技术领域本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种有机发光显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术：
有源矩阵有机发光二极管(ActiveMatrixOrganicLightEmittingDiode，AMOLED)显示器相对于液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)具有响应速度快、亮度高、低功耗、视角好、可实现柔性显示等优势而备受关注。随着AMOLED技术和触控技术的发展，有机发光显示面板得到越来越广的应用。目前，有机发光显示面板采用外嵌式(on-cell)触控技术，采用on-cell触控技术制作有机发光显示面板时，需要在有机发光显示面板的外部制作触控结构，工艺流程较复杂，生产成本较高；由于在有机发光显示面板的外部制作有触控结构，导致制作形成的有机发光显示面板的整体厚度较厚。另外，对于柔性显示，面板的厚度至关重要，其决定了是否有利于弯曲，而现有技术采用on-cell触控技术制作形成的有机发光显示面板的厚度较厚，不利于弯曲。
技术实现要素：
本发明实施例提供了一种有机发光显示面板及其制作方法、显示装置，用以减小有机发光显示面板的厚度。本发明实施例提供的一种有机发光显示面板，包括衬底基板、位于所述衬底基板上的薄膜晶体管阵列，其中，还包括设置在所述衬底基板和所述薄膜晶体管阵列之间的触控结构；所述触控结构包括若干交叉分布的触控驱动电极和触控感应电极，以及若干桥接线；所述触控驱动电极和所述触控感应电极同层绝缘设置在所述衬底基板上，在交叉位置处，所述触控驱动电极断开和/或所述触控感应电极断开；所述桥接线包括第一桥接线和/或第二桥接线，所述第一桥接线用于将断开的所述触控驱动电极电连接导通，所述第二桥接线用于将断开的所述触控感应电极电连接导通。由本发明实施例提供的有机发光显示面板，由于该有机发光显示面板的触控结构设置在衬底基板和薄膜晶体管阵列之间，与现有技术on-cell结构的有机发光显示面板相比，本发明实施例的有机发光显示面板更加轻薄，厚度较薄的有机发光显示面板更有利于弯曲，不仅可以应用于刚性的有机发光显示，也可以很好的应用于柔性的有机发光显示。较佳地，所述第一桥接线与所述薄膜晶体管阵列中包括的第一导电层同层绝缘设置，所述第二桥接线与所述薄膜晶体管阵列中包括的第二导电层同层绝缘设置，所述第一导电层和所述第二导电层为所述薄膜晶体管阵列中包括的不同的导电层。这样，由于第一桥接线与薄膜晶体管阵列中包括的第一导电层同层绝缘设置，第二桥接线与薄膜晶体管阵列中包括的第二导电层同层绝缘设置，因此在制作第一桥接线或第二桥接线时，可以与薄膜晶体管阵列中的导电层同时进行制作，能够简化工艺流程，节约生产成本。较佳地，所述第一导电层为栅电极层，所述第二导电层为源电极层；或，所述第二导电层为栅电极层，所述第一导电层为源电极层。较佳地，所述衬底基板为玻璃基板或柔性基板。较佳地，所述触控驱动电极的材料包括氧化铟锡和/或氧化铟锌；所述触控感应电极的材料包括氧化铟锡和/或氧化铟锌。较佳地，有机发光显示面板包括设置在所述触控驱动电极和所述触控感应电极上，覆盖所述触控驱动电极和所述触控感应电极的绝缘层；所述第一桥接线通过贯穿所述绝缘层的第一过孔将断开的所述触控驱动电极电连接导通；和/或，所述第二桥接线通过贯穿所述绝缘层的第二过孔将断开的所述触控感应电极电连接导通；所述第一过孔位置处暴露出部分触控驱动电极，所述第二过孔位置处暴露出部分触控感应电极。较佳地，所述绝缘层的材料包括氧化硅、氮化硅、或氮氧化硅中的一种或几种。本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的有机发光显示面板。