气密性密封的电连接器组件的制作方法

背景技术：

硬盘驱动器包括磁记录盘，磁记录盘转动和激活磁头折片组合(headgimbalassembly)以高速访问存储在磁记录盘上的数据。为了减小与盘驱动器腔中存在空气相关的负载损耗和有关效率低下，可能希望用低密度气体、比如氦填充气密性密封腔。

技术实现要素：

根据一个实施例，转接板可包括基板，其限定出第一表面和与第一表面相反的第二表面，位于第一表面和第二表面中每一个上的电触垫，以及分别延伸穿过基板并且使第一表面上的电触垫与第二表面上的相应电触垫电连接的过孔。转接板可还包括密封构件，其至少部分地包围第一表面上的电触垫，并且被配置为当一电气子组件被配合到所述转接板时气密性密封第一表面和所述电气子组件的硬盘驱动器外壳之间的接口。

附图说明

前述综述以及下面对本申请的示例性实施例的详细描述在结合附图阅读时能够得到更好地理解，附图中示出了示例性实施例用于说明目的。然而，应理解本申请不限制于被示出的精确布置和手段。图中：

图1是根据一个实施例构造的电连接器组件的侧视图；

图2a是图1中示出的电连接器组件的转接板的侧视图；

图2b是图2a中示出的转接板的立体图，图中示出电连接器被安装到印刷电路板的第一表面；

图2c是印刷电路板的立体图，图中示出与第一表面相反的第二表面；

图2d是图2a中示出的转接板的立体图，图中示出垫圈被应用到印刷电路板的第二侧；

图3a是被配置用于配合到图2a中示出的转接板的pcb子组件的一部分的立体图；

图3b是图3a中示出的pcb子组件的那一部分的另一立体图；

图3c是图3a中示出的pcb子组件的那一部分的立体图，但包括被应用到硬盘驱动器外壳的配合表面的垫圈；

图3d的立体图示出包括被配合到图3c所示的pcb子组件的图2a的转接板的组件；

图3e是3d中示出的组件的立体图，但包括加固件；

图3f是3d中示出的组件的立体图，图中示出加固件被紧固以形成图1中示出的电连接器组件；

图4的立体图示出根据可替代实施例的、与pcb子组件相配合的转接板；

图5a的立体图示出柔性电缆子组件被配合到图3f中示出的转接板；

图5b的立体图示出柔性电缆子组件被配合到图5a中示出的转接板；

图5c的立体图示出电触头配合端的图5a和5b的柔性电缆子组件；

图6是根据可替代实施例构造的电连接器组件的立体图；

图7a是根据可替代实施例构造的硬盘驱动器外壳的立体图；

图7b是图7a中示出的硬盘驱动器外壳的立体图，其被示出为附接到转接板；

图8a是pcb子组件的基板和电连接器的立体图；

图8b是包括硬盘驱动器外壳的pcb子组件的立体图；

图8c是示出与pcb子组件相配合的转接板的立体图；

图8d是示出被配合到转接板的第二子组件的立体图；

图9是被安装到pcb子组件的转接板的可替代实施例；

图10a是在安装到pcb子组件之前的转接板的可替代实施例的立体图；

图10b是图10a中公开的转接板被安装到pcb子组件上的放大图；

图11是图10b中公开的转接板的一部分的放大图；

图12a是在安装到pcb子组件之前的转接板的可替代实施例的分解立体图；

图12b是图12a的转接板在最终安装到pcb子组件之前的放大图；和

图12c是图12a的转接板在安装到pcb子组件之后的放大图。

具体实施方式

初始参考图1，电连接器组件20包括转接板22，第一电气子组件24，和第二电气子组件26。转接板22被配置用于在第一电气子组件24和第二电气子组件26之间建立电连接。第二电气子组件26可包括硬盘驱动器(hdd)外壳48，当第一电气子组件与转接板22相配合时，所述硬盘驱动器(hdd)外壳48与转接板22气密性密封。第一电气子组件24可包括扁平柔性电缆60，并且被配置用于与第二电气子组件26相反地配合转接板22，从而使扁平柔性电缆60通过转接板22与第二电气子组件24的基板44的印刷电路电连通。

