电阻器元件及具有该电阻器元件的板的制作方法

技术领域：
本发明构思涉及一种电阻器元件及具有该电阻器元件的板。
背景技术：
：呈片状的电阻器元件适用于实现精密电阻，并用于在电路内使电压下降并对电流进行调整。当由外部冲击(振荡或静电等)导致的受损被施加到使用电阻器的电路设计中的电阻器并因此出现缺陷(短路)的情况下，电源的全部电流流入到集成电路(IC)中，并因此可能在电路中出现二次受损。为了防止上述现象，在设计电路时，可考虑使用多个电阻器设计电路的示例。然而，在上述电路设计中，不可避免地要增加在板中使用的空间。具体地，在移动装置已经逐渐被小型化并已经精细化的情况下，出于使上述电路稳定的目的，增加板中使用的空间是不可取的。因此，已经需要对能够更有效率地调节流向电路的电流的电阻器元件进行研究。技术实现要素：本发明构思的一方面可提供一种电阻器元件及具有该电阻器元件的板。根据本发明构思的一个方面，一种电阻器元件可包括：基底基板，具有彼此相对设置的第一表面和第二表面；电阻层，设置在基底基板的第一表面上；第一电极单元和第二电极单元，设置在电阻层上并彼此分开；第三电极单元，设置在第一电极单元和第二电极单元之间，与第一电极单元和第二电极单元分开，其中，第三电极单元的宽度大于第一电极单元的宽度和第二电极单元的宽度的平均值。所述第三电极单元的宽度可以是0.03mm至0.48mm。所述第一电极单元和第二电极单元中每个的宽度可以是0.02mm至0.26mm。所述第一电极单元至第三电极单元中的每个可包括：种子层，设置在电阻层上；外电极，覆盖种子层。所述第一电极单元和第二电极单元中的每个可包括：其他表面电极，设置在基底基板的与第一表面相对的第二表面上；侧表面电极，使其他表面电极与种子层彼此连接。所述第三电极单元的种子层可具有比第一电极单元和第二电极单元中的每个的厚度小的厚度。在基底基板的第一表面上，所述第一电极单元和第二电极单元中的每个的厚度可大于第三电极单元的厚度。所述第一电极单元与第三电极单元之间的间距和第二电极单元与第三电极单元之间的间距的平均值可以是0.09mm至0.31mm。所述电阻器元件还可包括设置在位于第一电极单元至第三电极单元的种子层之间的电阻层上的保护层。所述基底基板可呈矩形平行六面体形状，第一电极单元和第二电极单元的宽度是第一电极单元和第二电极单元的沿矩形平行六面体形状的长度方向的宽度。根据本发明构思的另一方面，一种电阻器元件可包括：基底基板；第一电极单元和第二电极单元，彼此分开地设置在基底基板上；第三电极单元，设置在第一电极单元与第二电极单元之间，与第一电极单元和第二电极单元分开；第一电阻层和第二电阻层，分别设置在第一电极单元与第三电极单元之间以及第二电极单元与第三电极单元之间，其中，第三电极单元的宽度大于第一电极单元的宽度和第二电极单元的宽度的平均值。所述第一电阻层和第二电阻层可包含不同的材料。所述第一电极单元和第二电极单元可具有不同的宽度。根据本发明构思的另一方面，一种具有电阻器元件的板可包括：印刷电路板，具有设置在印刷电路板上的多个电极焊盘；多端子电阻器元件，设置在印刷电路板上。其中，所述多端子电阻器元件包括：基底基板；电阻层，设置在基底基板的一个表面上；第一电极单元和第二电极单元，彼此分开地设置在电阻层上；第三电极单元，设置在第一电极单元和第二电极单元之间，与第一电极单元和第二电极单元分开，所述第一电极单元至第三电极单元分别安装在所述多个电极焊盘上，第三电极单元的宽度大于第一电极的宽度和第二电极单元的宽度的平均值。附图说明通过下面结合附图的详细描述，本发明构思的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻器元件的透视图；图2是沿图1的I-I′线截取的截面图；图3是示出根据本发明构思的另一示例性实施例的电阻器元件的截面图；图4是示出根据本发明构思的另一示例性实施例的电阻器元件的截面图；图5是示出根据本发明构思的另一示例性实施例的电阻器元件的截面图；图6是示出根据本发明构思的示例性实施例的具有电阻器元件的板的透视图；图7是沿图6的II-II′线截取的截面图；图8是示出根据本发明构思的另一示例性实施例的具有电阻器元件的板的截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图在下面描述本发明构思的实施例。