薄型按键结构的制作方法

本发明涉及一种薄型按键结构，特别涉及一种为摆置稳定而不容易摇晃的薄型按键结构。

背景技术：

键盘为现代人使用电脑所不可或缺的设备。键盘上面摆置有许多按键，以供使用者按压以输入指令。

然而，传统键盘由于必须装置剪刀脚及/或橡胶键，故传统键盘厚度较高，难以改善。再者，由于每个按键并未被均匀地被支撑，故每个按键本身不论是在前后方向或是在左右方向上都有着摇晃不稳定的现象，进而影响到使用者在操作上的手感。此外，外界尘埃或水珠亦易经由摇晃的按键边缘掉落进入按键的电路板上，造成电路板接触不良。因此，现有按键仍需要改善。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种将一键帽设置于一可挠性承载片体上的薄型按键结构，通过该可挠性承载片体环周式地平稳承载该键帽的底面，使得该键帽能够呈现稳定而不易摇晃的状态。

本发明的一较佳实施概念，在于提供一种具有按键收纳功能的键盘，包括：

一可挠性承载片体，界定有一镂空区域；

一键帽，叠置于该可挠性承载片体的上方，且覆盖该镂空区域，该键帽包括一下压突柱以及至少一第一卡勾，该下压突柱自该键帽的一底面向下延伸；

一电路板，设置于该键帽以及该可挠性承载片体的下方，该电路板的一上表面形成有一开关弹片，且该开关弹片位置对准于该键帽的该下压突柱，以供该键帽被下压时该下压突柱压抵该开关弹片；

一底板，设置于该电路板的下方，该底板包括向上突出的至少一第二卡 勾，该至少一第二卡勾穿入该电路板，并与该键帽的该至少一第一卡勾卡合；以及

一定位框盖，设置于该可挠性承载片体的上方，该定位框盖包括一环壁以及由该环壁所围绕界定的一限位穿孔，该键帽位于该限位穿孔而显露于外，且该环壁具有复数定位穿柱，其中，多个所述定位穿柱穿入该可挠性承载片体以及该电路板，以与该底板接合。

于一较佳实施例中，该可挠性承载片体具有一内周缘部，该内周缘部界定出该镂空区域，其中，该键帽的一下环周缘部承载于该可挠性承载片体的该内周缘部，而该键帽的该下压突柱穿过该可挠性承载片体的该镂空区域。

于一较佳实施例中，该键帽具有一中央区域以及一边沿区域，且该边沿区域围绕该中央区域，其中，该下压突柱形成于该中央区域，该下环周缘部形成于该边沿区域，而该至少一第一卡勾自该下环周缘部突出形成。

于一较佳实施例中，该电路板具有至少一穿槽，该可挠性承载片体具有至少一缺口，且该底板的该至少一第二卡勾穿经该至少一穿槽以及该至少一缺口，以与该键帽的该至少一第一卡勾卡合。

于一较佳实施例中，该至少一第一卡勾自该键帽的该下环周缘部向下延伸突出后朝外形成一第一弯折部，而该至少一第二卡勾自该底板向上延伸突出后朝内弯折形成一第二弯折部，且该第一弯折部卡勾于该第二弯折部。

于一较佳实施例中，该底板还包括向上突出的至少一凸出件，该至少一凸出件与该至少一第二卡勾间隔设置，其中，该至少一凸出件穿入该电路板以顶掣于该可挠性承载片体。

于一较佳实施例中，该可挠性承载片体具有复数第一定位穿孔，该电路板具有复数第二定位穿孔，该底板具有复数第三定位穿孔，该定位框盖的每一该定位穿柱依序穿设于相应的一该第一定位穿孔、一该第二定位穿孔以及一该第三定位穿孔。

于一较佳实施例中，该可挠性承载片体为一环状片体。

于一较佳实施例中，该可挠性承载片体的材料选自一编织布；抑或，该可挠性承载片体的材料选自一弹性材料。

本发明至少具有如下有益效果：

本发明薄型按键结构通过可挠性承载片体环周地均匀承载键帽，使每 个键帽本身的摆置稳定而不易会有摇晃现象，进而提升使用者在操作上的手感。并且，本发明薄型按键结构不必装置剪刀脚及/或橡胶键，使得按键厚度薄形化。此外，可挠性承载片体与键帽结合为一体故能够隔绝来自上方的异物掉落至电路板，更增防尘防滴的效果。

附图说明

图1为本发明薄型按键结构的一立体示意图。

图2为本发明薄型按键结构于一方向的一爆炸示意图。

图3为本发明薄型按键结构于另一方向的一爆炸示意图。

图4为本发明薄型按键结构的一剖面示意图。

图5为本发明薄型按键结构省略绘示定位框体以及可挠性承载片体的一立体示意图。

【符号说明】

1薄型按键结构11定位框盖

111环壁112限位穿孔

113定位穿柱12键帽

120底面121第一卡勾

121a第一弯折部122下压突柱

123下环周缘部13可挠性承载片体

13a镂空区域131内周缘部

132缺口135第一定位穿孔

14电路板140上表面

141开关弹片142穿槽

143穿槽145第二定位穿孔

15底板151第二卡勾

151a第二弯折部152凸出件

155第三定位穿孔g间隙

具体实施方式

请参阅图1至图3，图1为本发明薄型按键结构的一立体示意图，图2 以及图3为本发明薄型按键结构于不同方向上的一爆炸示意图。首先先简述本发明各元件之间的相对上下位置关系。本发明薄型按键结构1包括一定位框盖11、一键帽12、一可挠性承载片体13、一电路板14以及一底板15。可挠性承载片体13界定有一镂空区域13a，键帽12叠置于可挠性承载片体13上，且键帽12覆盖镂空区域13a的部分或镂空区域13a的全部。电路板14设置于键帽12以及可挠性承载片体13的下方，以供键帽12下移时会接抵于电路板14。定位框盖11位于薄型按键结构1的最上端，底板15位于薄型按键结构1的最下端，且定位框盖11以及底板15共同上下夹掣键帽12、可挠性承载片体13以及电路板14。