现在参考图2a-2d，转接板22包括限定出相反的第一和第二表面28a和28b的基板28。基板28还包括印刷电路。例如，基板28可被配置为柔性印刷电路，或可选地配置为如下所述的印刷电路板(pcb)(参考图6)。转接板22还包括被安装到第一表面28a的第一电连接器30，和被安装到第二表面28b的第二电连接器32。第一和第二电连接器30和32通过基板28被置于彼此电连通。在一个例子中，基板28可以是柔性印刷电路。例如，基板28可由聚酰亚胺材料制成。根据需要聚酰亚胺材料可以是任何适当的不透气聚酰亚胺材料。例如，聚酰亚胺材料可被配置为聚酰亚胺膜。在一个实施例中，聚酰亚胺膜可由膜制成，商业上可从获得。根据需要，该膜可具有任何厚度，比如约0.5mm和1.0mm之间并且包括约0.5mm和1.0mm在内。

因此，基板28可包括聚酰亚胺材料。可选地或附加地，基板28可包括粘合长丝机织玻璃纤维板，比如fr4材料。可选地或附加地，基板28可包括液晶聚合物。例如，在一个实施例中，基板28可包括第一层聚酰亚胺材料和第二层聚酰亚胺材料，和设置于第一层聚酰亚胺材料和第二层聚酰亚胺材料之间的fr4材料。这样，第一层聚酰亚胺材料和第二层聚酰亚胺材料可分别限定第一和第二表面28a和28b。fr4材料可设置于第一层聚酰亚胺材料和第二层聚酰亚胺材料之间。因此，基板28可被称为层压结构，具有设置于相邻的聚酰亚胺层之间的fr4材料层。fr4材料可以是不透气的。例如，fr4材料可以是氢或氦不能透过的。还应了解基板28可包括尽可能多的插入fr4材料和聚酰亚胺材料层。

如上所述，根据需要，基板28可可选地或附加地包括任何适当的液晶聚合物(lcp)材料。lcp材料可以是不透气的。例如，lcp材料可以是氢或氦不能透过的。在一个例子中，lcp材料可以是rogers3850层压材料，该材料商业上可从rogerscorporation得到，该公司在康奈提格州(ct)的rogers的市场上具有一席之地。例如，在一个实施例中，基板28可包括第一和第二层lcp材料，和设置于第一和第二层lcp材料之间的fr4材料。这样，第一和第二层lcp材料可分别限定第一和第二表面28a和28b。fr4材料可设置于第一和第二层lcp材料之间。因此，基板28可被称为层压结构，具有设置于相邻的lcp层之间的fr4材料层。还应了解基板28可包括尽可能多的fr4材料和lcp材料的间隔插入层。还应了解，根据需要，基板28可包括一个或多个lcp材料层，一个或多个fr4材料层，和一个或多个聚酰亚胺材料层。

在一个例子中，基板28可包括被施加到第一表面28a的金属层35。层35可以是银层。基板28可还包括从第一表面28a贯通到第二表面28b的多个空隙38。空隙38被设计尺寸为接收将转接板紧固到第一电气子组件24的加固件，如在下面更详细描述的。

基板28可进一步在第一和第二表面28a和28b中的每一个处包括电触垫34。基板28可包括导电过孔36，导电过孔36与触垫34中在第一表面28a处的相应一些触垫以及触垫34中在第二表面28b处的互补的一些触垫电连通。因此，过孔36将触垫34中在第一表面28a处中的相应一些触垫置于与触垫34中在第二表面28b处的互补的一些触垫电连通。因此，被安装到在第一和第二表面28a和28b之一处的相应触垫34的电触头与在第一和第二表面28a和28b另一个处的互补触垫34电连通。

