用于信息及通信技术的过压保护装置的制作方法

本发明涉及一种根据权利要求1所述的用于信息及通信技术的过压保护装置，所述过压保护装置包括壳体、位于壳体中的过压保护元件、电连接结构以及至少一个作为用于过压保护元件的布线载体的线路板，所述壳体具有在壳体底部上构成的用于安装支承轨道的结构，此外壳体设计成具有梁状的基体和突出的头部。

背景技术：

用于信息技术的过压保护装置、例如作为用于支承轨道安装的可分开的放电器以产品名称blitzductor已知，所述产品由公司dehn+gmbh+co.kg制造和供应。

为了对多芯的信号线路提供经济的保护，过压放电器属于已知的现有技术，所述过压放电器设置在壳体中，所述壳体允许进行支承轨道安装。这里，在外形为倒置的t的壳体中设置实际的过压保护元件、去耦电阻、二极管、电感、但必要时还有控制电路。例如对于型号为blitzductorbvt的产品，在输入侧和输出侧通过螺丝接线端实现接线，能够从壳体的梁状的基体的上侧接近所述螺丝接线端。

由de202011000835u1在先已知能用于总线的、能成行排列设置的连接和/或功能模块，用于监控技术过程或用于建筑物自动化，所述连接和/或功能模块具有盘状或块状的结构。这种在先已知的功能模块可以与其他模块组合成接线系统并具有至少一个基本夹紧体和可套插的壳体。在壳体中设有电路板和/或引线框架，或者在一个实施形式中设有汇流排布置系统。此外，还存在至少一个总线导体触点，用于沿排列方向引导至少一个能量或数据总线。连接或功能模块可以单独地连接在根据de202011000835u1的壳体上，至少一个所述功能模块附加于相应的连接或功能模块的i/o电子装置具有信号调整电子装置。至少一个所述能成行排列设置的连接或功能模块应具有连接平面，所述连接平面的各接线端导电地相互连接，使得能实现接线板功能。

已经证实，在所述已知的用于信息和通信技术的过压保护装置中，通过现有的线夹(drahtklemme)连接要保护的设备会导致很高的费用，通常要连接的导线的数量要求提供数量很大的螺丝接线端，这些螺丝接线端不能良好地集成到相应壳体中。在有必要在多个并排设置的设备之间直通连接用于数据交换的总线/通信导线时，在过压保护装置的区域，目前为止必要的是，与此相关构成单独的电缆连接结构。由此，在更换相应的设备时或对于测量和测试过程必要的是，松开另外的接线端，其后果是，操作更为复杂。

技术实现要素：

因此，基于前面所述的内容，本发明的目的是，提供一种改进的用于信息及通信技术的过压保护装置，所述过压保护装置包括带有构成在壳体底部上的用于支承轨道安装的结构和壳体和位于壳体中的过压保护元件连同电连接结构，所述过压保护装置一方面对于必要的电气和机械结构提供了最佳的结构空间，此外，提供了新的接通的可能性，从而总体上在使用这种过压保护装置或过压保护器时减少了操作和安装工作。

本发明的目的利用根据权利要求1的特征组合来实现，各从属权利要求至少构成适宜的设计方案和改进方案。

因此，本发明以一种用于信息及通信技术的过压保护装置为出发点。这也包括所有在建筑技术、过程技术和电子数据传输的领域中的应用，同时也不应排除其他应用领域。

所述过压保护装置包括壳体，所述壳体具有在壳体底部上构成的用于安装支承轨道的结构。

此外，还在壳体中设有实际的过压保护元件，例如压敏电阻、气体放电器、保护二极管、电阻或类似器件。在壳体上或中存在电连接结构，并且设有至少一个电路板作为用于过压保护元件的布线载体。

壳体例如具有这样侧视图，所述侧视图相当于近似倒置的t形结构。这种壳体形状的变型也落入本发明的范围内。

所述壳体具有基本上梁状的基体和从基体突出的头部，电连接结构例如能经由梁状的基体的上侧或前侧接近或操作。

根据本发明，构成第一和第二电路板，所述第一和第二电路板相互间隔开地分别位于壳体侧壁的内侧上。

所述电路板之间这样得到的间隔空间形成用于电接线夹、接线插口和/或接线插头形式的电连接结构的空间体积。第一连接结构在梁状的基体的水平平面内是可接近的，而第二连接结构在梁状的基体的竖直平面内是可接近的。此外，电路板的面形状对应于壳体的形状或者近似于这种壳体形状。由此电路板几乎完全利用了通过壳体造型得到的可能的最大面积。

