显示装置的制作方法

本公开涉及显示装置。

背景技术：

近来，已经开发了包括柔性基板的柔性显示装置，柔性基板是轻的、对于冲击有回弹性并且容易被弯折或弯曲。因而，柔性显示装置可以被折叠或者卷起以增加或者最大化便携性，并可被用于各种领域。

通常，柔性显示装置包括显示面板、具有配置为传送控制信号到显示面板的控制电路的印刷电路板(PCB)、以及将显示面板和PCB连接到彼此的电路膜。

然而，因为电路膜具有比显示面板小的宽度以被附接到显示面板的末端，所以当显示面板被重复地弯曲或者拉扯时，应力会局部地集中在显示面板和电路膜附接的区域处，结果，可能存在显示面板和电路膜之间的附接会破坏或者松开的问题。此外，因为在显示面板被弯曲或者折叠时面板承受弯曲应力，所以在基板上会产生裂纹等等，结果，可能破坏薄膜晶体管或者发光元件。

在此背景技术部分公开的以上信息仅用于增强对本公开的背景技术的理解，因此它可能包含不形成在本国被本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

本发明的实施方式提供减少或者防止由电路膜松开或者在基板上产生裂纹等等引起的对显示面板的破坏的显示装置。

在本公开中实现的方面不局限于上述方面，本领域技术人员将从以下说明中理解未提及的其他方面。

示范实施方式提供一种显示装置，包括：柔性基板，具有用于显示图像的显示区域和邻近显示区域的焊盘区域；电路膜，在焊盘区域联接到柔性基 板；以及钝化层，在电路膜的至少一部分和焊盘区域的一部分上。

显示装置还可以包括印刷电路板，印刷电路板附接到电路膜以与显示区域电连接。

显示装置还可以包括附接到柔性基板的下部分的下保护膜。

钝化层可以在焊盘区域处，钝化层和印刷电路板可以完全覆盖电路膜。

钝化层可以包括保护膜或者保护涂层。

保护膜的弹性系数可以是大约0.1GPa至大约200GPa。

保护膜的厚度可以是大约10μm至大约200μm。

保护膜可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜和聚酰亚胺中的至少一个。

显示装置还可以包括附接到柔性基板的下部分的下保护膜，其中保护膜的上表面和下保护膜的下表面中的至少一个包括在焊盘区域处的图案部分。

图案部分可以限定多个凹槽。

多个凹槽的每个的截面形状可以是多边形、半圆形或者圆形。

多个凹槽的每个可以具有梯形截面形状。

保护涂层可以包括丙烯基聚合物、氨基甲酸乙酯基聚合物和环氧基聚合物中的至少一个。

保护涂层的粘度可以是大约100cp至大约3,000cp。

下保护膜的厚度是大约10μm至大约200μm。

焊盘区域可以被朝向柔性基板的下表面弯曲，电路膜可以在柔性基板的下表面之下的位置处交叠柔性基板。

附图说明

图1是根据示范实施方式的显示装置的平面图。

图2是图1的显示装置沿线I-I’截取的截面图。

图3是根据示范实施方式的显示装置的截面图。

图4是示出在图3的显示装置中焊盘区域被向后折叠时的外观的截面图。

图5至7示范地示出根据示范实施方式的显示装置的保护膜包括图案部分的情况的截面图。

图8是根据示范实施方式的显示装置的平面图。

图9是图8的显示装置沿线II-II’截取的截面图。

图10是根据示范实施方式的显示装置的一个像素的布局图。

图11是图10的显示装置沿线IV-IV截取的截面图。

图12、14、16和18分别是根据示范实施方式的显示装置的截面图。

图13、15、17和19分别是示出图12、14、16和18的显示装置中焊盘区域被向后折叠的外观的截面图。

附图标记说明

DA：显示区域 PDA：焊盘区域

112：柔性基板 400：电路膜

500：印刷电路板 380：钝化层

380a：保护膜 130：下保护膜

135、136：图案部分

具体实施方式

通过参考示范实施方式的以下详细说明和附图，发明构思的特征以及实现其的方法可以被更容易地理解。然而，发明构思可以以许多不同的形式实施，不应该理解为限于在此阐述的实施方式。在下文，将参照附图更具体地说明示例实施方式，在附图中相同的附图标记始终指代相同的元件。然而，本发明可以以各种不同的形式实施，不应该理解为仅限于在此阐述的实施方式。而是，提供这些示例实施方式作为示例使得本公开全面和完整，并将向本领域技术人员充分传达本发明的多个方面和多个特征。因此，可以不说明对于本领域普通技术人员完全理解本发明的多个方面和多个特征不是必需的工艺、元件和技术。除非另作说明，相同的附图标记在附图和文字说明中始终表示相同的元件，因此，将不会重复其说明。在附图中，为了清楚可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。

