件620与多个电子部件连接，连接部件630提供到电子部件的布线。这些导电部件和连接部件构成第一天线结构。图6B中示出的实施例与图6A的实施例的区别在于：连接部件630在导电部件620的中间(而不是其左侧)与电路板(例如，电路板110)连接。如图6B中所示，第一天线结构在多个点被馈送电力。例如，在连接部件630的左点和右点设置电力馈送。通过这种配置，天线可通过电力馈送和接地产生的电流通路来接收各种频带的信号。在本发明的实施例中，天线包括第一天线结构以及从第一天线结构的点640或641中的至少一点延伸出的共用或补充天线辐射器(即，第二天线结构)。

图6C是示出根据本发明的实施例的将壳体(case)用于辐射器的天线的示图。

图6C中示出的实施例是图6A中示出的实施例的变型。参照图6C，第一天线结构与第二天线结构650耦接，其从点640延伸出并构成一部分形成电子装置的外层的边缘金属。在图6C的配置中，第二天线结构的长度(边缘金属的长度)被调整为与目标频带对应。可经由注塑处理(injection process)，将形成整个边缘的金属的一部分分割为一个或更多个凹槽。

图6D是示出根据本发明的实施例的具有多个电力馈送结构且将壳体用于辐射器的天线的示图。

图6D中示出的实施例是图6B中示出的实施例的变型。第二天线结构650延伸自第一天线结构的两个点640和641，并包括形成电子装置的外层的金属边缘的一部分。尽管金属边缘被示出单个金属件，但其可由两个或更多个分段形成。

图7是示出根据本发明的实施例的形成电子装置的外层(exterior)的金属边缘的示图。

参照图7，电子装置的外层可被划分为注塑区域701和金属区域702。金属区域702可被划分成在目标频带中接收信号的长度。此外，导电(例如，金属)支撑结构720、730和740被成形为对应于图5A或图5B的连接部件。

如果图1A到图6D中示出的天线被安装在电子装置的底部区域710中(例如，如果RF模块被置于子PCB中)，则金属区域702置于底部上的一部分与图1A到图6D中示出的天线结构连接(或耦接)并实现天线辐射器。根据本发明的实施例，如果天线被安装在电子装置的顶部或侧面(例如，在RF模块被置于主PCB中或电池被置于终端的左侧而PCB被置于终端的右侧的内部结构中)，则金属区域702置于顶部或所述侧面的至少一部分可与天线结构耦接以操作为天线。

金属区域702的底部710的各种支撑结构720、730和740可按照包括与边缘(壳体)相应的金属外层和金属装饰件之间的狭缝的结构来配形，或通过在与连接部件630相应的点640与一部分金属区域702耦接而按照天线结构来配型。在这种配置下，金属装饰件的尺寸和狭缝的长度可用作形成谐振和辐射的各部分以用于天线操作。金属装饰件的尺寸可能影响天线谐振长度。此外，金属装饰件可与另一天线结构(例如，第一天线结构和第二天线结构中与金属装饰件分离的另一部分)耦接，或被第二天线所代替。

图8是示出根据本发明的实施例的使用键部件的天线的示图。

参照图8，启用/禁用休眠或锁定模式的音量键、或按钮或侧键被置于电子装置的侧面(或顶部)。在这种配置下，置于包括多个按钮的键部件的侧面的导电部件820以及与键部件连接的FPC 830被布置在电路板810的侧面的空白空间中。导电部件820以及与导电部件820耦接的FPC 830(例如，连接部件)形成第一天线结构。通过在第一天线结构的某点馈送电力并在第一天线结构的另一点提供接地，第一天线结构可用作倒F型天线。此外，与导电部件820和FPC 830耦合的外层金属840可用作用于收发特定频带信号的第二天线(例如，补充辐射器)。如果外层金属840不够长，则可通过接触点850使第二天线向电路板810内侧延伸。

