技术总结
本发明提供一种叠层芯片微流道散热结构，包括芯片基板、组装在芯片基板上的叠层芯片，所述叠层芯片被内封装材料所封装，形成内封装体；内封装体的侧面设有侧散热组件，顶部设有上散热组件；侧散热组件和上散热组件中均设有供冷却液流动的微流道；上散热组件与侧散热组件连接且上散热组件与侧散热组件中的微流道相连通；在内封装体两侧的芯片基板上设有穿透芯片基板的冷却液进口和冷却液出口；内封装体两侧侧散热组件中的微流道下端分别与冷却液进口和冷却液出口连通。本发明提高了叠层芯片的散热能力。
技术研发人员：邱德龙;曹立强;王启东;侯峰泽;林来存
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
文档号码：201610924052
技术研发日：2016.10.24
技术公布日：2017.02.22