导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体与流程

本发明涉及导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体。
背景技术：
：用于方形扁平无引脚封装(QFN)的导线框架条具有若干个导线框架单元。当导线框架单元出现质量问题时，无法确定存在问题的导线框架单元在导线框架条中所处的位置，即无法确定导线框架条中存在问题的导线框架单元的分布规律。因此，需要额外花费大量的人力和时间来进行实验设计(以下简称“DOE”)来确定该分布规律，成本高，效率低。因而，亟需提供一种导线框架单元的识别方法及可供该种方法识别的导线框架条和封装体，以代替额外的DOE来确定导线框架条中存在问题的导线框架单元的分布规律，从而降低成本。技术实现要素：本发明的目的之一在于提供一导线框架单元的识别方法，其可确定导线框架单元在导线框架条中所处的位置。本发明的目的之二在于提供可供该种方法识别的导线框架条和封装体。根据本发明的一实施例，一导线框架单元的识别方法，其包含：提供待识别的导线框架单元；确定该导线框架单元上所有标识部的位置；组合所有标识部于导线框架单元上的位置信息以得到位置识别信息，该位置识别信息与预定义的编码规则提供的一位置代码相关联；该位置代码指示导线框架单元于导线框架条上的位置；以及确定位置代码从而识别导线框架单元于导线框架条上的位置。在本发明的另一实施例中，该导线框架单元的识别方法进一步包含预定义指示导线框线框架条上每一导线框架单元的行与列位置信息的标识位信息，每一标识位信息指示位置代码中的各个有效位的取值。预定义位置代码的有效位为4位。预定义导线框架单元的四个支撑杆中每一者所指示的标识位信息以用于确定有效位中一者的取值，其中标识位信息由相应支撑杆上的至少一标识部的位置或所有标识部的位置组合确定；或预定义导线框架单元的四侧引脚中每一侧引脚所指示的标识位信息以用于确定有效位中一者的取值，其中标识位信息由相应侧引脚上的至少一标识部的位置或所有标识部的位置组合确定。标识部是凸块或凹陷。支撑杆具有第一支撑部和第二支撑部；第一支撑部耦合至导线框架单元的承载盘，第二支撑部通过第一支撑部与承载盘连接；标识部设置在第二支撑部。根据本发明的另一实施例还提供了一导线框架条，其包含若干个导线框架单元；该导线框架单元包含：承载盘、支撑杆、若干引脚及至少一标识部。该承载盘经配置以承载待封装集成电路；该支撑杆延伸于导线框架单元的边缘与承载盘之间；该若干个引脚围绕承载盘的四周延伸，且经配置以电连接至待封装集成电路；该至少一标识部设置在支撑杆和引脚中的至少一者上且经配置以用于识别导线框架单元于导线框架条上的位置。根据本发明的另一实施例还提供了一封装体，其由上述导线框架条制造。本发明实施例提供的导线框架单元的识别方法，能够有效地确定导线框架单元于导线框架条中的位置，因此能够确定导线框架条中存在问题的导线框架单元的分布规律。相较通过DOE分析确定该分布规律，节约了人力和时间，降低了成本，提高了效率。附图说明图1所示是根据本发明一实施例的导线框架条的平面示意图图2所示是图1中的导线框架条所包含的一个导线框架单元的平面示意图图3所示是图2中的位于导线框架单元的左上角的支撑杆的第二支撑部的平面放大图图4所示是根据本发明另一实施例的导线框架条的平面示意图如图5所示是图4中的导线框架条所包含的一个导线框架单元的平面示意图如图6所示是根据发明一实施例的封装体的平面示意图具体实施方式为更好的理解本发明的精神，以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。实施例1图1所示是根据本发明一实施例的导线框架条100的平面示意图。如图1所示，导线框架条100包括若干个导线框架单元10。图2所示是图1中的导线框架条100所包含的一个导线框架单元10的平面示意图。如图2所示，导线框架单元10包含：承载盘12、支撑杆14、若干个引脚16，及至少一标识部20。其中，承载盘12经配置以承载待封装电路(图中未示出)。支撑杆14延伸于导线框架单元10的边缘与承载盘12之间，以使该承载盘12在切单工艺处理之前保持足够的稳定性。