1.一种金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：它包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）除电极区域（1.1）和感应区域（1.2）外的区域设置有第一绝缘层（2），所述第一绝缘层（2）上设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（5），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有开孔（6），所述贴合晶圆（4）表面设置有第二绝缘层（7），所述开孔（6）内填充有导电胶或电镀金属（8），所述导电胶或电镀金属（8）的表面设置有第二金属层（9）。
2.根据权利要求1所述的一种金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：所述第二金属层（9）上设置有金属球（10）。
3.根据权利要求1所述的一种金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：所述贴合晶圆（4）通过粘合胶（3）设置于第一绝缘层（2）上。
4.一种金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤：
步骤一、取一片表面声滤波芯片晶圆；
步骤二、制备第一绝缘层
用涂胶工艺在表面声滤波芯片晶圆上涂一层一定厚度的绝缘胶，用光刻，显影的方法将电极区域和芯片感应区域位置的绝缘胶去除；
步骤三、贴合晶圆贴合
取一片贴合晶圆，在贴合晶圆上涂上一层粘合胶，与步骤二制备好第一绝缘层的表面声滤波芯片晶圆贴合在一起，从而在芯片感应区域上方形成空腔；
步骤四、蚀刻
在贴合晶圆面涂光刻胶，并进行曝光，显影，蚀刻，把表面声滤波芯片晶圆的电极区域位置暴露出来，形成开孔；
步骤五、制备第二绝缘层
用涂胶工艺在表面声滤波芯片晶圆上涂一层绝缘胶，用光刻，显影的方法将电极区域位置的绝缘胶去除；
步骤六、埋孔
用导电胶或电镀金属埋入开孔内；
步骤七，制备第二金属层
在导电胶或电镀金属的表面制备第二金属层；
步骤八、切割
切割分成单颗产品。
5.根据权利要求4所述的一种金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构的制造方法，其特征在于：所述步骤三与步骤四之间对贴合晶圆进行研磨、减薄。
6.根据权利要求4所述的一种金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构的制造方法，其特征在于：所述步骤七与步骤八之间在第二金属层表面进行植球。
7.根据权利要求4所述的一种金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构的制造方法，其特征在于：所述第一绝缘层采用B-stage胶，此时不需要在贴合晶圆上涂粘合胶，直接进行贴合。
8.根据权利要求4所述的一种金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构的制造方法，其特征在于：所述贴合晶圆采用硅晶圆或金属材料晶圆。