过孔36可电镀导电材料。可选地或附加地，过孔36可例如被填充导电材料，其相对于硬盘驱动器外壳48的内部51气密性密封过孔36。第一表面28a处的触垫34可被沿着第一表面28a从与它们电连通的相应过孔36偏置。这样，第一表面28a的触垫34可被沿着第一表面28a从过孔36偏置。基板28可限定出将第一表面28a的每一个触垫34电连接到对应一个过孔36的导电迹38。导电迹38可沿着第一表面28a延伸。类似地，第二表面28b处的触垫34可被沿着第二表面28b从与它们电连通的相应过孔36偏置。因此，第二表面28b的触垫34可被沿着第二表面28b从过孔36偏置。基板28可限定出将第二表面28b的每一个触垫34电连接到对应一个过孔36的导电迹38。导电迹38可沿着第二表面28b延伸。基板28可限定出一区域37，该区域包含与第一和第二子组件24和26电连通的所有过孔36和触垫34。该区域37可被层35包围。如果使用偏置的触垫，则需要确保密封这些过孔。在这种情况下，可以使用过孔填料，比如回流的焊料或非导电环氧。

第一和第二电连接器30和32可按照任何预期的方式构造。通常，电连接器30和32中的每一个包括连接器壳体40和通过连接器壳体40支撑的多个电触头42。根据需要，电连接器30和32可包括任何数目的行和列的电触头42。电触头42可大致如在美国专利no.6,042,389或公布的美国专利申请no.2014/0017957中所述地那样构造，这两者中每一个的公开内容都如在这里阐述了一样整体以引用方式并入本文。电触头42可包括信号触头和接地触头。信号触头中的相邻一些信号触头可限定出差分信号对，并且相邻的差分信号对可通过至少一个接地触头分离开。根据需要，差分信号对可以是边缘耦合对或宽边耦合对。因此，每一个电触头42可限定出配合端42a和安装端42b。安装端42b可被表面安装到相应的一些触垫34。因此，电触头42可被称为表面安装触头，电连接器30和32可被称为表面安装连接器。例如，电触头42可以在安装端42b处支撑可熔元件，比如焊料球。在焊接回流工艺完成之前和之后焊料球可所有的都彼此共面，所述焊接回流工艺将可熔元件结合到相应的一些触垫34以将电连接器30和32安装到基板28。焊料球可通过如下被安装到触垫34：通过将第一和第二电连接器30和32分别定位在第一和第二表面28a和28b上，通过对电连接器30和32和基板28进行焊接回流工艺，由此焊料球热熔到触垫34。焊料球可与电触头42是一体并且是单体，或可以是分离的并且被附接到安装端42b。可选地，安装端42b可被配置为j-形引线，它们被压靠在触垫34上以将电连接器30和32之一或两者安装到基板28。仍然可选地，安装端42b可被配置为压配合尾端，它们被插入过孔36内以将电连接器30和32之一或两者安装到基板28。如果使用压配合尾端，需要注意确保对插入了压配合尾端的过孔进行密封。在这种情况下，可以使用所谓的盲孔或过孔填料，比如回流焊料或非导电环氧。在一个实施例中，第一和第二电连接器30和32彼此相同。

配合端42a可被配置为插头配合端。可选地，配合端42a可被配置为插口配合端。根据一个实施例，第一和第二电连接器30和32中每一个的配合端42a被配置为插头。可选地，第一和第二电连接器30和32中每一个的配合端42a可被配置为插口配合端。还可选地，第一和第二电连接器30和32之一的配合端42a可以是插头，第一和第二电连接器30和32之一的配合端42a可以是插口。在一个例子中，配合端42a和安装端42b被定向为相互平行，从而电触头42可被称为竖直触头。在另一实施例中，配合端42a和安装端42b可被定向为相互垂直，从而电触头42可被称为直角触头。