本实施例中，支撑杆14的与承载盘12连接的一端设有第一支撑部142，而延伸于导线框架单元10的边缘的另一端则设有第二支撑部144。若干个引脚16围绕承载盘12的四周延伸，且可经配置以电连接至承载于承载盘12的待封装电路。至少一标识部20设置在支撑杆14上并可经配置以被本发明一实施例的导线框架单元10的识别方法所识别。具体的，本实施例中，该至少一个标识部20是设置在导线框架单元10的支撑杆14上的至少一凸块22。在其他实施例中，该至少一个标识部20也可以是设置在导线框架单元10的支撑杆14上的至少一个凹陷。将该至少一凸块22在支撑杆14上的所有位置信息予以组合从而得到该导线框架单元10于导线框架条100上的位置识别信息，该位置识别信息可进一步根据预定义的编码规则编码为一指示该导线框架单元10的位置的位置代码M。因而，导线框架条100上的不同导线框架单元10上所设置的至少一凸块22在支撑杆14上的位置信息组合是不同的，其根据预定义的编码规则编码得到的位置代码M也不同。针对图1、2所示实施例的导线框架单元10，使用根据本发明一实施例的导线框架单元10的识别方法包含：确定导线框架单元10上所有标识部20的位置。组合该导线框架单元10上所有标识部20的位置信息以得到该导线框架单元10的位置识别信息，该位置识别信息与预定义的编码规则提供的一位置代码M相关联，而该位置代码M指示导线框架单元10于导线框架条100上的位置。在根据上述位置识别信息确定与之相关联的位置代码M之后即可根据预定义的编码规则识别出导线框架单元10于导线框架条100上的位置。在本实施例中，考虑到常见的导线框架条100上的导线框架单元10的个数，预定义的编码规则提供的每一位置代码M均具有四个有效位(ABCD)，通过每一位置代码M来指示一导线框架单元10于导线框架条100上的位置。位置代码M的每一个有效位的取值由指示导线框线框架条100上每一导线框架单元10的行与列位置信息的各标识位信息确定。例如针对如图1所示的导线框架条100，每个位置代码M的前两个有效位(AB)指示一导线框架单元10于导线框架条100上的行数(例如，第01行、12行、57行等)，而后两个有效位(CD)指示该导线框架单元10于导线框架条100上的列数(例如，第01列、09列、15列等)。举例来说，图1中的导线框架条100中的导线框架单元10a于导线框架条100中的位置为第01行、第01列，相关联的位置代码M即为0101。当然在其它实施例中，预定义的编码规则亦可采用位置代码M的后两位指示行数而前两位指示列数的方式，或根据导线框架单元10的数量对位置代码M的位数和所指示的位置信息予以调整，这些都是本领域技术人员基于本申请的教示和启示所能想到的。图3所示是图2中的位于导线框架单元10的左上角的支撑杆14的第二支撑部144a的平面放大图。根据上述预定义的编码规则，在每个导线框架单元10的四条支撑杆14上分别设置一个凸块22，导线框架单元10的四个支撑杆14中每一者所指示的标识位信息用于确定一个有效位的取值，其中标识位信息由每一支撑杆14上的标识部20，即凸块22的位置确定。从而使得每个导线框架单元10的每个凸块22在四条支撑杆14上的标识位信息分别根据预定义的编码规则编码为每个位置代码M的一个有效位(即A、B、C或D)。如图3所示，以位于导线框架单元10的左上角的支撑杆14为例，根据预定义的编码规则，将每个导线框架单元10的四个凸块22中的一个凸块22a在支撑杆14的第二支撑部144a上的不同的10个位置分别编码为数值为“0-9”的有效位A。其中，实线表示的凸块22a所在的位置表示A取值为“0”，其余9个用虚线表示的凸块22a所在的位置依次表示A取值为“1-9”。以此类推，将每个导线框架单元10的另外三个支撑杆14的第二支撑部144上的凸块22的不同的10个位置分别编码为数值为“0-9”的有效位B、C和D。采用常规识别仪器，如高倍显微镜，对导线框架单元10上的支撑杆14上的四个凸块22进行识别，并分别确定四个凸块22于第二支撑部14上的位置，组合这些位置信息以得到该导线框架单元10的位置识别信息。例如，如图2所示，依从左到右、从上到下的顺序，可分别得到的支撑杆14上的凸块22表示的有效位A为5、有效位B为7、有效位C位为1，而有效位D为5。