1.一种立体电路与金属件的连接方法，制备金属件和LDS材料，其特征在于，包括以下步骤：将LDS材料模塑成型得到LDS基体，并将所述金属件的至少一部分镶嵌于所述LDS基体，采用激光镭雕的方式在所述LDS基体形成电路图形，再采用化学镀的方式在所述电路图形和金属件的表面形成导电连接层。
2.如权利要求1所述的立体电路与金属件的连接方法，其特征在于，所述金属件为铜制件。
3.如权利要求1所述的立体电路与金属件的连接方法，其特征在于，所述金属件为非铜金属件，于将所述金属件镶嵌于所述LDS基体前，至少于所述金属件与所述LDS基体相接处的表面镀设铜层。
4.如权利要求1所述的立体电路与金属件的连接方法，其特征在于，所述金属件为表面镀有非铜金属层的铜制件或表面依次镀有铜层和非铜金属层的非铜金属件；在化学镀前至少将所述金属件镶嵌于所述LDS基体部分的表面的非铜金属层去除，露出非铜金属层下方的铜材。
5.如权利要求4所述的立体电路与金属件的连接方法，其特征在于，采用激光或机械磨削的方式去除所述金属件表面的非铜金属层。
6.如权利要求1至5中任一项所述的立体电路与金属件的连接方法，其特征在于，在采用化学镀之前，对所述电路图形和金属件增加除油清洗、微蚀、酸洗和水洗四个工序。
7.如权利要求1至5中任一项所述的立体电路与金属件的连接方法，其特征在于，所述立体电路为LDS天线。
8.如权利要求1至5中任一项所述的立体电路与金属件的连接方法，其特征在于，形成所述形成导电连接层之后，于所述导电连接层上进行五金镀覆层检验工序。
9.一种LDS天线，包括金属件和LDS基体，其特征在于，所述金属件部分镶嵌于所述LDS基体，所述LDS基体采用激光镭雕的方式形成有电路图形，至少部分所述电路图形与所述金属件相接，通过采用化学镀的方式在所述电路图形和金属件表面形成有导电连接层。
10.如权利要求9所述的LDS天线，其特征在于，所述金属件为铜制件，或者，所述金属件为非铜制件且所述非铜制件至少与所述LDS基体连接处覆铜。