各电路板间隔开的布置形式使得可以直接与电路板接通地固定和电接通连线所需的接线端以及还有同轴的插塞连接件。

在一个优选的实施形式中，第一连接结构构造成固定在电路板上的、为了夹紧金属线能锁定的插口板。

在另一个实施形式中，第二连接结构构造成同轴的插头或插口。

在本发明的一个优选的改进方案中，梁状的基体的水平平面至少在连接结构的区域内构造成斜面，用于在将过压保护器设置在分配器盖板下面时引导和容纳连接导线。

根据本发明的过压保护装置构造成能相互成行排列设置的。

与此相关地，在相应壳体的头部上分别在电路板的区域内设有能封闭的开口，所述开口确保能接近一个电路板部段、特别是接近电路板线路(leiterplattenzug)。

在至少两个紧邻排列的过压保护装置中，能通过所述开口安装插接元件，所述插接元件将相应的过压保护器机械地和/或电地连接。

所述插接元件作为成形件实现，所述成形件分别具有适应于开口轮廓的并与开口轮廓互补的突起。

插接元件本身可以是导电的或者具有导电的部段，以便实现例如用于总线系统的希望的电连接。因此，插塞连接件可以设计成电连接桥。

在电路板朝向壳体底部的端部的区域内，所述电路板仅由共同的接触元件机械地并且电地连接，通过所述共同的接触元件能够建立与支承轨道(hutschiene)的电连接，以便实现接地连接。

附图说明

下面应参考实施例并借助于附图来详细说明本发明。

其中，

图1示出具有倒置t的造型的壳体的过压保护装置的透视图；

图2示出类似于图1的视图，但能够自由观察到类似于壳体形状的、间隔开的电路板连同连接结构；

图3示出三个接连排列的过压保护装置(省去了壳体的一些部分)；

图4示出构造成连接桥的插接元件的放大视图，所述插接元件在图3中就已经能够看到；

图5示出三个接连排列的过压保护装置的透视图(从上面观察)，这些过压保护装置通过插接元件相互连接；

图6示出两个接连排列的过压保护装置的细部视图，其中示出分别位于所述壳体的头部中的开口和相应电路板在开口部段中能看到的部分；

图7示出过压保护器在支承轨道上的布置结构的透视图，其中壳体部分剖开；以及

图8示出带有共同的接触元件的电路板的细部视图。

具体实施方式

根据一个实施例以这样过压保护装置为出发点，该过压保护装置具有壳体，所述壳体具有倒置的t的造型。所述壳体具有梁状的基体1和突出的头部2。

在梁状的基体1的底部上设有回缩部3，用于安装过压保护装置的支承轨道。

梁状的基体1上的第一平面称为水平平面4，第二平面称为竖直平面5。在水平平面4上，能接近或者说设置有电连接结构6，在竖直平面5上能接近或者说设置有电连接结构7。

在一个优选的实施形式中，第一连接结构6构造成用于连线的接线端。水平平面4是倾斜的，就是说构造成斜面，从而能够最佳地引导连接导线，所述连接导线设置在未示出的分配器盖板下面。

在竖直平面5(第二平面)中例如可以设置插口或插头。根据图1的图示，作为连接结构7示出bnc插口。也可以作为rj插口、sub-d插口或类似结构设置其他的实施形式。

前面提及的斜面在图1中用附图标记8示意性标注。

在例如为了实现总线/通信导线的直接连通以便在相应并排设置的设备之间进行数据交换而将不同的过压保护装置相互成行排列设置时，另一个平面9(第三平面)用于实现接线端下面还将说明的沿朝相邻过压保护器的定向的布置结构。

根据图2和3的图示示出了，在壳体的内部设置两个间隔开的电路板10和11，这两个电路板具有基本上对应于壳体的纵向截面的面形状。在电路板10和11之间的空间中例如分别设有用于导线连接的接线端6或用于连接同轴导体的插头/插口7。电路板此外还承载实际的过压保护元件12，例如压敏电阻，并且用于固定例如构造成发光二极管的功能指示器13。

如由图3和4所示，通过利用电路板插接连接器14将电路板10；11侧向设置在相应的壳体内壁上，在相邻的过压保护器之间可以建立电连接，以便实现数据交换或者也可以实现电流供应。

如图4所示，插接元件14可以设计成成形件，所述成形件具有与位于壳体的头部9中的开口15的开口轮廓相适配的突起16。

如果例如插接元件14设有导电的轮廓或导电的部段17，则可以在电路板10和11之间实现希望的电连接。

在所示实施例中，插接元件14包括两个销状的突起16，这两个突起经由板条连接。相应壳体的头部9中的相应开口15相应地与这种插接元件轮廓相适配。

因此，连接器可以设计成，使得通过插接元件的轮廓和作为壳体轮廓的互补的构成同时在相邻的过压保护器之间实现机械的卡接。由此实现了对整个布置系统的稳定性的改进。在抽出插接元件或各相应的插接元件14之后，可以从复合体中松开相应的过压保护器。就此而言，不需要松开金属线或电缆。

图7示出根据本发明的设置在支承轨道18上的过压保护装置，其中壳体部分剖开。为了与支承轨道接通，存在这样的可能性，即，通过接触元件19机械地连接电路板10；11并使其电接通。

因此，在壳体的下部中设有所述接触元件19，所述接触元件将电路板10和11与支承轨道18连接。考虑到这个接触元件，补充地利用在支承轨道18上的配合实现了壳体中的电路板的良好的机械强度。通过接触元件19上的卡接元件20可以固定壳体下部中的布置结构。