1.一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）配料：配料中包括锡、铟、锗、银粉，其中，锡的重量含量6%-10%，铟的重量含量为1%-4%，锗重量含量为0.3%-1%；
（2）将锡、铟、锗进行水雾化，制备锡铟合金粉；
（3）将锡铟合金粉在一定氧压和温度下氧化成氧化锡氧化铟复合粉，对氧化后的粉体进行制粒处理；
（4）已制备的复合粉与200-300目的银粉进行机械混粉，混合均匀；
（5）将混合好的银氧化锡氧化铟复合粉，经等静压、烧结、挤压，并拉拔至所需成品规格丝材。
2.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法，其特征在于：所述的步骤（1）配料中还包括铈或/和镧，铈的重量含量为小于或等于0.5%，镧的重量含量小于或等于0.8%，所述铈或/和镧用于步骤（2）与锡、铟、锗一同进行水雾化。
3.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法，其特征在于：所述的步骤（2）中水雾化后锡铟合金粉的粒度为100目及以下。
4.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法，其特征在于：步骤（3）中所述锡铟合金粉在450℃氧化2小时，然后在600℃-750℃氧化至粉体氧化完全。
5.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法，其特征在于：步骤（3）中所述的制粒处理如下：将氧化锡氧化铟复合粉用破碎机破碎，过100目筛子，筛下物流入下一道工序使用。
6.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法，其特征在于：所述的步骤（1）中，配料中还包含碳酸锂、氧化铜、氧化铋中的一种或多种，碳酸锂重量含量小于或等于0.3%，氧化铜重量含量小于或等于0.5%，氧化铋重量含量小于或等于1%，所述碳酸锂、氧化铜、氧化铋中的一种或多种用于步骤（4）中的机械混粉。
7.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法，其特征在于：所述的步骤（5）中，等静压压力为100Mpa-180Mpa，保压时间为10s-30s，锭子直径尺寸为80cm-108cm。
8.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法，其特征在于：所述的步骤（5）中，烧结温度在800℃-900℃，烧结时间为3-4小时。
9.根据权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟的触点材料制备方法，其特征在于：所述的步骤（5）中，所述银氧化锡氧化铟复合粉经烧结后挤压成直径为5mm-8mm丝材，然后经不同模具拉拔至所需规格，冷镦成所需的触点。