现在参考图3a-3f，第二电气子组件26被配置用于与第一电连接器30相配合，以便被置于与第一电连接器30电连通。因此，第二电气子组件26被配置用于与第一电连接器30相配合，以便通过第一电连接器30被置于与第二电连接器32电连通。第二电气子组件26包括基板44，和被安装到基板44的对应电连接器46。基板44还包括印刷电路。例如，基板44可被配置为印刷电路板(pcb)。因此，第二电气子组件26可被称为pcb子组件。基板44可限定出第一表面44a和与第一表面相反的第二表面44b。第二电气子组件26的电连接器46可被称为第三电连接器。

第三电连接器46被配置用于与第一电连接器30相配合。例如，第三电连接器46包括连接器壳体63，和通过连接器壳体63支撑的多个电触头50。当第一和第三电连接器30和46配合到彼此时连接器壳体63可被第一电连接器30的连接器壳体40接收。可选地，当第一和第三电连接器30和46被配合到彼此时连接器壳体63可接收第一电连接器30的连接器壳体40。根据需要，电连接器46可包括任何数目的行和列的电触头50。例如，第三电连接器46可包括与第一电连接器30相同数目的行和列，使得第三电连接器46的每一个电触头50都被配置用于与第一电连接器30的相应一些电触头50相配合。电触头50可大致如美国专利no.6,042,389或公布的美国专利申请no.2014/0017957中公开的那样构造，它们中的每一个的公开内容如在这里进行了阐述一样整体以引用方式并入本文。电触头50可包括信号触头和接地触头。相邻的一些信号触头可限定出差分信号对，并且相邻的差分信号对可通过至少一个接地触头分离开。根据需要差分信号对可以是边缘耦合对或宽边耦合对。

因此，每一个电触头50可限定出配合端52a和安装端52b。安装端52b可被表面安装到基板44的第一表面44a以被置于与基板承载的印刷电路电连通。因此，电触头50可被称为表面安装触头，并且第三电连接器46可被称为表面安装连接器。例如，电触头50可在安装端52b处支撑可熔元件，比如焊料球。在焊接回流工艺完成之前和之后焊料球可所有的都彼此共面，所述焊接回流工艺将可熔元件结合到基板44的相应触垫以将第三电连接器46安装到基板44。焊料球可通过如下被安装到触垫：将第三电连接器46定位在基板44上，对第三电连接器46和基板44进行焊接回流工艺，由此焊料球熔融到基板44的触垫。焊料球可与电触头50是一体并且是单件，或可以是单独的并且被附接到安装端52b。可选地，安装端52b可被配置为j形引线，j形引线被压靠在触垫上以将第三电连接器46安装到基板44。仍然可选地，安装端52b可被配置为压配合尾端，这些尾端被插入基板44的过孔内以将第三电连接器46安装到基板44。

配合端52a可被配置为插口配合端，所示插口配合端被配置用于接收第一电连接器30的插头配合端42a以使第一和第三电连接器30和46相互配合。可选地，配合端52a可被配置为插头配合端，所述插头配合端被配置用于通过第一电连接器30的、可被配置为插口配合端的配合端42接收。仍然可选地，配合端42a和52a可两者都配置为构造成相互配合的插口梁。在一个例子中，配合端52a和安装端52b被定向成相互平行，从而电触头50可被称为竖直触头。在另一实施例中，配合端52a和安装端52b可被定向成相互垂直，从而电触头50可被称为直角触头。