本发明实施例还提供了一种有机发光显示面板的制作方法，包括：在衬底基板上通过构图工艺制作若干交叉分布的触控驱动电极和触控感应电极，在交叉位置处，所述触控驱动电极断开和/或所述触控感应电极断开；在完成上述步骤的衬底基板上通过构图工艺制作绝缘层，以及贯穿该绝缘层的第一过孔和/或第二过孔；所述第一过孔位置处暴露出部分触控驱动电极，所述第二过孔位置处暴露出部分触控感应电极；在完成上述步骤的衬底基板上通过多次构图工艺分别制作薄膜晶体管阵列结构、桥接线、有机发光器件；所述桥接线包括第一桥接线和/或第二桥接线，所述第一桥接线通过所述第一过孔将暴露出的相邻的所述触控驱动电极电连接导通，所述第二桥接线通过所述第二过孔将暴露出的相邻的所述触控感应电极电连接导通。较佳地，所述第一桥接线与所述薄膜晶体管阵列中包括的栅电极同层制作；或，所述第二桥接线与所述薄膜晶体管阵列中包括的栅电极同层制作。附图说明图1(a)为本发明实施例一提供的一种有机发光显示面板的截面结构示意图；图1(b)为本发明实施例一提供的一种有机发光显示面板的平面结构示意图；图2(a)为本发明实施例二提供的一种有机发光显示面板的截面结构示意图；图2(b)为本发明实施例二提供的一种有机发光显示面板的平面结构示意图；图3为本发明实施例三提供的一种有机发光显示面板的平面结构示意图；图4为本发明实施例提供的一种有机发光显示面板的制作方法流程图。具体实施方式本发明实施例提供了一种有机发光显示面板及其制作方法、显示装置，用以减小有机发光显示面板的厚度。为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。附图中各膜层厚度和区域大小、形状不反应各膜层的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。本发明具体实施例提供的有机发光显示面板，包括衬底基板10、位于衬底基板10上的薄膜晶体管阵列11，以及设置在衬底基板10和薄膜晶体管阵列11之间的触控结构13，如图1(a)和图2(a)所示，触控结构13包括若干交叉分布的触控驱动电极131和触控感应电极132，以及若干桥接线，触控驱动电极131和触控感应电极132同层绝缘设置在衬底基板10上，桥接线包括第一桥接线1331和/或第二桥接线1332；在交叉位置处，触控驱动电极131断开，第一桥接线1331用于将断开的触控驱动电极电连接导通，如图1(a)所示；或，在交叉位置处，触控感应电极132断开，第二桥接线1332用于将断开的触控感应电极电连接导通，如图2(a)所示；或，在交叉位置处，触控驱动电极131和触控感应电极132均断开，如图3所示，第一桥接线1331用于将断开的触控驱动电极电连接导通，第二桥接线1332用于将断开的触控感应电极电连接导通；本发明具体实施例设置在衬底基板上的薄膜晶体管阵列的具体结构与现有技术相同，这里不再赘述。由于本发明具体实施例将触控结构集成在了有机发光显示面板的内部，与现有技术相比，有机发光显示面板更加轻薄，厚度较薄的有机发光显示面板更有利于弯曲，不仅可以应用于刚性的有机发光显示，也可以很好的应用于柔性的有机发光显示。优选地，本发明具体实施例中第一桥接线1331与薄膜晶体管阵列11中包括的第一导电层同层绝缘设置，第二桥接线1332与薄膜晶体管阵列11中包括的第二导电层同层绝缘设置，这里的第一导电层和第二导电层为薄膜晶体管阵列11中包括的不同的导电层。本发明具体实施例中的第一桥接线或第二桥接线与薄膜晶体管阵列中的导电层同层绝缘设置时，在制作第一桥接线或第二桥接线时，可以与薄膜晶体管阵列中的导电层同时进行制作，能够简化工艺流程，节约生产成本。下面结合附图详细介绍本发明具体实施例提供的有机发光显示面板。实施例一：如图1(a)和图1(b)所示，本发明具体实施例提供了一种有机发光显示面板，包括衬底基板10、位于衬底基板10上的薄膜晶体管阵列11、有机发光器件12，以及设置在衬底基板10和薄膜晶体管阵列11之间的触控结构13；触控结构13包括若干交叉分布的触控驱动电极131和触控感应电极132，以及若干第一桥接线1331；触控驱动电极131和触控感应电极132同层绝缘设置在衬底基板10上，在交叉位置处，触控驱动电极131断开；第一桥接线1331将断开的触控驱动电极131电连接导通，第一桥接线1331与薄膜晶体管阵列11中包括的任一导电层同层绝缘设置。