将理解，尽管术语第一、第二、第三等可以在此使用以描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应该被这些术语限制。这些术语被用于区分一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分。因此，在下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分而不背离本发明的精神和范围。

为了便于说明，空间关系术语，诸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“上面”、“上”等等，在这里可以用于说明一个元件或特征与其他(诸)元件或特征如附图所示的关系。将理解，空间关系术语旨在包括除图中所示的取向之外器件在使用或操作中的不同的取向。例如，如果在附图中的器件被翻转，被描述为“在”其他元件或特征“下面”或“之下”的元件将取向为在其他元件或特征“之上”。因此，示例术语“在......下面”和“之下”可以包括之上和之下两个取向。器件可以被不同地定向(例如，旋转90度或在其他的取向)，相应地解释这里使用的空间关系描述符。

将理解，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或联接到另一元件或层，或者可以存在一个或多个插入元件或层。此外，还将理解，当元件或者层被称为在两个元件或者层“之间”时，它可以是两个元件或者层之间仅有的元件或者层，或者也可以存在一个或多个插入元件或者层。

在此使用的术语仅仅是为了描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本发明。如在此使用的，单数形式“一”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文清楚地另外指示。还将理解，术语“包括”和/或“包含”当在本说明书中使用时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但是不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。如在此所用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何及所有组合。当诸如“......中的至少一个”的表述在一列元件之后时，修饰元件的整个列表而不修饰整列元件。

如这里使用的，术语“基本上”、“大约”和类似术语被用作接近的术语而不是作为程度的术语，并旨在说明本领域普通技术人员认可的测量值或者计算值的固有偏差。此外，当说明本发明的实施方式时，使用“可以”指的是“本发明的一个或多个实施方式”。如这里使用的，术语“使用”可以被认为是与术语“利用”同义的。此外，术语“示范的”旨在指代示例或者例示。

这里说明的根据本发明的实施方式的电子器件或者电器件和/或任何其他相关的器件或部件可以利用任何适当的硬件、固件(例如专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合而实现。例如，这些器件的各种部件可以形成在集成电路(IC)芯片上或者形成在单独的IC芯片上。此外，这些器 件的各种部件可以在柔性印刷电路膜、带载封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上实现或者形成在一个基板上。此外，这些器件的各种部件可以是在一个或多个计算装置中的一个或多个处理器上运行、执行计算机程序指令以及与执行这里说明的各种功能的其他系统部件交互的进程(process)或者线程(thread)。计算机程序指令被存储在存储器中，该存储器可以利用标准存储器装置例如随机存取存储器(RAM)实现在计算装置中。计算机程序指令也可以存储在其他非暂时性计算机可读介质中，例如CD-ROM、闪存驱动器(flash drive)等等。此外，本领域技术人员应该认识到，各种计算装置的功能可以结合或者集成在单个计算装置中，或者特定计算装置的功能可以分配在一个或多个其他计算装置当中而不背离本发明的示范实施方式的精神和范围。

除非另外限定，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解，术语，诸如那些在通用词典中限定的术语，应该理解为具有与它们在相关技术和/或本说明书的语境中的含义一致的含义，而不应理解为理想化或过度形式化的含义，除非在此明确地如此限定。

在下文，将参考附图详细描述本公开。

图1是根据示范实施方式的显示装置的平面图，图2是图1的显示装置沿线I-I’截取的截面图。

参照图1和图2，根据示范实施方式的显示装置包括：柔性基板112，包括用于显示图像的显示区域DA和在显示区域的侧部的焊盘区域PDA；附接到焊盘区域PDA的电路膜400；以及在焊盘区域PDA的至少一部分和电路膜400的一部分上的钝化层380。

本实施方式的显示装置还可以包括印刷电路板500，印刷电路板500与电路膜400连接从而与显示区域DA电连接。

柔性基板112可以包括柔性的并且可以容易地弯曲的塑料等等。例如，柔性基板112可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯(polyarylate)、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚酰亚胺等等，虽然柔性基板112不限于此。