第二电气子组件26可还包括外壳48，比如硬盘驱动器(hdd)外壳。外壳48限定出第一表面48a和与第一表面48a相反的第二表面48b。第一表面48a可至少部分地或完全限定被配置用于容纳多个硬盘驱动器的内部51。外壳48可进一步限定出从第一表面48a贯穿到第二表面48b的空隙49。空隙49可通过周边限定出，该周边是连续的并且通过外壳48围封。外壳48可被定位成使得第一和第三电连接器30和46之一或两者延伸穿过空隙49以相互配合。基板44可与外壳48的第一表面48a相邻地设置，使得第三电连接器46从基板44穿过空隙49延伸。可选地，第三电连接器46可被从空隙49凹进并且完全容纳在内部51中。因此，基板的第一表面44a面对着外壳48的第一表面48a。第三电连接器46被配置用于与第一电连接器30相配合，从而将基板44置于与转接板22电连通。例如，第一电连接器30可被插入穿过空隙49以与第三电连接器46相配合。可选地，第三电连接器46可从基板44穿过空隙49延伸，或可终止于空隙49内。基板44与和基板44电连通的硬盘驱动器一起设置于内部51中。因此，当第一电气子组件24被配合到转接板22时硬盘驱动器被置于与转接板22电连通。基板44的外周可进一步延伸到外壳48的凹口55内，所述凹口55延伸到外壳48的、位于内部51内的外周中。

外壳48和转接板22的基板28被配置为当第一和第三电连接器30和46相互配合时相互连接。外壳48和基板28的接口被配置用于气密性密封内部51，使得，当第一电气子组件24被配合到转接板22时气体不会从内部51的内侧泄露到内部外面的位置。在一个实施例中，气体可以是氦或氢。可选地，根据需要，该气体可以是任何其它适当的气体。特别地，外壳48的第二表面48b可与转接板22、特别是基板28气密性密封。例如，电连接器组件20可包括位于外壳48和基板28的接口处的密封构件54。具体地，该接口可被限定于基板44的第一表面44a和外壳48的第二表面48b之间。

密封构件54可通过外壳48的第二表面48b或基板28的第一表面28a承载。如图3c中所示，密封构件54通过外壳48的第二表面48b承载。如图4中所示，密封构件54通过基板28的第一表面28a承载。无论那种方式，一旦第一电气子组件24已经被配合到转接板，那么密封构件54至少部分地包围基板28的第一表面28a上的电触垫34(以及对应的过孔36)。例如，密封构件54可完全限定出第一表面28a上的电触垫34(以及对应过孔36)的范围。这样，可以说转接板22包括密封构件54，无论在与第一电气子组件24配合之前或在与第一电气子组件24配合之后密封构件54是否通过基板28承载。一旦第三电连接器46被与第一电连接器30相配合，密封构件54即设置于外壳48和基板28之间。例如，密封构件设置于外壳48的第二表面48b和基板28的第一表面28之间。在一个例子中，密封构件54在外壳48和基板28之间的接口处与外壳48和基板28两者都接触。如上所述，该接口通过外壳48的第二表面48b和基板28的第一表面28a限定。

密封构件54可被配置为弹性垫圈，或任何适当的可选构造的密封构件54，例如如这里公开的，或适用于气密性密封基板28和外壳48的任何适当的可替代密封构件。如图3d-3f中所示，一旦转接板22和第一电气子组件24已经配合到彼此，那么加强构件56可被应用到基板28的第二表面28b。例如，加强构件56可将基板28捕获在外壳46和加强构件56之间。因此，当基板28被配置为柔性印刷电路时，加强构件56可为基板28增加刚性和结构完整性。加强构件56可包围第二电连接器32。例如，加固件56可限定出接收第二电连接器32的内部开口。加固件可进一步与密封构件54的至少一部分直至整体沿着横向方向对齐。应了解电连接器30和46在横向方向上配合到彼此。还应了解外壳48和基板28沿着横向方向彼此面对。电连接器组件20可还包括能够通过基板28的空隙38延伸穿过加强构件56并且延伸到外壳48内的多个紧固件58。例如，紧固件58可以螺纹方式配合到外壳48。因此，紧固件58可被向下拧紧使紧固件58的头部抵靠在加强构件56上，加强构件56支靠在基板28上。因为紧固件58还被连接到外壳48，所以紧固件58可被拧紧以致使紧固件58将基板28压在外壳48上，从而当密封构件54被配置为弹性垫圈时使密封构件54压靠在基板28和外壳48两者上。