具体地，本发明具体实施例中触控驱动电极的材料包括氧化铟锡(ITO)和/或氧化铟锌(IZO)；触控感应电极的材料包括ITO和/或IZO。优选地，本发明具体实施例触控驱动电极的材料与触控感应电极的材料相同。本发明具体实施例设置在衬底基板上的薄膜晶体管阵列以及有机发光器件的具体结构与现有技术相同，具体地，如图1(a)所示，薄膜晶体管阵列11包括若干阵列设置的薄膜晶体管111，每一薄膜晶体管111包括一栅电极112，有机发光器件12与薄膜晶体管111连接。优选地，本发明具体实施例中的第一桥接线1331与薄膜晶体管111包括的栅电极112同层设置。在实际制作过程中，本发明具体实施例中制作形成的第一桥接线图形的尺寸较小，约为10μm*200μm，该尺寸对于薄膜晶体管的栅电极以及与栅电极同层设置的栅极线的布局不会造成影响。在实际制作过程中，优选地将第一桥接线制作在有机发光显示面板的非发光区，这样对显示分辨率以及显示出光效率不会造成影响；另外，若将第一桥接线制作在有机发光显示面板的发光区，由于第一桥接线图形的尺寸较小，对显示分辨率以及显示出光效率也不会造成明显的影响。当然，在实际制作过程中，第一桥接线1331还可以与薄膜晶体管包括的源电极同层设置，不过，薄膜晶体管的源电极以及与源电极同层设置的数据线的布局空间较栅电极以及与栅电极同层设置的栅极线的布局空间复杂，若第一桥接线与源电极同层设置时，能够利用的薄膜晶体管阵列中的空间相对较小，在这种情况下第一桥接线的设置相对较困难，在实际制作过程中容易造成线与线之间产生短路等不良。具体实施时，如图1(a)所示，本发明具体实施例中的触控驱动电极131和触控感应电极132通过设置在触控驱动电极131和触控感应电极132上，覆盖触控驱动电极131和触控感应电极132的绝缘层14进行绝缘。第一桥接线1331通过贯穿绝缘层14的过孔将断开的触控驱动电极131电连接导通，其中，该过孔位置处暴露出部分触控驱动电极。另外，本发明具体实施例相对于第一桥接线1331与薄膜晶体管111包括的源电极同层设置的情况，第一桥接线1331与薄膜晶体管111包括的栅电极112同层设置时，过孔贯穿的绝缘层以及其它层的层数较少，在制作过程中能够很好的避免不良的发生。优选地，本发明具体实施例中绝缘层的材料包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SixNy)、或氮氧化硅(SiNxOy)中的一种或几种。当然，在实际设计时，本发明具体实施例中绝缘层的材料还可以选取其它绝缘材料，本发明具体实施例并不对绝缘层的具体材料做限定。优选地，本发明具体实施例中的衬底基板为玻璃基板或柔性基板。由于本发明具体实施例将触控结构集成在了有机发光显示面板的内部，与现有技术相比，有机发光显示面板更加轻薄，厚度较薄的有机发光显示面板更有利于弯曲，当衬底基板为玻璃基板时可以应用于刚性的有机发光显示；当衬底基板为柔性基板时还可以很好的应用于柔性的有机发光显示。实施例二：如图2(a)和图2(b)所示，本发明具体实施例提供了一种有机发光显示面板，包括衬底基板10、位于衬底基板10上的薄膜晶体管阵列11、有机发光器件12，以及设置在衬底基板10和薄膜晶体管阵列11之间的触控结构13；触控结构13包括若干交叉分布的触控驱动电极131和触控感应电极132，以及若干第二桥接线1332；触控驱动电极131和触控感应电极132同层绝缘设置在衬底基板10上，在交叉位置处，触控感应电极132断开；第二桥接线1332将断开的触控感应电极132电连接导通，第二桥接线1332与薄膜晶体管阵列11中包括的任一导电层同层绝缘设置。