图8或图9中示出的天线可连同图1A到图7中示出的内容被布置在电子装置中。

图9是示出根据本发明的实施例的使用耳机插孔部件的天线的示图。

参照图9，天线包括导电部件920、耳机插孔支撑件930、外层金属940和将耳机插孔支撑件930与外层金属940连接的接触点950，所有这些被布置在耳机插孔的侧面。在这种配置下，导电部件290和耳机插孔支撑件930形成第一天线结构，而接触点(即，连接器)950和外层金属940形成第二天线结构。

导电部件920被布置在电路板910的部分切割的区域中。位于导电部件920与电路板910相交的底部的区域可形成第一天线结构的接地。然而，导电部件920能够电气地实现向电路板910的接地的任何接触部分可向第一天线结构提供接地。

通过向耳机插孔支撑件930的某点提供电力馈送，图9中所示的天线可在第一天线结构的不同点处设置有电力馈送和接地，由此使得所述天线能够随第二天线结构作为天线辐射器来进行操作。

图10是示出根据本发明的实施例的电子装置的框图。

参照图10，电子装置1000包括至少一个AP 1010、通信模块1020、用户身份模块(SIM)卡1024、存储器1030、传感器1040、输入装置1050、显示模块1060、接口1070、音频模块1080、相机模块1091、电力管理模块1095、电池1096、指示器1097和电机1098。

AP 1010可驱动操作系统或应用程序，以控制与其连接的多个硬件或软件元件，并实施各种多媒体数据、数据处理和算法运算。可在例如片上系统(SoC)中实现AP 1010。根据本发明的实施例，AP 1010可进一步包括图形处理单元(GPU)。

通信模块1020可在通过网络与电子装置1000连接的不同电子装置之间的通信中执行数据收发(发送和接收)。根据本发明的实施例，通信模块1020包括蜂窝模块1021、Wifi模块1023、BT模块1025、GPS模块1027、NFC模块1028和射频(RF)模块1029。

蜂窝模块1021可通过通信网络(例如，LTE、LTE-Advanced(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动通信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM))提供语音呼叫、视频呼叫、消息服务或互联网服务。此外，蜂窝模块1021可在通信网络中通过身份模块(例如，SIM卡1024)对电子装置执行区分和认证。根据本发明的实施例，蜂窝模块1021可执行可由AP 1010实施的一部分功能。例如，蜂窝模块1021可执行至少一部分多媒体控制功能。

根据本发明的实施例，蜂窝模块1021可包括通信处理器(CP)。此外，可按照SoC的形式来实施蜂窝模块1021。尽管图10的部件(诸如蜂窝模块1021(例如，通信模块)、存储器1030和电力控制模块1095)被示出为独立于AP 1010，但在本发明的可选实施例中，AP 1010可包括至少一部分上述组件(例如，蜂窝模块1021)。

根据本发明的实施例，AP 1010或蜂窝模块1021(例如，通信模块)可将从非易失性存储器或与其连接的至少一个其他部件接收的命令或数据加载到易失性存储器，并随后处理所述命令或数据。此外，AP 1010或蜂窝模块1021可将从至少一个其他部件接收或产生的数据存储在非易失性存储器中。

Wifi模块1023、BT模块1025、GPS模块1027或NFC模块1028可包括处理器，其中，所述处理器用于处理通过与其相应的模块所收发的数据。尽管在图10中，蜂窝模块1021、Wifi模块1023、BT模块1025、GPS模块1027和NFC模块1028被示为各自独立的块，但本发明的实施例可被配置为蜂窝模块1021、Wifi模块1023、BT模块1025、GPS模块1027和NFC模块1028中的至少一部分(例如，两个或更多个)被包括在集成芯片(IC)或IC封装中。例如，可准备单个SoC以容纳分别与蜂窝模块1021、Wifi模块1023、BT模块1025、GPS模块1027和NFC模块1028相应的处理器中的至少一部分(例如，与蜂窝模块1021相应的通信处理器和与Wifi模块1023相应的Wifi处理器)。