然而，本发明构思可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为局限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如，层、区域或晶片(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于他们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可以不存在介于他们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括一项或更多项相关所列项的任何和全部组合。将明显的是，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可在此用于描述各个构件、组件、区域、层和/或部分，但这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被命名为第二构件、组件、区域、层或部分。在这里可使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”等的空间相对术语，以易于描述如附图所示的一个元件与其他元件的关系。将理解的是，空间相对术语意图包含除了在附图中所描绘的方位之外装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件“之上”或“上方”的元件随后将定位为在其他元件或特征“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”可根据附图的特定方向而包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者在其他方位)，并可对在这里使用的空间相对描述符做出相应的解释。在此使用的术语仅用于描述特定实施例，而不是限制本发明构思。如在此所使用的，除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。还将理解的是，在该说明书中使用的术语“包含”和/或“包括”列举存在的所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们组成的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们组成的组。在下文中，将参照示出本发明构思的实施例的示意图描述本发明构思的实施例。在附图中，例如，由于生产技术和/或公差，可估计所示出的形状的变形。因此，本发明构思的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，例如，本发明构思的实施例应被解释为包括由于制造导致的形状的改变。下面的实施例也可由一个或它们的组合构成。下面描述的本发明构思的内容可具有各种构造，并且虽然仅提出了在此所需的构造，但不限于此。图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻器元件的透视图，图2是沿图1的I-I′线截取的截面图。参照图1和图2，根据本发明构思的示例性实施例的电阻器元件100可包括基底基板110、电阻层120以及第一电极单元131、第二电极单元132和第三电极单元133。基底基板110的用途是支撑电阻层120并确保电阻器元件100的强度。基底基板110不受具体限制，基底基板110可以是例如表面被绝缘处理的绝缘基板或铝基板等。基底基板110可具有预定的厚度，可由其一个表面呈矩形形状的薄板形成，并可由使其表面被阳极氧化并绝缘的铝形成，但不限于此。例如，基底基板110可呈矩形平行六面体形状。此外，基底基板110可由具有优异的导热性的材料形成，以用作在使用电阻器元件时使电阻层120中产生的热发散到外部的散热通道。设置在基底基板110的一个表面上的电阻层120可包括：第一电阻器单元，连接到第一电极单元131和第三电极单元133来形成电阻器；第二电阻器单元，连接到第二电极单元132和第三电极单元133来形成电阻器。第一电阻器单元和第二电阻器单元可如图2中示出的彼此一体地形成。