优选地，本发明具体实施例中的衬底基板为玻璃基板或柔性基板，在实际生产过程中，衬底基板还可以为陶瓷基板等类型的基板。本发明具体实施例设置在衬底基板上的薄膜晶体管阵列以及有机发光器件的具体结构与现有技术相同，具体地，如图2(a)所示，薄膜晶体管阵列11包括若干阵列设置的薄膜晶体管111，每一薄膜晶体管111包括一栅电极112，有机发光器件12与薄膜晶体管111连接。优选地，本发明具体实施例中的第二桥接线1332与薄膜晶体管111包括的栅电极112同层设置。在实际制作过程中，本发明具体实施例中制作形成的第二桥接线图形的尺寸较小，约为10μm*200μm，该尺寸对于薄膜晶体管的栅电极以及与栅电极同层设置的栅极线的布局不会造成影响。当然，在实际制作过程中，第二桥接线1332还可以与薄膜晶体管包括的源电极同层设置，不过，薄膜晶体管的源电极以及与源电极同层设置的数据线的布局空间较栅电极以及与栅电极同层设置的栅极线的布局空间复杂，若第二桥接线与源电极同层设置时，能够利用的薄膜晶体管阵列中的空间相对较小，在这种情况下第二桥接线的设置相对较困难，在实际制作过程中容易造成线与线之间产生短路等不良。具体实施时，如图2(a)所示，本发明具体实施例中的触控驱动电极131和触控感应电极132通过设置在触控驱动电极131和触控感应电极132上，覆盖触控驱动电极131和触控感应电极132的绝缘层14进行绝缘。第二桥接线1332通过贯穿绝缘层14的过孔将断开的触控感应电极132电连接导通，其中，该过孔位置处暴露出部分触控感应电极。优选地，本发明具体实施例中绝缘层的材料包括SiO2、SixNy、或SiNxOy中的一种或几种。当然，在实际设计时，本发明具体实施例中绝缘层的材料还可以选取其它绝缘材料，本发明具体实施例并不对绝缘层的具体材料做限定。如图1(a)和图2(a)所示，本发明具体实施例对于底发射OLED显示装置可实现正面触控功能。实施例三：如图3所示，本发明具体实施例提供了一种有机发光显示面板，包括衬底基板10、位于衬底基板10上的薄膜晶体管阵列(图中未示出)、有机发光器件(图中未示出)，以及设置在衬底基板10和薄膜晶体管阵列之间的触控结构；本发明具体实施例中的薄膜晶体管阵列和有机发光器件的具体设置与现有技术相同，具体可参见图1(a)和图2(a)；触控结构包括若干交叉分布的触控驱动电极131和触控感应电极132，以及若干桥接线；触控驱动电极131和触控感应电极132同层绝缘设置在衬底基板10上，在交叉位置处，触控驱动电极131和触控感应电极132均断开；如图3所示，桥接线包括第一桥接线1331和第二桥接线1332，第一桥接线1331用于将断开的触控驱动电极131电连接导通，第二桥接线1332用于将断开的触控感应电极132电连接导通；其中，第一桥接线1331与薄膜晶体管阵列中包括的任一导电层同层绝缘设置，第二桥接线1332与薄膜晶体管阵列中包括的任一导电层绝缘设置，且第一桥接线1331和第二桥接线1332设置的导电层不同。具体实施时，本发明具体实施例中的第一桥接线与薄膜晶体管阵列中包括的栅电极同层设置，第二桥接线与薄膜晶体管阵列中包括的源电极同层设置；或者，本发明具体实施例中的第一桥接线与薄膜晶体管阵列中包括的源电极同层设置，第二桥接线与薄膜晶体管阵列中包括的栅电极同层设置。当然，在实际设计过程中，本发明具体实施例中的第一桥接线或第二桥接线还可以与薄膜晶体管阵列中包括的其它的导电层同层绝缘设置。具体地，参见图1(a)和图2(a)所示，本发明具体实施例中的触控驱动电极131和触控感应电极132通过设置在触控驱动电极131和触控感应电极132上，覆盖触控驱动电极131和触控感应电极132的绝缘层14进行绝缘。第一桥接线1331通过贯穿绝缘层14的第一过孔将断开的触控驱动电极131电连接导通，第二桥接线1332通过贯穿绝缘层14的第二过孔将断开的触控感应电极132电连接导通；其中，第一过孔位置处暴露出部分触控驱动电极，第二过孔位置处暴露出部分触控感应电极。