RF模块1029可发送/接收数据，例如，RF信号。RF模块可包括收发器、功率放大模块(PAM)、频率滤波器或低噪放大器(LNA)。此外，RF模块1029可进一步包括例如导体或导线的部件，以用于在无线通信中收发自由空间的电波。尽管在图10中，蜂窝模块1021、Wifi模块1023、BT模块1025、GPS模块1027和NFC模块1028被示出为共享单个RF模块1029，但本发明的实施例可被配置为蜂窝模块1021、Wifi模块1023、BT模块1025、GPS模块1027和NFC模块1028中的至少一个通过独立的RF模块来收发RF信号。

SIM卡1024可被实施为用户身份模块，并被插入在电子装置的预定位置形成的槽中。SIM卡1024可包含身份信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID)或国际移动用户身份(IMSI))。

存储器1030包括内部存储器1032和/或外部存储器1034。内部存储器1032可包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步RAM(SRAM))和非易失性存储器(例如，一次性可编程ROM(OTROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电EPROM(EEPROM)、掩蔽ROM、闪速存储器、NAND闪速存储器或NOR闪速存储器)中的至少一个。

根据本发明的实施例，内部存储器1032可以是固态驱动器(SSD)。外部存储器1034可进一步包括闪存驱动器，例如，压缩闪存(CF)、安全数字(SD)、微型SD、迷你SD、极速数字(xD)或记忆棒。外部存储器1034可通过各种类型的接口在功能上与电子装置1000连接。根据本发明的实施例，电子装置1000可进一步包括存储单元(或存储介质)，诸如作为示例的硬盘驱动。

传感器模块1040可测量物理量或检测电子装置1000的操作状态，并将如此测量或检测到的信息转换为电信号。传感器模块1040包括以下项中的至少一项：手势传感器1040A、陀螺仪传感器1040B、气压传感器1040C、磁传感器1040D、加速度传感器1040E、握持传感器1040F、接近传感器1040G、色彩传感器1040H(例如，红/绿/蓝(RGB)传感器)、生物传感器1040I、温度/湿度传感器1040J、照度传感器1040K和紫外(UV)传感器1040M。附加地或可选地，传感器模块1040可包括例如电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器或指纹传感器。传感器模块1040可进一步包括用于控制包括在其中的至少一个或多个传感器的控制电路。

输入单元1050包括触摸板1052、(数字)笔传感器1054、键1056和/或超声输入单元1058。触摸板1052可感测按照以下模式中的至少一种进行的触摸输入：静电模式、电阻模式、红外线模式和超声模式。此外，触摸板1052可进一步包括控制电路。在静电模式下，触摸板1052能够通过物理接触或接近感测来操作。触摸板1052可进一步包括触觉层。利用这种配置，触摸板1052可使得用户能够使用触感来工作。

(数字)笔传感器1054可被实现为与用户的触摸输入的方法相同或相似，或者使用特定传感片(sensing sheet)来实现(数字)笔传感器1054。键1056可包括例如物理按钮、或光学按钮或键盘。超声输入单元1058可以是通过经由产生超声信号的输入装置来感测由电子装置1000中的麦克风(例如，麦克风1088)产生的声波来识别数据的单元，其中，所述输入装置能够接收无线信息。根据本发明的实施例，电子装置100可通过通信模块1020从连接到所述电子装置100的外部装置(例如，计算机或服务器)来接收用户的输入。

显示器1060包括面板1062、全息图单元1064和投影仪1066中的至少一个。所述面板1062可以是液晶显示器(LCD)或有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)。例如，可按照柔性、透明或可穿戴的形式来实施所述面板1062。面板1062可与触摸板1052配置在单个模块中。全息图单元1064可通过光学干涉在空气中显示三维图像。投影仪1066可向屏幕投射光，从而显示图像。作为示例，所述屏幕可置于电子装置1000之内或之外。根据本发明的实施例，显示器1060可进一步包括用于控制面板1062、全息图单元1064或投影仪1066的控制电路。