这里，第一电阻器单元的宽度W4和第二电阻器单元的宽度W5可以是0.09mm至0.31mm。下面的表1示出了实验示例1，实验示例1表示关于根据第一电阻器单元的宽度W4和第二电阻器单元的宽度W5的改变而是否满足额定电流(0.01W)的测试结果。实验示例1示出了每批次一千个电阻器元件的制造结果，在实验示例1中，将第一电极单元131的宽度W1和第二电极单元132的宽度W2分别固定为0.02mm，并改变第一电阻器单元的宽度W4和第二电阻器单元的宽度W5。在每批次中出现一个或更多个不合格品的情况下，结果值示出为不合格。可以看出，当第一电阻器单元的宽度W4和第二电阻器单元的宽度W5超出0.09mm至0.31mm的范围的情况下出现了不合格品。具体地，已经研究出，在第一电阻器单元的宽度W4和第二电阻器单元的宽度W5小于0.09mm的情况下不满足额定电流，在第一电阻器单元的宽度W4和第二电阻器单元的宽度W5超过0.31mm的情况下，第一电极单元131至第三电极单元133变得过度小，因此，作为电极的功能迅速劣化。[表1]批次W1、W2W3W4、W5结果10.02mm0.5mm0.08mm不合格20.02mm0.48mm0.09mm合格30.02mm0.46mm0.1mm合格40.02mm0.36mm0.15mm合格50.02mm0.26mm0.2mm合格60.02mm0.16mm0.25mm合格70.02mm0.06mm0.3mm合格80.02mm0.04mm0.31mm合格90.02mm0.02mm0.32mm不合格在根据本发明构思的示例性实施例的电阻器元件100中，可先调整第一电阻器单元和第二电阻器单元中的一个，在调整之后根据实际测量的电阻值连续调整二者中的另一个，从而确定另一电阻器单元的电阻值。调整(指诸如用于电阻值精细调整的切割工艺等的工艺)可以是在设计电路时确定各个电阻器单元中设置的电阻值的工艺。根据本发明构思的示例性实施例，与使用两个单个电阻器或使用阵列电阻器的情况相比，可减小电阻值的误差。可使用各种金属或合金或者诸如氧化物的化合物作为电阻层120的材料。例如，电阻层120可包含Cu-Ni基合金、Ni-Cr基合金、Ru的氧化物、Si的氧化物、Mn和Mn基合金中的至少一种。第三电极单元133的宽度W3可比第一电极单元131的宽度W1和第二电极单元132的宽度W2宽。增加第一电阻器单元和第二电阻器单元的尺寸以提高电阻器元件100的功率特性可能是有利的。通常，由于电阻器元件100的总宽度W6是标准化的，减小第一电极单元131的宽度W1至第三电极单元133的宽度W3来增加第一电阻器单元和第二电阻器单元的尺寸可能是有利的。然而，当减小第一电极单元131的宽度W1至第三电极单元133的宽度W3时，用于安装电阻器元件100的第一电极单元131至第三电极单元133的表面面积会减小，因此，可能出现虚焊点现象(意味着虽然第一电极单元131至第三电极单元133似乎是结合的但第一电极单元131至第三电极单元133实际并未结合的状态)。具体地，第三电极单元133可能具有比第一电极单元131和第二电极单元132的表面面积小的表面面积，因此，在第三电极单元133中可能容易出现冷焊点现象。在本示例性实施例中，第三电极单元133的宽度W3可比第一电极单元131的宽度W1和第二电极单元132的宽度W2更宽，从而解决上述问题。相反地，在第三电极单元133的宽度W3过度增大的情况下，第三电极单元133可能与第一电极单元131和第二电极单元132短路。通常，电阻器元件100的总宽度W6是标准化的，因此，电阻器元件100的尺寸是预定的。因此，在第三电极单元133的宽度W3过度增大的情况下，从第三电极单元133到第一电极单元131和第二电极单元132的距离会过近，因此，第三电极单元133以及第一电极单元131和第二电极单元132可能彼此短路。为了解决该问题，在本示例性实施例中，第三电极单元133被设置为具有比第一电极单元131的宽度W1和第二电极单元132的宽度W2的平均值大的宽度W3(条件1)。此外，第三电极单元133的宽度W3可被限制为具有0.03mm至0.48mm范围的值。下面的表2示出了实验示例2，实验示例2表示根据第三电极单元133的宽度W3的变化而是否出现不合格品的测试结果。实验示例2示出了每批次一千个电阻器元件的制造结果，在实验示例2中，第一电极单元131的宽度W1和第二电极单元132的宽度W2分别被固定为0.02mm并改变第三电极单元133的宽度。