阻挡层111可以形成在柔性基板112上，可以减少或者防止外部杂质通过穿过柔性基板112而进入上显示元件层，并可以具有平坦地形成的表面。 具体地，阻挡层111可以包括无机层和有机层中的至少一个，例如可以包括硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiO₂)、硅氮氧化物(SiOxNy)等等，虽然阻挡层111不限于此。此外，本发明的实施方式可以省略阻挡层111。

包括多个薄膜的显示元件层200形成在阻挡层111上。显示元件层200包括多个信号线和连接到信号线的多个像素PX，多个像素PX基本上布置为矩阵形式并设置在显示区域DA中。在这种情况下，信号线可以包括用于传送扫描信号的多个扫描信号线以及用于传送数据信号的多个数据线。此外，显示元件层200可以包括焊盘区域PDA，用于连接显示区域DA和印刷电路板500的电路膜400附接到焊盘区域PDA，印刷电路板500包括用于传送控制信号至显示区域DA的控制电路。

电路膜400通过其上形成布线图案的绝缘膜诸如聚酰亚胺等等而配置。此外，电路膜400可以通过柔性印刷电路膜而配置，或者可以通过包括IC芯片的膜上芯片或者带载封装而配置。

此外，电路膜400的一端被固定到焊盘区域PDA以与焊盘电极电连接，电路膜400的另一端被固定到柔性印刷电路板500以与柔性印刷电路板500的布线电连接。柔性印刷电路板500的控制信号通过电路膜400被传送到显示面板以在显示区域DA中实现图像。

钝化层380形成在焊盘区域PDA的至少一部分和电路膜400的一部分上。具有钝化层380的焊盘区域PDA的至少一部分包括设置弯折线CL的部分，弯折线CL是基板112被折叠或者弯曲的位置的基准，如图1和2所示出的。

更具体地，在本公开中，钝化层380用来减少在基板112在弯折线CL处被折叠或者弯曲时施加到显示装置的应力，由此减少电路膜400从焊盘区域PDA松开的可能性，并由此减少或者防止显示元件层200上的裂纹。

钝化层380可以形成为附接到焊盘区域PDA的至少一部分和电路膜400的一部分的保护膜，或者可以利用涂层成分形成使得保护涂层形成在该区域中。

首先，将说明通过利用粘合剂附接保护膜而形成钝化层380的情况。在这种情况下，粘合剂可以使用本领域已知的水溶液型粘合剂和非水溶液型粘合剂，虽然粘合剂不特别地限制。

保护膜的弹性系数可以是大约0.1GPa至大约200GPa，允许附接更薄的 保护膜而不影响保护膜的功能。

保护膜的厚度可以是大约10μm至大约200μm。当保护膜的厚度小于大约10μm时，在显示装置的焊盘区域PDA被向后折叠或者弯曲时施加到弯曲部分的应力的减小可以是低效的或者极少的。当保护膜的厚度大于大约200μm时，显示装置的柔性会由于保护膜的厚度而变差。

保护膜可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜和聚酰亚胺中的至少一个，虽然保护膜不限于此。

图3是根据示范实施方式的显示装置的截面图，图4是示出在图3的显示装置中焊盘区域被向后折叠时的外观的截面图。

在根据本示范实施方式的显示装置中，如图4所示，显示装置的焊盘区域PDA朝向显示区域DA的相反侧/后部(例如朝向柔性基板112的下表面)向后弯曲，电路膜400和柔性印刷电路板500可以在显示区域DA的相反侧(例如，在显示区域DA后面，或者在柔性基板的下表面之下)交叠柔性基板112。

在本实施方式中，保护膜380a可以包括邻近显示区域DA的上表面(即，显示区域DA的与附接有显示面板的表面相反的另一表面)的预定图案部分135。在本实施方式中，图案部分135包括多个凹槽以形成不平坦表面。此外，多个凹槽可以规则地或者不规则地布置，凹槽的形状也可以是规则的或者不规则的。然而，从易于制造包括图案部分135的保护膜380a的角度，多个凹槽可以是规则的。

在图5至7中，示范地示出包括图案部分135的保护膜380a。在本公开中，每个凹槽的截面形状可以是三角形，如图5和7所示出的，或者可以成形为四边形，诸如如图6所示的梯形。此外，凹槽的截面形状可以是诸如多边形、半圆和/或圆的形状。此外，在图案部分135中的相邻的凹槽之间可以有很小的距离以至没有距离，如图5和6所示出，或者相邻的凹槽之间的距离可以较大，如图7所示。作为示例，图案部分135可以形成为在梯形凹槽和相邻凹槽之间具有预定距离。

