一种电连接器及其电路板的制作方法

文档序号:14196479阅读:160来源:国知局
一种电连接器及其电路板的制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器,尤其涉及一种网络接口连接器。



背景技术:

现有技术请参考2009年4月1日公告的第m354230号台湾新型专利,其公开了一种与本发明相关的网络接口连接器,该网络接口连接器的变压器与电路板上的导电片焊接时,容易导致导电片脱落。

鉴于上述缺陷,实有必要设计一种改进的电连接器。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题在于:提供一种不易发生连焊的电连接器。

为解决上述技术问题,本发明可通过以下技术方案实现:

一种电路板,包括板体及设置于板体的表面的若干导电片,所述导电片包括位于所述板体的表面的焊接区域及自所述焊接区域向外延伸出的扩张区域,所述扩张区域的上表面涂覆有延伸至所述板体的表面的加强所述导电片与所述板体之间结合力的贴覆层。

进一步地,所述扩张区域自所述焊接区域的四周的边缘处延伸形成。

进一步地,所述扩张区域或所述焊接区域至少之一上设置有孔洞。

进一步地,所述板体对应所述孔洞处设置有与所述孔洞连通的另一孔洞。

进一步地,所述贴覆层为油墨。

为解决上述技术问题,本发明还可通过以下技术方案实现:

一种电连接器,包括具有对接端口的绝缘本体、具有电路板的磁性模组及包覆于所述绝缘本体与磁性模组外的遮蔽壳体,所述磁性模组包括设置于所述电路板上的变压器、一端安装于所述电路板另一端突伸入所述对接端口内的对接端子及一端安装于所述电路板另一端安装至一主板的安装端子,所述电路板包括板体及若干设置于所述板体的表面的导电片,所述变压器设有焊接至所述导电片的漆包线,所述导电片包括位于所述板体的表面的焊接区域及自所述焊接区域向外延伸出的扩张区域,所述扩张区域的上表面涂覆有延伸至所述板体的表面的加强所述导电片与所述板体之间结合力的贴覆层。

进一步地,所述变压器与所述导电片位于所述电路板同一表面,所述导电片设置于所述变压器的两侧并排列成两排。

进一步地,扩张区域或所述焊接区域至少之一上设置有第一孔洞。

进一步地,所述板体对应所述孔洞处设置有与所述孔洞连通的另一孔洞。

进一步地,所述扩张区域自所述焊接区域的四周的边缘处延伸形成。

与现有技术相比,本发明所述导电片通过设置扩张区域并在所述扩张区域涂覆贴覆层,有效保证导电片与所述电路板之间的结合力。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体图。

图2是图1所示电连接器的分解图。

图3是图1所示电连接器另一视角的分解图。

图4是图1中电路板的扩张区域未涂覆贴覆层的视图。

图5是图1中电路板的扩张区域涂覆贴覆层的视图。

图6是图1中电路板的扩张区域设置孔洞的视图。

图7是图1电路板的扩张区域与焊接区域设置孔洞的视图。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

如图1至图3所示,本发明涉及一种电连接器100,所述电连接器100优选地为网络接口连接器,但不仅限于网络接口连接器,单凡涉及具有导电片的电路板的电连接器均可。所述电连接器100包括绝缘本体1、架靠于所述绝缘本体1的后端的磁性模组2、包覆于所述绝缘本体1与所述磁性模组2外的遮蔽壳体3及装设于所述绝缘本体1相对两侧面的led灯4。

所述绝缘本体1的前端凹设有供一对接连接器插入的对接端口11,所述绝缘本体1的后端设有架靠并收容所述磁性模组2的收容收容12。所述磁性模组2包括电路板21、设置于所述电路板下方的绝缘载体22、设置于所述电路板21上的变压器23、一端安装于所述电路板21另一端突伸入所述对接端口11内的对接端子24及一端安装于所述电路板21另一端贯穿所述绝缘载体22安装至一主板(未图示)的安装端子25。所述收容空间12架设所述磁性模组2的底壁121及限制所述磁性模组2沿左右方向移动的两侧壁122。所述电路板21包括板体211及设置于所述板体211的表面2111的若干导电片212,该等导电片212与所述变压器23设置于所述板体211的同一表面2111且所述导电片212设置于所述变压器23的两侧并排列成相互平行的两排,所述变压器23包括磁环231及环绕于所述磁环231并焊接至所述导电片212的漆包线(未图示)。

