半导体激光光源模块及其制造方法、激光光源装置及其制造方法与流程

文档序号:12599645阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种半导体激光光源模块,其特征在于,包括:

两个以上规定数量的半导体激光二极管;

外壳,该外壳在内部配置了所述规定数量的半导体激光二极管并且被密闭;

所述规定数量的组的电极对,该电极对跨越所述外壳的内部和外部而设置,并根据从外部施加的电压使规定的电流分别流过所述规定数量的半导体激光二极管;以及

通过构件,该通过构件直接或者经由框架构件被固接,以密封所述外壳的一个开口部,并使所述半导体激光二极管射出的光通过并且从所述外壳内部输出,

所述规定数量的半导体激光二极管分别被绝缘体隔开,被固接在所述外壳内部规定的固接范围内,

所述外壳内部的各个部分使用不会使所述半导体激光二极管劣化的无反应材料来设置在所述外壳内,

构成所述外壳的外壳构件中至少形成所述固接范围的固接部,由导热性的金属构件或不挥发性无机材料形成,

所述的外壳内部填充了惰性气体或者干燥空气,

所述外壳利用不会使半导体激光二极管劣化的无反应材料被密封,或者所述外壳构件彼此之间直接被密封。

2.如权利要求1所述的半导体激光光源模块,其特征在于,所述外壳构件中至少所述固接部由导热性绝缘构件形成。

3.如权利要求2所述的半导体激光光源模块,其特征在于,所述电极对在跨越所述外壳的一个内面到外部的所定的电极形成范围内以薄膜方式形成,所述外壳中与所述电极对接触的部分由所述导热性绝缘构件形成。

4.如权利要求3所述的半导体激光光源模块,其特征在于,所述外壳具有一个内面延伸到该外壳的外部的形状,

所述电极对形成在跨越该一个内面和延伸出的所述外部的所述电极形成范围内。

5.如权利要求4所述的半导体激光光源模块,其特征在于,夹着所述电极形成范围的所述外壳构件之间通过烧结而密接形成,所述电极对由具有比所述烧结温度高的熔点的构件形成。

6.如权利要求1所述的半导体激光光源模块,其特征在于,所述半导体激光二极管是在由绝缘构件构成的底座上形成有裸片的CoS,

所述外壳构件中至少所述固接部由导电性构件形成,

所述底座使用不会使所述半导体激光二极管劣化的无反应材料固接在所述固接范围内。

7.如权利要求6所述的半导体激光光源模块,其特征在于,所述电极对被配置为经由贯穿所述外壳构件的贯通孔,并跨越该外壳的内部和外部,

所述贯通孔被所述不挥发性无机材料封装,并且,所述外壳和所述电极对绝缘。

8.如权利要求1至7中任一项所述的半导体激光光源模块,其特征在于,所述外壳和所述通过构件的直接或经由所述框架构件的固接面上各自进行了金属镀敷,这些镀敷面利用不会使所述半导体激光二极管劣化的无反应材料彼此接合。

9.如权利要求1至8中任一项所述的半导体激光光源模块,其特征在于,所述外壳具有与所述固接范围相对的上表面开放的壳体部,以及将该上表面密封的盖部,所述壳体部和所述盖部使用不会使所述半导体激光二极管劣化的无反应材料或直接被固接。

10.如权利要求1至9中任一项所述的半导体激光光源模块,其特征在于,所述通过构件具有至少在快轴方向上分别对准所述半导体激光二极管的射出光的透镜结构。

11.如权利要求1至9中任一项所述的半导体激光光源模块,其特征在于,所述通过构件具有使所述半导体激光二极管的射出光成为排成一列的平行光束的透镜结构。

12.一种激光光源装置,其特征在于,包括:

权利要求1至11中任一项所述的半导体激光光源模块;以及

对从所述半导体激光光源模块射出的规定数量的激光进行合波的合波部。

13.如权利要求12所述的激光光源装置,其特征在于,所述合波部利用在规定波长的光下发生固化的光固化型粘合剂,被固定在从所述半导体激光光源模块射出的光入射来进行合波的相对位置关系。

14.一种半导体激光光源模块的制造方法,其特征在于,包含:

跨越外壳内部和外部来形成电极对的工序;

在所述外壳的内表面上规定的固接范围内,在彼此被绝缘体隔开的状态下对两个以上规定数量的半导体激光二极管进行接合的工序;

对所述半导体激光二极管和所述电极对进行引线键合的工序;

将使来自所述半导体激光二极管的射出光通过的通过构件直接或者经由框架构件固接在所述外壳的一个的开口部上,来密封所述一个开口部的工序;

在所述外壳的内部填充惰性气体或者干燥空气的工序;以及

密封所述外壳的开口部的工序,

构成所述外壳的外壳构件中至少在形成所述固接范围的固接部由导热性金属构件构件或不挥发性无机材料形成。

所述外壳内部的各个部分使用不会使半导体激光二极管劣化的无反应材料来设置在所述外壳内。

所述外壳的开口部及接合面的密封使用不会使所述半导体激光二极管劣化的无反应材料来进行,或者在所述外壳构件构件彼此之间直接被密封。

15.如权利要求14所记载的半导体激光光源模块的制造方法,其特征在于,接合所述规定数量的半导体激光二极管的工序包含:

在所述固接范围内形成所述第一无反应材料的薄膜图案的工序;

将所述半导体激光二极管配置成与所述薄膜图案一致的工序;以及

加热所述薄膜图案来将所述半导体激光二极管固接在所述固接范围内的工序。

16.一种激光光源装置的制造方法,该激光光源装置具有利用权利要求14或15所记载的半导体激光光源模块的制造方法而制造的半导体激光光源模块,其特征在于,包含:

利用在规定波长的光下会发生固化的光固化型粘合剂将所述密封后的对所述规定数量的半导体激光二极管的射出光进行合波的合波部预固接于所述半导体激光光源模块的工序;

调整从所述半导体激光二极管射出并被预固接的所述合波部的位置的工序;以及

照射所述规定波长的光来固定位置调整后的所述合波部的工序。

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