现在参考图6，应了解基板28可被配置为印刷电路板，而不是柔性印刷电路。由此，基板28可包括fr4材料，其是由纺织玻璃纤维布和环氧树脂结合剂构成的复合材料。因此，电连接器组件20可没有加强构件56。可选地，紧固件58可延伸穿过基板28并且延伸到外壳48内。例如，紧固件58可被螺纹配合到外壳48。因此，紧固件58可被向下拧紧使紧固件58的头部支靠在加强构件56上，加强构件56支靠在基板28上。因为紧固件58也被连接到外壳48，所以紧固件58可被拧紧以致使紧固件58将基板28压靠在外壳48上，从而当密封构件54被配置为弹性垫圈时将密封构件54压靠在基板28和外壳48两者上。

可选地，如图7a-7b中所示，密封构件54可被配置为环氧密封剂。外壳48可限定出第二表面48b的凹部53，所述凹部53在横向方向上朝向第一表面48a延伸，但不贯穿而到达第一表面48a。凹部53可被设计尺寸为当第一和第三电连接器30和46被配合到彼此时接收转接板22的基板28。该凹部可包围空隙49，并且在一些实施例中可限定出空隙49在第二表面48b处的外边界部。环氧密封剂可被引入凹部53中以遮盖在凹部53内侧的、基板28的外边界部。因此，环氧密封剂具有足够的量以在凹部53中将基板28固定到外壳48，并且还在基板28和外壳48之间的接口处提供气密性密封。

现在参考图5a-5b，第二电气子组件26被配置为与第二电连接器32相配合，以被置于与第二电连接器32电连通。因此，第二电气子组件26被配置用于与第二电连接器32相配合，以通过第二电连接器32而被置于与第一电连接器30电连通。因此，第一和第二电气子组件24和26被配置成通过转接板22彼此电连通。第二电气子组件26包括承载着多个电导体的扁平柔性电缆60，以及电连接器62，电连接器62被安装到扁平柔性电缆60并且因此与扁平柔性电缆60的电导体电连通。因此，第二电气子组件26可被称为柔性电缆子组件。第二电气子组件26的电连接器62可被称为第四电连接器。

第四电连接器62被配置用于与第二电连接器32相配合。例如，第四电连接器62包括连接器壳体64，和通过连接器壳体64支撑的多个电触头66。当第二和第四电连接器32和62被配合到彼此时连接器壳体64可被第二电连接器32的连接器壳体40接收。可选地，当第二和第四电连接器32和62配合到彼此时连接器壳体64可接收第二电连接器32的连接器壳体40。根据需要电连接器62可包括任何数目行和列的电触头66。例如，第四电连接器62可包括与第二电连接器32相同数目的行和列，使得第四电连接器62的每一个电触头66被配置用于与第二电连接器32中的相应一些电触头50相配合。电触头66可大致如美国专利no.6,042,389或公布的美国专利申请no.2014/0017957中公开的那样构造，这些中的每一个如在这里进行了阐述一样整体以引用方式并入本文。电触头66可包括信号触头和接地触头。相邻的一些信号触头可限定出差分信号对，并且相邻的差分信号对可通过至少一个接地触头分隔开。根据需要，差分信号对可以是边缘耦合对或宽边耦合对。第四电连接器62可相对于第三电连接器46相同地构造，或根据需要不同地进行构造。

