导线的制作方法

技术特征：

1.一种导线(10)，其特征在于：所述导线(10)包括导电层(11)、以及设置于所述导电层(11)上方和下方的导电薄膜(12)，所述导电薄膜(12)包括导电颗粒(121)和薄膜介质(122)，所述导电颗粒(121)先混匀于所述薄膜介质(122)中再涂敷于所述导电层(11)的上表面和下表面，或所述导电颗粒(121)涂敷于所述导电层(11)的上表面和下表面后所述薄膜介质(122)再覆盖于所述导电颗粒(121)的外部；当所述导线(10)受外力变形时，所述导电层(11)表面产生裂纹，所述导电薄膜(12)的导电颗粒(121)由于浓度梯度效应而填充到裂纹中，填充裂纹的所述导电颗粒(121)与所述导电层(11)共同承担着所述导电层(11)的导通作用，使所述导线(10)继续正常工作。

2.如权利要求1所述的导线(10)，其特征在于：所述导电层(11)采用物理气相沉积法或化学气相沉积法制作而成。

3.如权利要求1所述的导线(10)，其特征在于：所述导电层(11)采用金属材料、合金材料或半导体材料制作而成。

4.如权利要求1所述的导线(10)，其特征在于：所述导电层(11)的厚度不超过1mm。

5.如权利要求1所述的导线(10)，其特征在于：所述涂敷方法为喷涂。

6.如权利要求1所述的导线(10)，其特征在于：所述导电颗粒(121)为金属纳米颗粒、合金纳米颗粒或导电聚合物颗粒之中的至少一种。

7.如权利要求6所述的导线(10)，其特征在于：所述导电聚合物为聚乙炔、聚噻吩或聚吡咯。

8.如权利要求1所述的导线(10)，其特征在于：所述薄膜介质(122)采用高分子聚合物或胶体制备。

9.如权利要求1所述的导线(10)，其特征在于：所述导线(10)还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述导电薄膜(12)的外部。

10.如权利要求9所述的导线(10)，其特征在于：所述绝缘层采用具有绝缘性的高分子聚合物或有机材料制备。