一种COB焊接方法及制造方法与流程

本发明涉及COB技术，尤其是一种COB焊接方法及制造方法。

背景技术：

COB的制造工艺一般包括固晶和焊线几个步骤，传统的COB焊线方法是根据LED芯片的排列顺序进行焊接的，由于LED芯片的排列位置和间隔距离不同，LED芯片之间有可能需要不同的焊线工艺，这样一来，如果按照传统的焊线方法对COB所有的LED芯片进行焊线，焊线机需要转换多次焊线工艺才能完成焊线步骤。每次更换焊线工艺所延误的时间都会延长COB的制造时间；另外，频繁的在不同焊线之间切换，容易造成焊线错乱。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种COB焊接方法及制造方法，焊线效率高。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案之一是：一种COB焊线方法，包括以下步骤：

（1）若干呈一字形排列的LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第一线弧焊线进行连接形成第一串联支路；

（2）相邻第一串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第二串联支路；

（3）错开排列的两排LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第三串联支路；

（4）第二串联支路与第三串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第四串联支路；

（5）第四串联支路的正负极与焊盘之间采用第三线弧焊线进行连接；

由三套焊线工艺完成COB的焊线，每一套焊线工艺完成一种线弧焊线的焊接。由于三种线弧焊线分开独立焊接，每一套工艺连续完成整个COB上需要进行一种类别的线弧的焊接，减少焊线机更换焊线工艺的频率，从而提高焊接效率，也可以减少发生错乱的几率。

作为改进，所述LED芯片为正装芯片。

作为改进，相邻第一串联支路中的LED芯片的固晶方向相反，从而在具有多个第一串联支路时能便于快速固晶。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案之二是：一种COB制造方法，包括制造基板步骤、固晶步骤和焊线步骤，所述焊线步骤包括以下步骤：

（1）若干呈一字形排列的LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第一线弧焊线进行连接形成第一串联支路；

（2）相邻第一串联支路的首尾芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第二串联支路；

（3）错开排列的两排LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第三串联支路；

（4）第二串联支路与第三串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第四串联支路；

（5）第四串联支路的正负极与基板的焊盘之间采用第三线弧焊线进行连接；

由三套焊线工艺完成COB的焊线，每一套焊线工艺完成一种线弧焊线的焊接。由于三种线弧焊线分开独立焊接，每一套工艺连续完成整个COB上需要进行一种类别的线弧的焊接，减少焊线机更换焊线工艺的频率，从而提高焊接效率，也可以减少发生错乱的几率。

作为改进，所述基板的中间位置设有圆形的固晶区，在固晶区的两侧分别设有正极焊盘和负极焊盘。

作为改进，正极焊盘和负极焊盘呈圆弧形，且沿固晶区域的边缘设置。

作为改进，所述固晶步骤中，在固晶区域对称的两个半区中分别固定若干LED芯片形成两个发光单元，两个发光单元的LED芯片布置呈对称设置，从而能使得整个固晶区域内出光均匀。

作为改进，所述发光单元中，呈一字排列的LED芯片靠近固晶区域的中间位置，错开排列的两排LED芯片靠近固晶区域的边缘。

作为改进，所述LED芯片为正装芯片。

作为改进，相邻第一串联支路中的LED芯片的固晶方向相反，从而在具有多个第一串联支路时能便于快速固晶。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

由三套焊线工艺完成COB的焊线，每一套焊线工艺完成一种线弧焊线的焊接。由于三种线弧焊线分开独立焊接，每一套工艺连续完成整个COB上需要进行一种类别的线弧的焊接，减少焊线机更换焊线工艺的频率，从而提高焊接效率，也可以减少发生错乱的几率。

附图说明

图1为COB俯视图。

图2为焊线工艺流程图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。

一种COB制造方法，包括固晶步骤和焊线步骤， 包括以下步骤：

（1）固晶；如图1所示，基板的中间位置设有圆形的固晶区，在固晶区的两侧分别设有正极焊盘2和负极焊盘3；所述正极焊盘和负极焊盘呈圆弧形，且沿固晶区域的边缘设置；在固晶区域对称的两个半区中分别固定若干LED芯片7形成两个发光单元1，两个发光单元1的LED芯片7布置呈对称设置；所述发光单元1中，呈一字排列的LED芯片7靠近固晶区域的中间位置，错开排列的两排LED芯片7靠近固晶区域的边缘；所述LED芯片7为正装芯片，相邻第一串联支路中的LED芯片7的固晶方向相反；

（2）焊线；如图2所示，具体包括以下步骤：

（2.1）若干呈一字形排列的LED芯片7中，相邻LED芯片7之间采用第一线弧焊线4进行连接形成第一串联支路；

（2.2）相邻第一串联支路的首尾芯片之间采用第二线弧焊线5进行连接形成第二串联支路；

（2.3）错开排列的两排LED芯片7中，相邻LED芯片7之间采用第二线弧焊线5进行连接形成第三串联支路；

（2.4）第二串联支路与第三串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线5进行连接形成第四串联支路；

（3.5）第四串联支路的正负极与基板的焊盘之间采用第三线弧焊线6进行连接。

本实施例的第二线弧焊线5和第三线弧焊线6为即焊线长度长的线弧（如焊线长度大于两倍芯片的宽度），如SQ线弧即平台弧跨芯片比例小于50%的线弧，但是第二线弧是指芯片与芯片之间的连接，第三线弧是指用于芯片与基板之间的连接，第一线弧焊线4为焊线长度短的线弧（如焊线长度小于或等于两倍芯片的宽度），如 QA线弧即只用一个折点的线弧。

由三套焊线工艺完成COB的焊线，每一套焊线工艺完成一种线弧焊线的焊接。由于三种线弧焊线分开独立焊接，每一套工艺连续完成整个COB上需要进行一种类别的线弧的焊接，减少焊线机更换焊线工艺的频率，从而提高焊接效率，也可以减少发生错乱的几率。

同时对于基板上芯片排列比较紧密的情况下，步骤（2.2）中，若相邻第一串联支路的首尾芯片之间距离小于两倍芯片之间的距离，则可以采用第一线弧进行连接；步骤（2.3）中，若错开排列的两排LED芯片7中，相邻LED芯片7之间距离小于两倍芯片之间的距离，也可以采用第一线弧焊线进行连接。

由于简化了焊线机的动作，焊线机的行走轨迹相对更有规律，所以可以通过对焊线机进行编程实现全自动化的焊线。在自动化焊线过程中，可以采用LED芯片7位置识别技术，精确确定LED芯片7的电极位置，从而提高自动化焊线的质量。