每一个电触头66可限定出配合端68a(图5c)和安装端68b。安装端68b可被表面安装到柔性电缆60以被置于与柔性电缆60电连通。电触头66可被称为表面安装触头，第四电连接器62可被称为表面安装连接器。例如，电触头66可在安装端68b处支撑可熔元件，比如焊料球。在焊接回流工艺完成之前和之后所有的焊料球可都是彼此共面的，所述焊接回流工艺将可熔元件结合到柔性电缆60的相应触垫，从而将第四电连接器62安装到柔性电缆60。焊料球可通过下述被安装到触垫：首先将第四电连接器62定位在柔性电缆60的触垫上，并且对第四电连接器62和柔性电缆60进行焊接回流工艺，由此焊料球熔融到柔性电缆60的触垫。焊料球可与电触头66是一体和单体，或可以是单独的并且被附接到安装端68b。可选地，安装端68b可被配置为j形引线，它们被压靠在触垫上以将第四电连接器62安装到柔性电缆60。仍可选地，安装端68b可被配置为压配合尾端，所述压配合尾端被插入到柔性电缆60的外部电绝缘材料内并且被连接到在电绝缘材料中承载的电导体。

配合端68a可被配置为插口配合端，所述插口配合端被配置用于接收第二电连接器32的插头配合端42a以使第二和第四电连接器32和62相互配合。可选地，配合端68a可被配置为插头配合端，所述插头配合端被配置为被第二电连接器32的配合端42接收，其中所述配合端42可被配置为插口配合端。可选地，配合端42a和68a两者都可配置为构造成相互配合的插口梁。在一个例子中，配合端68a和安装端68b被定向成相互平行，使得电触头66可被称为竖直触头。在另一实施例中，配合端68a和安装端68b可被定向成相互垂直，使得电触头66可被称为直角触头。

应了解当第一和第二电气子组件24中的每一个被配合到转接板22时，柔性电缆60被置于与和基板44电连通的硬盘驱动器电连通。此外，当第一和第二电气子组件24中的每一个被配合到转接板22时，电连接器组件20可限定出沿着横向方向从基板28的第一表面28a至第一电气子组件24的基板44的第一表面44a的任意距离。根据需要该距离可以是任意距离，例如3mm和8mm之间并且包括3mm和8mm，包括3mm和5mm之间，包括约4mm。除电连接器30和46，以及32和62的组合配合高度的两倍之外，电连接器组件20的总堆叠高度可以是转接板的基板28的厚度。电连接器30和46，以及32和62的总堆叠高度可从4mm及以上变化。

现在参考图8a-8d，应了解密封构件54可被配置为可熔材料。可熔材料可以是焊合材料或可焊接材料。例如，可焊性材料可以是金属材料。可焊接材料可以是金属材料或热塑性材料，根据需要。在一个实施例中，金属材料是铜。当然，应了解根据需要金属材料可以是任何适当的可替代材料。根据一个实施例，密封构件54可以如上所述的方式通过转接板22的基板28的第一表面28a支撑。因此，密封构件54可至少部分地包围电触垫34、以及对应的过孔36。例如，密封构件54可完全划定电触垫34、以及对应的过孔36的范围。在使第一电连接器30与第三电连接器46配合之前，密封构件54可通过基板的第一表面28a支撑。因此，在第一电连接器30已经与第三电连接器46配合之后，密封构件54可被熔融、例如焊合或焊接到外壳的第二表面48b。可选地，在使第一电连接器30与第三电连接器46配合之前密封构件54可被外壳48的第二表面48b支撑。因此，在第一电连接器30已经与第三电连接器46配合之后，密封构件54可被熔融、例如焊合或焊接到基板28的第一表面28a。可选地，在使第一电连接器30与第三电连接器46配合之前，密封构件54可设置于外壳48的第二表面48b和基板28的第一表面28a之间。因此，在第一电连接器30已经与第三电连接器46相配合之后，前密封构件54可被熔融、例如焊合或焊接到基板28的第一表面28a和外壳48的第二表面48b两者。基板28可驻留在如上面关于凹部53所述的那种类型的凹部中。可选地，第二表面48b的包围空隙49的那部分可与第二表面48b的剩余部分是大致共面的，或可相对于第二表面48b的剩余部分升高。一旦密封构件54使基板28熔融到外壳48，第二电气子组件26可被以如上所述的方式配合到第二电连接器32。可选地，减小该组件可以通过消除连接器32和62并且将带有焊料球的柔性电路60直接附接到聚酰亚胺或lcb板28实现。在该设计中，在驱动器内侧具有相配合的一组连接器，而在外侧上仅有被附接到板28的柔性电路。