通常,将漆包线(未图示)焊接至所述导电片212容易导致所述导电片212自所述电路板21上脱落,尤其是利用电弧焊将漆包线焊接至所述导电片212,会导致导电片212承受较大的冲击而脱落。有鉴于此,请结合图4及图5所示,本发明中,所述导电片212包括焊接区域2121及自所述焊接区域2121向外延伸出的扩张区域2122,所述扩张区域2122自所述焊接区域2121的四周边缘处向外延伸形成。所述扩张区域2122的上表面涂覆有延伸至所述板体211的表面2111的加强所述导电片212整体与所述板体211之间结合力的贴覆层213,所述贴覆层213为油墨,优选为防焊油墨。当然,所述贴覆层213并不仅限于油墨,也可为其它材质,只要其能够配合所述扩张区域2122将所述导电片212整体牢固的保持至所述板体211的表面2111即可。

图6为本发明图5的第二实施例,请参阅前图并结合图6所示,所述扩张区域2122设置有第一孔洞2123,所述电路板21的板体211对应所述第一孔洞2123处设置有与所述第一孔洞2123连通的第二孔洞(未图示)。在涂覆油墨形成所述贴覆层213的过程中,所述油墨会流入所述第一孔洞2123与第二孔洞(未图示)中,如此能够更好地增强所述导电片212与所述板体之间的结合力。

图7为本发明图5的第三实施例,请参阅前图并结合图7所示,除所述扩张区域2122设置有第一孔洞2123并涂覆油漆形成贴覆层213外,所述焊接区域2121设置有第三孔洞2124,所述第三孔洞2124用以当所述漆包线(未图示)焊接至所述焊接区域2121后,所述焊锡流入所述第三孔洞2124而进一步增强所述导电片212与所述板体211之间的结合力。

在其它一些实施例中(未图示),也可以在仅在所述焊接区域2121设置第三孔洞2124,电路板21的板体211对应所述第三孔洞2124处设置有与所述第三孔洞2124连通的第二孔洞(未图示),利用焊接所述漆包线(未图示)时,所述焊锡流入所述第三孔洞2124与第二孔洞(未图示)而增强所述导电片212与所述板体211之间的结合力。或者,在焊接区域2121设置第三孔洞2124让焊锡流入的前提下,不在扩张区域2122处设置第一孔洞2123,仅在扩张区域2122涂覆油漆形成贴覆层213来增强所述导电片212与所述板体211之间的结合力。

以上所述仅为本发明的一种实施方式,不是全部或唯一的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化,均为本发明的权利要求所涵盖。



技术特征:

技术总结
一种电连接器及其电路板,所述电连接器包括具有对接端口的绝缘本体、具有电路板的磁性模组及包覆于所述绝缘本体与所述磁性模组外的遮蔽壳体,所述磁性模组包括设置于所述电路板上的变压器,所述电路板包括板体及若干设置于所述板体的表面的导电片,所述变压器设有焊接至所述导电片的漆包线,所述导电片包括位于所述板体的表面的焊接区域及自所述焊接区域向外延伸出的扩张区域,所述扩张区域的上表面涂覆有延伸至所述板体的表面的加强所述导电片与所述板体之间结合力的贴覆层。所述导电片通过设置扩张区域并在所述扩张区域涂覆贴覆层,有效保证导电片与所述电路板之间的结合力。

技术研发人员:陈欢;徐勇春
受保护的技术使用者:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
技术研发日:2016.10.10
技术公布日:2018.04.17
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