1.一种天线结构的加工方法，所述加工方法包括：
提供导电壳体，所述导电壳体具有朝外设置的外表面以及与外表面背对的内表面，所述导电壳体包括第一导电部、第二导电部以及位于第一导电部和第二导电部之间的预设切割区域，所述预设切割区域包括至少一个第一切割部分和至少一个第二切割部分；
切割所述预设切割区域，其中，自内表面向外表面方向切割所述第二切割部分，以形成预设数量的微缝，自外表面向内表面方向切割所述第一切割部分，以形成预设数量的微缝，但不切穿第一切割部分，从而在第一导电部和第二导电部之间形成导电连接部。
2.根据权利要求1所述的加工方法，所述加工方法还包括注塑步骤，在所述注塑步骤中，对所述预设数量的微缝以及导电壳体的内腔结构同时进行注塑。
3.根据权利要求2所述的加工方法，所述加工方法还包括在注塑步骤之前在导电壳体的内表面侧进行加工以得到内腔结构的步骤。
4.根据权利要求1所述的加工方法，其中，所述第二切割部分为多个，在所述切割步骤中，先对所有第二切割部分进行切割，然后再切割所述第一切割部分，或者先对第一切割部分进行切割，然后对第二切割部分进行切割，或者按照第一切割部分和第二切割部分的设置顺序依次进行切割。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工方法，其中，在自内表面向外表面方向切割第二切割部分时，在所述壳体的外表面保留部分余料。
6.根据权利要求5所述的加工方法，其中，所述加工方法还包括对导电壳体的外表面进行加工以去除所述余料的步骤。
7.根据权利要求5所述的加工方法，其中，所述余料的厚度大于等于1.0mm。
8.根据权利要求1所述的加工方法，其中，所述导电连接部从导电壳体的内表面凸出或者与导电壳体的内表面平齐。
9.根据权利要求1所述的加工方法，其中，第一切割部分和第二切割部分的微缝的数量相同，且第一切割部分的微缝分别与第二切割部分的微缝连通。
10.根据权利要求9所述的加工方法，其中，所述微缝的缝宽彼此相同，且为0.03mm～0.5mm。
11.根据权利要求1所述的加工方法，其中第一导电部和第二导电部中的一个构成所述天线结构的辐射元件，第一导电部和第二导电部中的另一个构成所述天线结构的接地元件。
12.根据权利要求11所述的加工方法，其中，所述辐射元件在一个导电连接部的两侧形成两个辐射单元，所述两个辐射单元分别连接至两个天线电路。
13.根据权利要求12所述的加工方法，其中，每个辐射单元通过馈电线电连接至所述接地元件。