图4为本发明薄型按键结构的一剖面示意图，并请合并参阅图2至图4。详细来说，电路板14具有一开关弹片141，开关弹片141形成于电路板14的一上表面140。键帽12包括一下压突柱122以及一下环周缘部123，下压突柱122自键帽12的一底面120向下延伸，且穿出可挠性承载片体13的镂空区域13a。其中，下压突柱122形成于键帽12的中央区域，且下压突柱122的位置对准于电路板14的开关弹片141。于此需说明者为，开关弹片141可以为一金属弹片，一般又被称为锅仔片。由此，键帽12被一使用者下压时，下压突柱122适以压抵开关弹片141。当该使用者释放键帽12后，开关弹片141则顶回键帽12的下压突柱122而使键帽12回复至一初始位置。除此之外，键帽12的下环周缘部123形成于键帽12的边沿区域，而键帽12以其下环周缘部123环周地被平稳地承载于可挠性承载片体13上，而键帽12不会有松弛摇晃的现象。

为能清楚看见部分元件结构之间的关系，图5为本发明薄型按键结构省略绘示定位框体以及可挠性承载片体的一立体示意图，并请合并参阅图2、图3以及图5。进一步而言，键帽12还包括至少一第一卡勾121，自下环周缘部123向下突出形成。底板15设置于电路板14的下方，而底板15包括向上突出的至少一第二卡勾151。底板15的至少一第二卡勾151向上延伸突出而依序穿入电路板14的至少一穿槽142以及可挠性承载片体13的至少一缺口132，以与键帽12的至少一第一卡勾121卡合。详细来说，键帽12的至少一第一卡勾121自键帽12的下环周缘部123向下延伸突出后朝外形成一第一弯折部121a。底板15的至少一第二卡勾151向上延伸突出后朝内弯 折形成一第二弯折部151a，且第一弯折部121a卡勾于第二弯折部151a，由此作为限制键帽12与底板15之间的相对位移的结构。

定位框盖11设置于可挠性承载片体13的正上方，定位框盖11包括一环壁111以及由环壁111所围绕界定的一限位穿孔112，键帽12位于限位穿孔112而部分显露于外，以便供该使用者压按。环壁111具有复数定位穿柱113，其中，定位穿柱113穿入可挠性承载片体13以及电路板14，并与底板15接合，以作固定。更详细而言，可挠性承载片体13具有复数第一定位穿孔135，电路板14具有复数第二定位穿孔145，底板15具有复数第三定位穿孔155，而定位框盖11的每一定位穿柱113各自依序穿设于相应的一第一定位穿孔135、一第二定位穿孔145以及一第三定位穿孔155，并且定位穿柱113固接于第三定位穿孔155，由此使薄型按键结构1的各元件之间相互紧密叠置固定。

除此之外，底板15还包括向上突出的至少一凸出件152，至少一凸出件152向上延伸突出穿入电路板14的穿槽143，以顶掣于可挠性承载片体13，且至少一凸出件152与至少一第二卡勾151间隔设置，由此以平均地向上撑起可挠性承载片体13。

另一方面，可挠性承载片体13的材料较佳选自一编织弹性布类、一可挠性材料或一弹性材料。其形状较佳为一环状片体，即结构上可挠性承载片体13具有一内周缘部131，且内周缘部131界定出镂空区域13a。并且，键帽12较佳为一塑胶字键，且键帽12的一下环周缘部123则承载且连接于可挠性承载片体13的内周缘部131，即呈现可挠性承载片体13环周式地支撑键帽12的形态。

且由于可挠性承载片体13与键帽12连接为一体，故整体结构上形成一阻绝层，该阻绝层能够屏蔽外界异物自上而下掉落进入电路板14，故具有防水防尘的效果。此外，由于定位框盖11与键帽12之间有一间隙g存在，而可挠性承载片体13会通过间隙g显露于外，故制造商可变化可挠性承载片体13的颜色而使整体产品呈现特殊的外观。

综上所述，本发明薄型按键结构通过可挠性承载片体环周地均匀承载键帽，使每个键帽本身的摆置稳定而不易会有摇晃现象，进而提升使用者在操作上的手感。并且，本发明薄型按键结构不必装置剪刀脚及/或橡胶键，使 得按键厚度薄形化。此外，可挠性承载片体与键帽结合为一体故能够隔绝来自上方的异物掉落至电路板14，更增防尘防滴的效果。

上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，以及阐释本发明的技术特征，而非用于限制本发明的保护范畴。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的技术原理及精神的情况下，可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围。因此，本发明的权利保护范围应如后述的权利要求所列。