本发明属于磁性元器件制造技术领域，特别涉及一种直插式磁性元器件的内引脚焊接封装方法。
背景技术：
现有的技术中，直插式电磁元件均采用传统的生产工艺，即在进行内端子引脚的导通连接时通常采用人工导线绕制方式，线圈绕好后需要将分组的引线绞在一起后，再将线圈引线与外壳内引线缠线的方式连接，内引脚的引线柱上设置有凹槽，漆包线缠绕在凹槽上进行漆包线高温焊锡脱皮，浸焊固定后清洗、烘干、检测，最后塑封固化。浸焊采用手工方式生产，先焊接后封装的方式，磁性线包引出的漆包线须在焊接中烫伤破皮，所需焊接时间长，焊接效率低下，整个制造流程周期过长。同时，采用传统方法，由于电磁线圈部分浸入助焊剂中，造成线圈中大量助焊剂残留，清洗困难，清洗和烘烤时间非常长，生产效率低下，不利于连续生产。此外，传统的工艺中依赖技术人员的熟练程度高，焊接过程中非常容易因为操作而产生过焊或未保证焊接高度而导致产品失效或电气性能不良的问题，焊接接头一致性差，成品率低，很难实现高效高质量的产品。因此，传统工艺生产插装式磁性元器件，均存在工艺流程复杂，工序时间长，耗时，生产成本高，产品质量可靠性低不能保证，实现自动化生产困难。
技术实现要素：
本发明提供一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法，针对直插式磁性元器件形状结构较大，引脚相对较长的特征，改进并优化了传统直插式磁性元器件的人工或半自动生产工艺，实现了内引脚和缠绕漆包线的同步脱漆与焊接，缩短了生产流程，解决了现有技术中生产效率低、产品质量不稳定的问题，包括以下工艺步骤：
（1）磁性元器件的预先绕制漆包线的磁性线包，磁性线包的分组漆包引线缠绕1~3圈于胶壳的内引脚上固定，然后用树脂通过点胶或注射工艺将磁性线包覆盖，并与胶壳初封固定，同时将内引脚留出0.5~2mm的长度；
（2）将（1）初封后的半成品，内引脚向下，采用浸焊或波峰焊等工艺将内引脚和缠绕漆包线的同步脱漆与焊接；
（3）将（2）初封后的半成品，翻转后，采用浸焊或波峰焊等工艺将外引脚表面进行镀锡；
（4）对（3）焊接/镀锡后的半成品在水溶液中进行超声波清洗，清洗时间为3~30min，清洗温度设置为20~80℃，并在隧道炉或红外热风炉中进行烘干，烘干温度为70~120℃，烘干时间为5~30min；
（5）进行常规外观检查和综合电性能测试；
（6）完成最终封装，打码，包装。
进一步：步骤（1）所述树脂为环氧树脂或无机高温混合树脂，直接通过点胶或注射工艺将其注入磁性线包间，填充并覆盖磁性线包，或先均匀涂覆清漆，再进行点胶或注射工艺将磁性线包覆盖，覆盖厚度高于磁性线包0.1~1mm，在90~120℃的空气或真空中固化20~120min。
进一步：步骤（2）（3）所述的焊接和镀锡采用浸焊或波峰焊，引脚先浸入免清洗助焊剂1~3s，再垂直浸入温度为260℃~450℃的无铅或含铅焊料中或水平拖焊2~5s。
相比现有处理方法，本发明具有以下效果：1）通过本发明，简化了传统磁性元器件的生产工艺，同步实现了内引脚和缠绕漆包线的同步脱漆与焊接，缩短了制作流程；2）本发明能够容易实现自动化连续生产，提高了生产效率，节省了大量人力，降低了整个生产成本；3）本发明制造的插装元器件中内引脚焊点不易发生疲劳和蠕变，提高了长期服役的可靠性。
具体实施方式
直插式磁性元器件包括电子插装工艺用直插式电感元器件和变压器等，下面结合优选实施例，对本发明的技术方案做详细描述。
优选实施例1
一种直插式变压器的内引脚线焊接封装方法，包括以下步骤：
（1）直插式变压器的预先绕制漆包线的磁性线包，磁性线包的分组漆包引线缠绕2圈于胶壳的内引脚上固定，然后均匀涂覆三聚氰胺醇酸清漆后，通过点胶机将SL8303型高温树脂注入磁性线包间，填充并覆盖磁性线包，并与胶壳初封固定，同时将内引脚留出1.2mm的长度，树脂覆盖厚度高于磁性线包0.6mm，在100℃的空气中固化40min；
（2）将（1）初封后的半成品，内引脚向下，放在预先设计的夹具中，采用浸焊工艺将内引脚先浸入水基免清洗助焊剂2s，再垂直浸入温度为400℃的含铅Sn37Pb焊料中浸焊3s，实现内引脚和缠绕漆包线的同步脱漆与焊接；
（3）将（2）初封后的半成品，通过夹具翻转后，采用浸焊工艺将外引脚先浸入水基免清洗助焊剂3s，再垂直浸入温度为260℃的含铅Sn37Pb焊料中水平拖焊5s，实现外引脚表面镀锡；
（4）对（3）焊接/镀锡后的半成品在去离子水中进行超声波清洗，清洗时间为10min，清洗温度设置为20℃，并在HYJ-4型红外热风炉中进行烘干，烘干温度为100℃，烘干时间为20min；
（5）按照产品质量标准及检验要求，进行常规外观检查和综合电性能测试；
（6）用点胶机将6300AB型混合树脂注入胶壳中并完全覆盖内引脚，在25℃的真空度为100Pa的真空烘干器中固化4h，达到元器件外形要求，完成最终封装，打码，包装。
优选实施例2
一种单列直插式电感元器件的内引脚线焊接封装方法，包括以下步骤：
（1）单列直插式电感元器件的预先绕制漆包线的磁性线包的漆包引线缠绕3圈于胶壳的内引脚上固定，然后通过点胶机将TH-873型环氧树脂注入磁性线包间，填充、覆盖磁性线包，并与胶壳初封固定，同时将内引脚留出1mm的长度，树脂覆盖厚度高于磁性线包0.5mm，在120℃的空气中固化15min；
（2）将（1）初封后的半成品，内引脚向下，放在预先设计的夹具中，采用浸焊工艺将内引脚先浸入松香型免清洗助焊剂1s，再垂直浸入温度为410℃的无铅Sn-Cu焊料中浸焊4s，实现内引脚和缠绕漆包线的同步脱漆与焊接；
（3）将（2）初封后的半成品，通过夹具翻转后，采用浸焊工艺将外引脚先浸入松香型免清洗助焊剂2s，再垂直浸入温度为410℃的无铅Sn-Cu焊料中水平拖焊4s，实现外引脚表面镀锡；
（4）对（3）焊接/镀锡后的半成品在水溶液中进行超声波清洗，清洗时间为15min，清洗温度设置为60℃，并在1000D型隧道炉中进行烘干，烘干温度为120℃，烘干时间为10min；
（5）按照产品质量标准及检验要求，进行常规外观检查和综合电性能测试；
（6）用注塑机将6200环氧树脂注入预先设计有胶壳盖的胶壳中并填充覆盖内引脚，置于100℃的真空度为60Pa的真空烘干器中固化5h，达到元器件外形要求，完成最终封装，打码，包装。