接口1070包括高清晰度多媒体接口(HDMI)1072、USB 1074、光学接口1076和/或D-超小型(D-sub)1078。附加地或可选地，接口1070可包括例如移动高清晰度链接(HML)接口、安全数字(SD)/多媒体卡(MMC)或红外数字协会(IrDA)标准接口。

音频模块1080可提供声音信号与电信号之间的双向转换。音频模块1080可处理通过例如扬声器1082、接收器1084、耳机1086或麦克风1088输入或输出的声音信息。

相机模块1091可以是能够拍摄静态图像或运动图像的单元。根据本发明的实施例，相机模块1091可包括一个或更多个图像传感器(例如，前置传感器或后置传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或闪存(例如，LED或氙气灯)。

电力控制模块1095可管理电子装置1000的电力。例如，电力控制模块1095可包括电力管理集成电路(PMIC)、充电器IC、或电池或燃料量计(fuel gauge)。

作为示例，PMIC可设置于集成电路或SoC半导体中。充电方法可被分类为有线模式和无线模式。充电器IC可帮助对电池进行充电，并防止过电压或过电流的流入。根据本发明的实施例，充电器IC可包括用于有线充电模式和无线充电模式中的至少一种的IC。例如，无线充电模式可包括磁谐振模式、磁感应模式或电磁波模式。可添加补充电路(例如，线圈、谐振电路或整流器)以用于无线充电。

电池量计可在对电池1096充电的同时，测量例如电池1096的剩余电量以及电压、电流或温度。电池1096可充电或产生电，并从充入或产生的电向电子装置1000供电。例如，电池1096可包括可充电电池或太阳能电池。

指示器1097可指示电子装置1000或其一部分(例如，AP 1010)的特定状态，例如，启动状态、消息状态或充电状态。电机1098可将电信号转换为机械振动。电子装置1000可包括用于提供移动TV的处理单元(例如，GPU)。用于提供移动TV的处理单元可根据例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或媒体流的标准来处理媒体数据。

根据本发明的各种实施例，电子装置的上述元件均可形成在一个或更多个部件中，与所述元件相应的名称可基于电子装置的类型而变化。根据本发明的实施例的电子装置可包括上述元件中的至少一个，所述元件中的一部分可从电子装置排除，或者可在电子装置中附加地包括其他元件。此外，根据本发明的各种实施例的电子装置的元件可部分地组合以形成单个实体，该单个实体与组合之前的各元件作用相同。

如这里所使用的术语“模块”可指示例如包括硬件、软件和固件之中的一种或多种组合的单元。术语“模块”可与诸如单元、逻辑、逻辑块、部件或电路的术语可交换地使用。所述模块可以是单一部件的最小单元或其一部分。所述模块可以是用于执行一个或更多个功能的最小单元或其一部分。可按照机械或电子配置来实现所述模块。例如，根据本发明的各种实施例的模块可包括专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编辑门阵列(FPGA)或可编程逻辑器件中的至少一个，其已经被研发或将被研发为用于执行本发明的操作。

根据本发明的实施例，在以下方面会是有效果的：向天线提供目标频带，同时将限制电路板图样的尺寸、材料、厚度等方面的影响最小化。此外，由于部件间接地安置在电路板上，因此可增加部件的空间布置灵活性。

此外，根据本发明的实施例，可将针对电子装置的部件准备的空间转换为其天线的空间。

此外，根据本发明的实施例，优点在于提高了装配电子装置中配备的部件或对所述部件的损坏或故障进行维修的效率。

此外，根据本发明的实施例，可有助于利用构成电子装置的外层的金属件作为天线。

尽管已经参照本发明的特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可进行形式和细节上的各种改变。