本发明具体实施例中的第一过孔和第二过孔并不指过孔的具体个数，第一过孔指能够暴露出部分触控驱动电极的一组过孔，该组过孔至少包括两个过孔；第二过孔指能够暴露出部分触控感应电极的一组过孔，该组过孔同样也至少包括两个过孔。本发明具体实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的有机发光显示面板，该显示装置可以为液晶触控面板、液晶显示器、液晶电视、有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)显示器、OLED电视或电子纸等显示装置。如图4所示，本发明具体实施例还提供了一种有机发光显示面板的制作方法，该方法包括：S401、在衬底基板上通过构图工艺制作若干交叉分布的触控驱动电极和触控感应电极，在交叉位置处，所述触控驱动电极断开和/或所述触控感应电极断开；S402、在完成上述步骤的衬底基板上通过构图工艺制作绝缘层，以及贯穿该绝缘层的第一过孔和/或第二过孔；所述第一过孔位置处暴露出部分触控驱动电极，所述第二过孔位置处暴露出部分触控感应电极；S403、在完成上述步骤的衬底基板上通过多次构图工艺分别制作薄膜晶体管阵列结构、桥接线、有机发光器件；所述桥接线包括第一桥接线和/或第二桥接线，所述第一桥接线通过所述第一过孔将暴露出的相邻的所述触控驱动电极电连接导通，所述第二桥接线通过所述第二过孔将暴露出的相邻的所述触控感应电极电连接导通。具体地，本发明具体实施例首先在衬底基板上沉积一层导电层，优选地，本发明具体实施例在衬底基板上沉积一层ITO层，接着通过构图工艺制作若干交叉分布的触控驱动电极和触控感应电极，在交叉位置处，触控驱动电极断开和/或触控感应电极断开。其中，形成的触控驱动电极以及触控感应电极的具体结构可参见图1(a)、图1(b)、图2(a)、图2(b)和图3。本发明具体实施例中的构图工艺包括光刻胶的涂覆、曝光、显影、刻蚀以及去除光刻胶的部分或全部过程。接着，在制作有触控驱动电极和触控感应电极的衬底基板上沉积一层绝缘膜层，再通过构图工艺形成绝缘层以及贯穿该绝缘层的第一过孔和/或第二过孔，其中，第一过孔位置处需要暴露出部分触控驱动电极，第二过孔位置处需要暴露出部分触控感应电极。接着，在绝缘层上通过多次构图工艺制作薄膜晶体管阵列结构，本发明具体实施例薄膜晶体管阵列结构的具体制作方法与现有技术类似，不同的是在制作薄膜晶体管阵列结构包括的栅电极的同时，采用同一次构图工艺同时制作出第一桥接线或第二桥接线；当本发明具体实施例中的触控驱动电极和触控感应电极在交叉位置处均断开时，在制作电路结构包括的其它电极层，如源电极时，采用同一次的构图工艺同时制作出另一桥接线。由于本发明具体实施例制作桥接线时，与薄膜晶体管阵列结构中的其中一层导电层同时制作，因此能够简化工艺流程，节约生产成本。接着，在薄膜晶体管阵列结构上通过构图工艺制作有机发光器件，本发明具体实施例有机发光器件的具体制作方法与现有技术相同，这里不再赘述。综上所述，本发明具体实施例提供一种有机发光显示面板，包括衬底基板、位于衬底基板上的薄膜晶体管阵列，还包括设置在衬底基板和薄膜晶体管阵列之间的触控结构；触控结构包括若干交叉分布的触控驱动电极和触控感应电极，以及若干桥接线；触控驱动电极和触控感应电极同层绝缘设置在衬底基板上，在交叉位置处，触控驱动电极断开和/或触控感应电极断开；桥接线包括第一桥接线和/或第二桥接线，第一桥接线用于将断开的触控驱动电极电连接导通，第二桥接线用于将断开的触控感应电极电连接导通。由于本发明具体实施例中的触控结构设置在衬底基板和薄膜晶体管阵列之间，与现有技术on-cell结构的有机发光显示面板相比，本发明具体实施例的有机发光显示面板更加轻薄，有利于有机发光显示面板的弯曲，不仅可以应用于刚性的有机发光显示，也可以很好的应用于柔性的有机发光显示。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。