技术总结
本发明公开了一种射频同轴微带结构，包括同轴外导体、同轴内导体和PCB板，所述PCB板上设有微带线，所述PCB板上还设有过渡结构，所述过渡结构包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部连接同轴内导体，所述第二连接部连接微带线。不使用RF连接器，在同轴内导体和微带线之间设一过渡结构，有效降低测试成本和制程，可用在电子通讯设备中，替代PCB板上的RF走线，降低PCB板的内部射频干扰。
技术研发人员：赵会臣;张红伟
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
文档号码：201610805315
技术研发日：2016.09.06
技术公布日：2016.12.21