因而，当图案部分135如图4所示包括在保护膜380a的上表面时，因为施加到显示装置的弯曲/折叠部分的应力(例如，局部施加的法向力)可以通过图案部分135而分布，所以保护膜之下的电路膜400分离的危险和/或显 示元件层200损坏的危险等等可以被减小或者最小化，由此防止显示装置被损坏(例如，通过防止裂纹)。

接着，将说明其中钝化层380形成为保护涂层形式的实施方式。保护涂层可以通过利用包括丙烯基聚合物、氨基甲酸酯基聚合物和环氧基聚合物中的至少一个的涂层成分而形成。

在本实施方式中，涂层成分的粘度可以是大约100cp至大约3,000cp。当粘度小于大约100cp时，涂层的厚度会过度增加，当粘度大于大约3,000cp时，可能难以形成均匀的保护涂层。

保护涂层的形成不特别地限制，只要保护涂层保证恒定或者几乎恒定的均匀性。作为示例，形成保护涂层可以使用喷墨涂覆、狭缝涂覆、喷射涂覆和/或点胶机涂覆(dispenser coating)中的至少一种方法。

图8是根据示范实施方式的显示装置的平面图，图9是图8的显示装置沿线II-II’截取的截面图。

参照图8和图9，钝化层380可以形成在焊盘区域PDA上和电路膜400的全部其他暴露表面上。当钝化层380覆盖电路膜400的未被柔性印刷电路板500覆盖的整个表面时，用于减少或者防止显示元件层200上的裂纹和用于减少或者防止电路膜400的分离的应力减少可以被改善。

这里，根据图8和图9示出的示范实施方式的显示装置的多个方面(例如，柔性基板112、阻挡层111、电路膜400、钝化层380和印刷电路板500的构造)可以与以上所述的相同，因此将不重复其说明。

图10是根据示范实施方式的显示装置的一个像素的布局图，图11是图10的显示装置沿线IV-IV截取的截面图。

参照图10和图11，将说明显示元件层200的结构的一个示例。

首先，多个第一半导体154a和多个第二半导体154b形成在阻挡层111上。第一半导体154a可以包括沟道区、源极区和漏极区，源极区和漏极区分别设置在沟道区的侧部并形成为被掺杂。第二半导体154b可以包括沟道区152b以及设置在沟道区152b的相应侧部并形成为被掺杂的源极区153b和漏极区155b。第一半导体154a和第二半导体154b可以包括非晶硅、多晶硅或者氧化物半导体。

接着，由硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiO₂)等等制成的栅绝缘层140设置在第一半导体154a和第二半导体154b上。

此外，多个扫描信号线121和多个栅导体形成在栅绝缘层140上，每个扫描信号线121包括第一控制电极124a，每个栅导体包括第二控制电极124b。

扫描信号线121可以传送扫描信号并可以主要在水平方向上延伸。第一控制电极124a可以从扫描信号线121向上或者竖直地延伸。第二控制电极124b与扫描信号线121分离，并可以包括在竖直方向上伸长的存储电极(例如，电容器的电极)。第一控制电极124a可以交叠第一半导体154a的一部分(例如，第一半导体154a的沟道区)，第二控制电极124b可以交叠第二半导体154b的一部分(例如，沟道区152b)。

此外，第一钝化层180a设置在栅绝缘层140和栅导体上。第一钝化层180a和栅绝缘层140共同包括暴露第一半导体154a的源极区的接触孔183a、暴露第一半导体154a的漏极区的接触孔185a、暴露第二半导体154b的源极区153b的接触孔183b以及暴露漏极区155b的接触孔185b。第一钝化层180a包括暴露第二控制电极124b的接触孔184。

接着，包括多个数据线171、多个驱动电压线172、多个第一输出电极175a和多个第二输出电极175b的多个数据导体形成在第一钝化层180a上。在本实施方式中，数据线171配置为传送数据信号，并主要在竖直方向上延伸以交叉扫描信号线121。每个数据线171包括朝向第一控制电极124a延伸的多个第一输入电极173a。

驱动电压线172配置为传送驱动电压，并主要在竖直方向上延伸以交叉扫描信号线121。每个驱动电压线172包括朝向第二控制电极124b延伸的多个第二输入电极173b。当第二控制电极124b包括存储电极时，驱动电压线172可以包括与存储电极交叠的部分。