现在参考图9，示出了转接板22的替代实施例。如上所述，基板28可包括在第一表面28a和第二表面28b之间建立电连通的导电过孔。还描述了过孔36可被电镀导电材料或填充导电材料。还应了解第一和第二电连接器30和32可包括多个限定出配合端42a和安装端42b的电触头42。电触头42还被描述为在安装端42b支撑可熔元件，比如焊料球。利用这种结构，通过用来结合各可熔元件的任何预期的焊接回流工艺，电连接器30和32可被附接到基板28。如图9中所示，焊料球70被定位成靠近那些过孔开口，使得在回流过程中焊料球也流动而填充形成在基板28上的过孔。

如在上面关于图7a-7b所述的，可选地密封构件54是环氧密封剂。现在参考图10a-10b，公开了另一可替代方案用于以保持气密性密封的方式将转接板22连接到外壳44。在本实施例中，外壳48可限定出在第二表面48b的凹部53中形成的另一内凹部53a，其在横向方向上朝向第一表面48a延伸。凹部53a被设计尺寸为接收转接板22的基板28。在本实施例中，转接板22被焊合到外壳44。用于将转接板22焊合到外壳44的过程包括以化学方式清洁将要连接的表面。使用任何适当的过程，比如感应钎焊线圈，将锡膏用模板印制到被清洁的表面上并且回流锡膏。然后，对将要进行焊合的镀锡区域进行化学清洁。以任何首选的图案将焊膏用模板印制到清洁的表面上。然后将转接板22置于焊膏上。接着使用任何预期的方法，比如感应钎焊线圈，使焊膏回流。

在特别优选的实施例中，基板28被覆盖金属比如铜。参考图11，基板28包括粘合长丝机织玻璃纤维板比如fr4材料的层70。基板28还包括通过相应粘接层76和78附接到层70的第一和第二层72和74聚合物膜。因此，基板28可被称为层压结构，具有设置于相邻的聚合物膜层之间的fr4材料层。还应了解根据需要基板28可包括许多间隔插入的fr4材料和聚酰亚胺材料层。

此外，金属、比如铜的层80和82通过插入的粘合剂层84和86附接。特别优选的是对层80和82进行电镀。而且，fr4材料可以是不透气的。例如，fr4材料可以是氢或氦不可透过的。

现在参考图12a-12c，公开了用于将转接板22附接到外壳44而形成气密性密封的又另一实施例。在本实施例中，弹簧夹90被用于将转接板22附接到外壳44。如图所示，外壳44包括围绕着开口49的升高区域92。通道94形成在区域92中、开口49的任一侧上。由任何适当材料形成的o形环96被置于外壳44内。然后将转接板22置于o形环96上。向转接板22施加压力以压缩o形环96(图12c)。然后使用凸片98将弹簧夹90挤压到一起并且将弹簧夹90置于转接板22上。释放弹簧夹90，以允许夹子扩张到外壳44上的槽94中。接着从转接板22去除压力，从而将夹子90和o形环96锁定在外壳44内并且形成气密性密封。

关于图示实施例所描述的实施例通过示意性方式呈现了，但本发明并不因此被限制于所公开的实施例。此外，在上面描述的每一个实施例的结构和特征可被应用于在这里公开的其它实施例，除非以其他方式特别指出。因此，本领域内的那些技术人员应认识到本发明意于包含被包括在例如通过附属权利要求阐述的、本发明的实质和范围内的所有修改和可替代结构。