在每批次中出现一个或更多个不合格品的情况下，结果值示出为不合格。可以看出，在第三电极单元133的宽度W3超出0.03mm至0.48mm的范围的情况下，会出现不合格品。具体地，已经研究出：在第三电极单元133的宽度W3小于0.03mm的情况下出现虚焊点，在第三电极单元133的宽度W3超出0.48mm的情况下出现短路。[表2]这里，第一电极单元131的宽度W1和第二电极单元132的宽度W2可被限制为具有在0.02mm至0.26mm的范围中的值。下面的表3示出了实验示例3，实验示例3表示根据第一电极单元131的宽度W1和第二电极单元132的宽度W2的变化而是否出现不合格品的测试结果。实验示例3示出了每批次一千个电阻器元件的制造结果，在实验示例3中，第三电极单元133的宽度被固定为0.03mm并改变第一电极单元131的宽度W1和第二电极单元132的宽度W2。当在每批次出现一个或更多个缺陷的情况下，结果值示出为不合格。可以看出，在第一电极单元131的宽度W1和第二电极单元132的宽度W2超出0.02mm至0.26mm的范围的情况下，会出现不合格品。具体地，已经研究出：在第一电极单元131的宽度W1和第二电极单元132的宽度W2小于0.02mm的情况下出现虚焊点，在第一电极单元131的宽度W1和第二电极单元132的宽度W2超出0.26mm的情况下出现短路。[表3]批次W1、W2W3结果10mm0.03mm不合格20.01mm0.03mm不合格30.02mm0.03mm合格40.03mm0.03mm合格50.05mm0.03mm合格60.1mm0.03mm合格70.15mm0.03mm合格80.2mm0.03mm合格90.25mm0.03mm合格100.26mm0.03mm合格110.27mm0.03mm不合格120.28mm0.03mm不合格第一电极单元131至第三电极单元133可分别包括设置在电阻层120上的第一种子层131a、第二种子层132a和第三种子层133a，并可包括分别设置在第一种子层131a、第二种子层132a和第三种子层133a上的第一外电极131b、第二外电极132b和第三外电极133b。例如，如图2中示出的，第一电极单元131可包括第一种子层131a和第一外电极131b，第二电极单元132可包括第二种子层132a和第二外电极132b，第三电极单元133可包括第三种子层133a和第三外电极133b。第一种子层131a至第三种子层133a可彼此分开地设置在电阻层120的一个表面上，第三种子层133a可设置在第一种子层131a与第二种子层132a之间。第三种子层133a的宽度可比第一种子层131a的宽度和第二种子层132a的宽度宽。此外，第一种子层131a的宽度和第二种子层132a的宽度可彼此相同。然而，根据示例性实施例，第一种子层131a的宽度和第二种子层132a的宽度可彼此不同。可通过将导电膏涂敷到电阻层120并烧制导电膏来形成第一种子层131a至第三种子层133a，但不限于此。这里，可使用或诸如丝网印刷法等方法作为涂敷导电膏的方法。第一种子层131a至第三种子层133a可由与上述电阻层120的材料不同的材料形成。例如，可使用铜、镍或铂等作为第一种子层131a至第三种子层133a的材料，并且，如果必要的话，可使用与电阻层120的材料相同的材料作为第一种子层131a至第三种子层133a的材料。根据本发明构思的示例性实施例，一个电阻层120可一体地形成为包括第一电阻器单元和第二电阻器单元，从而与分别形成第一电阻器单元和第二电阻器单元的情况下相比可改善空间效率。第一电阻器单元可形成在第一电极单元131与第三电极单元133之间，第二电阻器单元可形成在第二电极单元132与第三电极单元133之间，调整流向电路的电流的第一电阻器单元和第二电阻器单元可使用第三电极单元133作为共用电极。因此，一个电阻器元件100包括三个电极单元131至133以及设置在三个电极单元之间的两个电阻器单元，因此，与使用均包括一个电阻器单元的两个电阻器元件或阵列式电阻器(其中，各个电阻器单元连接到一对独立的电极)的情况相比，可减小使电阻器元件设置在其上的板的空间，从而可改善空间效率，并可实现使用电阻器元件的精密装置的小型化。