第一和第二输出电极175a和175b彼此分离(例如，具有岛形状)，并与数据线171和驱动电压线172分离。第一输入电极173a和第一输出电极175a在第一半导体154a上彼此面对，第二输入电极173b和第二输出电极175b在第二半导体154b上彼此面对。

在本实施方式中，第一输入电极173a和第一输出电极175a可以通过接触孔183a和185a中的相应接触孔分别连接到第一半导体154a的源极区和漏极区。第一输出电极175a可以通过接触孔184连接到第二控制电极124b。第二输入电极173b和第二输出电极175b可以通过接触孔183b和185b中的 相应接触孔分别连接到第二半导体154b的源极区153b和漏极区155b。

第一控制电极124a、第一输入电极173a和第一输出电极175a与第一半导体154a一起形成开关薄膜晶体管Qs。第二控制电极124b、第二输入电极173b和第二输出电极175b与第二半导体154b一起形成驱动薄膜晶体管Qd。开关薄膜晶体管Qs和驱动薄膜晶体管Qd的结构不局限于以上所述，而是可以不同地修改。

由无机绝缘材料诸如硅氮化物或者硅氧化物制成的第二钝化层180b可以设置在多个数据导体上。第二钝化层180b可以具有平坦表面/可以消除台阶以增加形成在其上的有机发光元件的发光效率。第二钝化层180b可以具有暴露第二输出电极175b的接触孔185c。

另外，多个像素电极191设置在第二钝化层180b上，每个像素PX的像素电极191可以通过第二钝化层180b的接触孔185c与第二输出电极175b物理连接和电连接。像素电极191可以包括半透射导电材料或者反射导电材料。

此外，具有暴露像素电极191中的相应像素电极的多个开口的像素限定层360(也被称为分隔壁)可以设置在第二钝化层180b上。像素限定层360的暴露像素电极191的每个开口可以限定像素区域。在其他实施方式中，可以省略像素限定层360。

光发射构件370设置在像素限定层360上以及像素电极191上，并可以包括顺序地层叠的第一有机公共层371、多个发光层373以及第二有机公共层375。

在本实施方式中，第一有机公共层371可以包括例如顺序地层叠的空穴注入层和空穴传输层中的至少一个。第一有机公共层371可以形成在其中设置像素PX的整个显示区域上，或者可以仅形成在每个像素PX的区域中。

此外，发光层373可以设置在每个相应的像素PX的像素电极191上。发光层373可以由独一地发射原色诸如红色、绿色和蓝色的光的有机材料制成，并可以具有其中用于发射不同颜色的光的多个有机材料层被层叠的结构。

此外，第二有机公共层375可以包括例如顺序地层叠的电子传输层和电子注入层中的至少一个。第二有机公共层375可以形成在其中设置像素PX的整个显示区域上，或者可以仅形成在每个像素PX的区域中。

第一和第二有机公共层371和375是用于改善发光层373的发光效率的层，在其他实施方式中可以省略第一和第二有机公共层371和375中的任何一个。

接着，传送公共电压Vss的公共电极270形成在光发射构件370上并可以包括透明导电材料。例如，公共电极270可以由透明导电材料制成，或者可以通过薄薄地层叠的钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)、银(Ag)等等的金属而形成以具有光透射性质。

同时，每个像素PX的像素电极191、光发射构件370和公共电极270形成发光元件LD，像素电极191和公共电极270之一起到阴极的作用，而另一电极起到阳极的作用。此外，彼此交叠的存储电极和驱动电压线172可以形成存储电容器Cst。

根据本示范实施方式的显示元件层200可以是顶部发射型，其中内部光从光发射构件370发射到柔性基板112的表面以显示图像。

密封层379可以形成在公共电极270上，并可以密封光发射构件370和公共电极270以防止湿气和/或氧气从外部透入。密封层379的上表面可以是平坦的。密封层379可以包括多个薄膜层，诸如包括无机层和有机层中的一个或多个的多层结构。结果，可以完成包括薄膜晶体管(例如，Qs和/或Qd)、发光元件LD和密封层379的显示元件层200。

接着，偏振膜390可以形成在显示元件层200上。偏振膜390配置为转变通过显示元件层200发射到外部的光的光轴。通常，偏振膜390具有其中透明保护膜层叠在由聚乙烯醇基树脂制成的偏振器的一侧或者两侧上的结构。

