技术总结
本发明涉及一种金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构及制造方法，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面设置有第一绝缘层（2），所述第一绝缘层（2）上设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与表面声滤波芯片晶圆（1）之间形成空腔（5），所述贴合晶圆（4）上设置有开孔（6），所述贴合晶圆（4）表面设置有第二绝缘层（7），所述开孔（6）内填充有导电胶或电镀金属（8），所述导电胶或电镀金属（8）的表面设置有第二金属层（9），所述第二金属层（9）上设置有金属球（10）。本发明一种金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构及制造方法，它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件，并且具有更低的制造成本。
技术研发人员：张江华;
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司;
文档号码：201610204642
技术研发日：2016.04.01
技术公布日：2016.07.13