此外，在根据本发明构思的示例性实施例的电阻器元件100中，先在基底基板110的一个表面上形成电阻层120，并在电阻层120上形成第一种子层131a至第三种子层133a以形成第一电极单元131至第三电极单元133，从而与先在基底基板上形成种子层并使电阻层形成为与种子层重叠的情况相比可增加电阻层的面积。根据本发明构思的示例性实施例，电阻器元件100的功率可因电阻层120的面积的增加而增加，并且，可将种子层131a至133a设置在电阻层120上，因此，电阻层120与第一种子层131a至第三种子层133a之间的重叠面积可以是恒定的，从而可改善电阻值的分布(不均匀)。根据本发明构思的示例性实施例，可选地，第一其他表面电极131d和第二其他表面电极132d可设置在基底基板110的另一表面上以分别面向第一种子层131a和第二种子层132a。在第一其他表面电极131d和第二其他表面电极132d设置在上述基底基板110的另一表面上的情况下，第一种子层131a和第二种子层132a以及第一其他表面电极131d和第二其他表面电极132d可在烧制工艺中抵消由电阻层施加到基底基板的力，从而防止基底基板因电阻层而弯曲。可通过印刷导电膏来形成第一其他表面电极131d和第二其他表面电极132d，但不限于此。根据本发明构思的示例性实施例，可选地，分别连接到第一种子层和第二种子层的一对侧表面电极131c和132c可分别设置在通过设置基底基板110、电阻层120以及第一种子层131a至第三种子层133a而形成的层压板的两个端表面上。侧表面电极131c和132c可分别设置为使第一种子层131a与第一其他表面电极131d彼此连接并使第二种子层132a与第二其他表面电极132d彼此连接。因此，可解决电流集中在基底基板110的一个表面上的问题。可通过在层压板的端表面上溅射用于形成侧表面电极131c和132c的导电材料来形成一对侧表面电极131c和132c，但并不一定局限于此。根据本发明构思的示例性实施例，用于保护电阻层120不受外部冲击的保护层140可设置在电阻层120的未设置第一种子层131a至第三种子层133a的表面上。保护层140可由二氧化硅(SiO2)或玻璃形成，并可通过外涂覆形成在电阻层120上，但不限于此。在如本发明构思的示例性实施例的使种子层131a至133a设置在电阻层120上的情况下，即使保护层140设置在电阻层120上，第一电极单元131至第三电极单元133也可比保护层140伸出的更多，因此，当将电阻器元件安装在板上时，第一电极单元131至第三电极单元133可容易地与设置在板上的电极焊盘彼此接触。根据本发明构思的示例性实施例，在形成保护层140之后，可分别在第一种子层131a至第三种子层133a上形成第一外电极131b至第三外电极133b，以将电阻器元件安装在板上。在根据本发明构思的示例性实施例的电阻器元件100包括其他表面电极131d和132d以及侧表面电极131c和132c的情况下，外电极131b和132b还可形成在其他表面电极131d和132d以及侧表面电极131c和132c上。例如，第一外电极131b可形成为覆盖第一种子层131a、第一其他表面电极131d以及使第一种子层与第一其他表面电极彼此连接的第一侧表面电极131c，第二外电极132b可形成为覆盖第二种子层132a、第二其他表面电极132d以及使第二种子层与第二其他表面电极彼此连接的第二侧表面电极132c。可通过滚镀法形成第一外电极131b至第三外电极133b，但不限于此。在具有上述构造的电阻器元件100中，第三电极单元133的宽度W3可比第一电极单元131的宽度W1和第二电极单元132的宽度W2宽。因此，当电阻器元件100安装在板上时，安装缺陷率比第一电极单元131和第二电极单元132的安装缺陷率相对地高的第三电极单元133可被更稳固地连接到板。接着，将描述根据本发明构思的另一示例性实施例的电阻器元件。图3是示出根据本发明构思的另一示例性实施例的电阻器元件200的剖视图。根据本示例性实施例的电阻器元件200可在电阻层220的构造上与根据上述示例性实施例的电阻器元件不同。根据本示例性实施例的电阻器元件200与根据上述示例性实施例的电阻器元件的不同在于电阻层220包括第一电阻层221和第二电阻层222。因此，将主要描述电阻层220包括第一电阻层221和第二电阻层222的构造。