更具体地，偏振膜390可以形成为包括作为保护膜的三醋酸纤维素(TAC)膜附接到偏振器的结构，偏振器具有其中聚乙烯醇(在下文，被称为PVA)-基分子链在预定方向上排列的结构，并包括碘基化合物或者二色性偏振材料。此外，偏振器和保护膜通常通过由聚乙烯醇基溶液制成的水基粘合剂附接到彼此。然而，在本公开中，偏振膜390不局限于以上所述，可以使用由各种结构和材料形成的偏振膜。

图12是根据示范实施方式的显示装置的截面图，图13是示出在图12的显示装置中焊盘区域被向后折叠时的外观的截面图。即，在根据图13中示出的示范实施方式的显示装置中，显示装置的焊盘区域被朝向显示区域 DA的相反侧/后部弯曲，电路膜和印刷电路板可以在显示区域DA的相反侧(例如，在柔性基板112的下表面之下)交叠柔性基板112。

参照图12和图13，根据本示范实施方式的显示装置还可以包括附接到上述显示装置中的柔性基板112的下部分的下保护膜130，其中下保护膜130可以设置在显示区域DA和焊盘区域PDA两者中。此外，下保护膜130可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚乙烯硫化物(PES)和/或聚乙烯(PE)中的一个或多个，虽然下保护膜130不被特别地限制。即，下保护膜130可以由具有良好弹性的聚合物材料制成。

此外，下保护膜130的厚度可以是大约10μm至大约200μm。当下保护膜130的厚度小于大约10μm时，由于非常小的厚度而可能难以有效地保护显示装置的下部分。当下保护膜130的厚度大于大约200μm时，当下保护膜130附接到柔性基板112的下部分时可能难以具有柔性足够的显示装置。

因为根据图12和图13示出的本示范实施方式的显示装置的其他构造(例如，柔性基板112、阻挡层111、显示元件层200、电路膜400、钝化层380和印刷电路板500的构造)可以与以上所述的相同，因此将省略该构造的重复说明。

接着，图14、图16和图18是根据示范实施方式的显示装置的截面图，图15、图17和图19分别是示出图14、图16和图18的显示装置中向后折叠的焊盘区域PDA的截面图。

在根据图15、图17和图19中示出的实施方式的显示装置中，显示装置的焊盘区域PDA被朝向显示区域DA的相反侧/后部弯曲，电路膜400和印刷电路板500可以在显示区域DA的相反侧/在柔性基板112的下表面之下交叠柔性基板112。

首先，参照图14和图15，根据示范实施方式的显示装置包括附接到电路膜400的一部分和焊盘区域PDA并包括图案部分135的保护膜380a，该显示装置还包括附接到柔性基板112的下部分的下保护膜130。

接着，参照图16和图17，根据示范实施方式的显示装置包括形成在电路膜400的一部分和焊盘区域PDA处的钝化层380，该显示装置还包括附接到柔性基板112的下部分并包括图案部分136的下保护膜130。

此外，参照图18和图19，根据示范实施方式的显示装置包括附接到电路膜400的一部分和焊盘区域PDA并包括图案部分135的保护膜380a，该 显示装置还包括附接到柔性基板112的下部分并包括图案部分136的下保护膜130。

因为包括在下保护膜130中的图案部分136的特性、形状等等与以上关于包括在保护膜380a中的图案部分135所描述的那些相同，所以将不会重复特性、形状等等的详细说明。

如图14至图19所示出的，当下保护膜130被包括在柔性基板112的下部分中同时钝化层380或者保护膜380a被包括在柔性基板112的上部分中时，在显示装置被弯曲或者折叠时另外施加到显示装置的应力可以减小。

更具体地，当显示装置被弯曲或者折叠时应力被施加到显示装置的弯曲部分，该应力包括施加到弯曲部分的内侧的压应力和施加到弯曲部分的外侧的张应力两者。因此，如上所述，当单独的层被包括在柔性基板112的上部分和下部分中时，压应力和张应力两者可以减小以减少或者防止对显示装置的破坏。

根据本公开的示范实施方式，可以减少或者防止由于基板被弯曲或者折叠所导致的当电路膜松开时或者产生裂纹等等时引起的对显示装置的破坏。

虽然已经结合目前被认为是实用的示范实施方式描述了本公开，但将理解，本公开不局限于所公开的实施方式，而是相反，旨在涵盖包括在权利要求及其等同物的精神和范围内的各种变型和等同布置。