与根据上述示例性实施例的电阻器元件类似，根据本发明构思的另一示例性实施例的电阻器元件200可包括基底基板210、电阻层220以及第一电极单元231、第二电极单元232和第三电极单元233。第三电极单元233的宽度W3可比第一电极单元231的宽度W1和第二电极单元232的宽度W2宽。与上述示例性实施例类似，第一电极单元231可包括第一种子层231a、第一外电极231b、第一侧表面电极231c和第一其他表面电极231d，第二电极单元232可包括第二种子层232a、第二外电极232b、第二侧表面电极232c和第二其他表面电极232d。第三电极单元233可包括第三种子层233a和第三外电极233b。第一种子层231a至第三种子层233a可设置为直接接触基底基板210。设置在基底基板210的一个表面上的电阻层220可包括：第一电阻层221，连接到第一电极单元231和第三电极单元233以形成电阻器；第二电阻层222，连接到第二电极单元232和第三电极单元233以形成电阻器。与上述示例性实施例不同，第一电阻器单元和第二电阻器单元可设置为彼此分开的第一电阻层221和第二电阻层222。第一电阻器单元和第二电阻器单元设置为彼此分开的第一电阻层221和第二电阻层222，从而第一电阻器单元和第二电阻器单元可由彼此不同的材料形成。接着，将描述根据本发明构思的另一示例性实施例的电阻器元件。图4是示出根据本发明构思的另一示例性实施例的电阻器元件300的剖视图。根据本示例性实施例的电阻器元件300可在第三种子层333a的构造上与根据另一示例性实施例的电子组件不同。根据本示例性实施例的电阻器元件300与根据上述示例性实施例的电阻器元件的不同之处在于第一电极单元331和第二电极单元332可比第三电极单元333厚。因此，将主要描述使第一电极单元331和第二电极单元332比第三电极单元333厚的构造与上述根据另一示例性实施例的电阻器元件类似，根据本发明构思的另一示例性实施例的电阻器元件300可包括基底基板310、电阻层320以及第一电极单元331、第二电极单元332和第三电极单元333。第三电极单元333的宽度W3可比第一电极单元331的宽度W1和第二电极单元332的宽度W2宽。与上述另一示例性实施例类似，第一电极单元331可包括第一种子层331a、第一外电极331b、第一侧表面电极331c和第一其他表面电极331d，第二电极单元332可包括第二种子层332a、第二外电极332b、第二侧表面电极332c和第二其他表面电极332d。第三电极单元333可包括第三种子层333a和第三外电极333b。第一种子层331a至第三种子层333a可设置为直接接触基底基板310。设置在基底基板310的一个表面上的电阻层320可包括：第一电阻层321，连接到第一电极单元331和第三电极单元333以形成电阻器；第二电阻层322，连接到第二电极单元332和第三电极单元333以形成电阻器。第一电极单元331和第二电极单元332可以以比第三电极单元333的厚度还要厚t的厚度设置在基底基板310的一个表面上。这里，t可以是在3μm至78μm范围内的值。第一电极单元331和第二电极单元332可通过将第一种子层331a和第二种子层332a以比第三种子层333a的厚度厚的厚度设置在基底基板310的一个表面上而形成为比第三电极单元333的厚度厚的厚度。可选地，第一电极单元331和第二电极单元332可通过使第一种子层331a至第三种子层333a形成为相同的厚度并使第一外电极331b和第二外电极332b形成为比第三外电极333b的厚度厚的厚度而被设置为比第三电极单元333的厚度更厚的厚度。在第一电极单元331至第三电极单元333设置为具有相同厚度的情况下，由于制造公差，第一电极单元331和第二电极单元332的厚度可被设置为比第三电极单元333的厚度薄。当具有上述结构的电阻器元件被安装在板上时，电阻器元件可能因电极单元之间的高度差异而以倾斜的状态被安装在板上。在这种情况下，位于电阻器元件的两端的第一电极单元331和第二电极单元332与其上安装电阻器元件的板之间的距离会变宽，因此，会出现虚焊点现象。在本示例性实施例中，第一电极单元331和第二电极单元332可设置为比第三电极单元333的厚度还要厚t的厚度，从而在根本上缓解电阻器元件300以倾斜地状态被安装在板上的问题。在t小于3μm的情况下，第一电极单元331和第二电极单元332与第三电极单元333之间的厚度差异会过小，因此，会出现与在第一电极单元331和第二电极单元332的厚度与第三电极单元333的厚度彼此相同的情况下出现的问题实质相同的问题，在t大于78μm的情况下，第三电极单元333与板会彼此分开过大的距离，因此，可能出现虚焊点现象。此外，即使将过量的焊料15设置在第一电极焊盘12和第二电极焊盘13上，也形成了结合到第一电极单元331和第二电极单元332的侧壁的区域15a，因此，可防止焊料15溢出到第一电极焊盘12和第二电极焊盘13的外侧的情况。然而，第三电极焊盘14具有与第一电极焊盘12和第二电极焊盘13的表面面积相比相对窄的表面面积，因此，可能出现过量的焊料15从第三电极焊盘14向外溢出而与邻近于第三电极焊盘14的第一电极焊盘12或第二电极焊盘13短路的问题。在本示例性实施例中，使第三电极单元133和第三电极焊盘14以t彼此分开的更远，因此，可提供可将过量焊料15容纳在其中的额外空间。因此，可防止过量焊料15从第三电极焊盘14向外溢出而与邻近于第三电极焊盘14的第一电极焊盘12或第二电极焊盘13短路的问题。接着，将描述根据本发明构思的另一示例性实施例的电阻器元件。图5是示出根据本发明构思的另一示例性实施例的电阻器元件400的截面图。根据本示例性实施例的电阻器元件400与根据另一示例性实施例的电阻器元件的不同之处在于沿电阻器元件400的长度方向划分第一电极单元431、第二电极单元432和第三电极单元433。如图5所示，第一电极单元431可被设置为划分成多个部分431e和431f，第二电极单元432可被设置为划分成多个部分432e和432f，第三电极单元433可被设置为划分成多个部分433e和433f，以便暴露基底基板410。当第一电极单元431至第三电极单元433被设置为如上所述地进行划分时，可分流施加到电阻器元件400的电流，因此，可缓解电力集中在电阻器元件400的一个区域上的现象。图6是示出根据本发明构思的示例性实施例的具有电阻器元件的板的透视图，图7是沿图6的II-II′线截取的剖视图。图7示出了使图1的电阻器元件100安装在其上的电路板10，为了避免重复描述，将省略电阻器元件100的构造的详细描述。参照图6和图7，根据本示例性实施例的具有电阻器元件的板1000可包括：电阻器元件100；电路板10，具有彼此分开地设置在电路板10的上表面上的第一电极焊盘12、第二电极焊盘13和第三电极焊盘14。电阻器元件100可包括：基底基板110；电阻层120，设置在基底基板110的一个表面上；第一电极单元131和第二电极单元132，彼此分开地设置在电阻层上；第三电极单元133，设置在第一电极单元和第二电极单元之间，与第一电极单元和第二电极单元分开，并具有比第一电极单元和第二电极单元的宽度宽的宽度。电路板10可具有形成在其上的电路，用于具体操作和电子装置的控制等的集成电路(IC)可形成在电路板10上，因此，由单独的电源施加的电流可流向电路板10。在这种情况下，电路板10可包括各种布线线路，或者还可包括诸如晶体管等的其他种类的半导体元件。此外，如果必要，电路板10可被进行各种构造。例如，电路板10可包括导体层或可包括介电层。彼此分开地设置在电路板10上的第一电极焊盘12至第三电极焊盘14可通过焊料15分别连接到电阻器元件的第一电极单元131至第三电极单元133。第一电极单元131至第三电极单元133可通过第一电极焊盘12至第三电极焊盘14电连接到电路，因此，形成在第一电极单元131至第三电极单元133之间的第一电阻器单元和第二电阻器单元可连接到电路。图8示出使图4的电阻器元件300安装在其上的板10，为了避免重复描述，将省略电阻器元件300的详细构造的描述。在图8的电阻器元件300中，由于第一电极单元331和第二电极单元332以比第三电极单元333的厚度还厚t的厚度设置在基底基板310的一个表面上，因此即使在过量的焊料15被设置在电路板10的第三电极焊盘14上的情况下，也可防止过量的焊料15扩展到第三电极焊盘14的两侧的现象。如以上阐述的，根据本发明构思的示例性实施例，可提供当安装在板上时能够具有优异的空间效率并能够稳定地连接到电路板的电阻器元件以及具有该电阻器元件的板。虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。当前第1页1 2 3