然后根据该位置识别信息确定与之相关联的预定义的编码规则提供的位置代码M为5715，从而识别出该导线框架单元10于导线框架条100上的位置为第57行、第15列(如图1所示)。如前述，在其他实施例中，也可以根据导线框架条100中的导线框架单元10的数量来调整预定义的编码规则，如导线框架条100中的导线框架单元10的行数或列数增加，预定义的编码规则提供的位置代码M中用于指示行数或列数的有效位的个数增加。反之，位置代码M中用于指示行数或列数的有效位的个数减少。代码M中的有效位的个数增加可通过每个导线框架单元10上设置的标识部20，如凸块或凹陷等的标识位信息个数增加而实现，使得标识部20在导线框架单元10，如支撑杆14上的标识位信息组合呈更多样性。在一些实施例中，也可将未设置标识部20作为标识位信息的一种，从而增加导线框架单元10的标识位信息的多样性。采用上述导线框架单元10的识别方法，能够有效地确定导线框架单元10于导线框架条100中的位置，因此能够确定导线框架条100中的存在问题的导线框架单元10的分布规律。相较通过DOE分析确定该分布规律，节约了人力和时间，降低了成本，提高了效率。实施例2图4所示是根据本发明另一实施例的导线框架条300的平面示意图。如图4所示，导线框架条300包括若干个导线框架单元30。图5所示是图4中的导线框架条300所包含的一个导线框架单元30的平面示意图。如图5所示，导线框架单元30包含：承载盘32、支撑杆34、若干个引脚36，及至少一标识部40。其中，承载盘32经配置以承载待封装电路(图中未示出)。支撑杆34延伸于导线框架单元30的边缘与承载盘32之间，以使该承载盘32在切单工艺处理之前保持足够的稳定性。本实施例中，支撑杆34与承载盘32连接的一端设有第一支撑部342，而延伸于导线框架单元30的边缘的另一端则设有第二支撑部344。若干个引脚36围绕承载盘32的四周延伸，且可经配置以电连接至承载于承载盘32的待封装电路。至少一标识部40设置在引脚36上并可经配置以被本发明一实施例的导线框架单元30的识别方法所识别。具体的，本实施例中，该至少一个标识部40是设置在导线框架单元30的引脚36上的至少一凹陷42。在其他实施例中，该至少一个标识部40也可以是设置在导线框架单元30的引脚36上的至少一个凸块。将该导线框架单元30上所有凹陷42在引脚36上的位置信息予以组合从而可得到该导线框架单元30于导线框架条300上的位置识别信息，该位置识别信息可进一步根据预定义的编码规则编码为一指示该导线框架单元30的位置的位置代码M。因而，导线框架条300上的不同导线框架单元30上所设置的至少一凹陷42在引脚36上的位置信息组合是不同的，其根据预定义的编码规则编码得到的位置代码M也不同。针对图4和图5所示实施例的导线框架单元30，使用根据本发明一实施例的导线框架单元30的识别方法包含：确定导线框架单元30上所有标识部40的位置；组合所有标识部40于导线框架单元30上的位置信息以得到该导线框架单元30的位置识别信息，该位置识别信息与预定义的编码规则提供的一位置代码M相关联，而该位置代码M指示导线框架单元30于导线框架条300上的位置。在根据上述位置识别信息确定与之相关联的位置代码M之后即可依预定义的编码规则识别出导线框架单元30于导线框架条300上的位置。在本实施例中，同样依常见的导线框架条300上的导线框架单元30的个数，预定义的编码规则提供的每一位置代码M具有四个有效位(ABCD)，通过每一位置代码M来指示一导线框架单元30于导线框架条300上的位置。位置代码M的每一个位的取值由指示导线框线框架条300上每一导线框架单元30的行与列位置信息的各标识位信息确定。例如针对如图4所示的导线框架条300，每个位置代码M的前两个有效位(AB)指示一导线框架单元30于导线框架条300上的行数(例如，第01行、12行、57行等)，而后两个有效位(CD)指示该导线框架单元30于导线框架条300上的列数(例如，第01列、09列、15列等)。换言之，导线框架单元30的四侧引脚36中每一侧引脚所指示的标识位信息用于确定有效位中一者的取值，而标识位信息由每一侧引脚36上的标识部40的位置组合确定。举例说明，图4中的导线框架条300中的导线框架单元30a于导线框架条300中的位置为第01行、第07列，相关联的位置代码M即为0107。同样，在其它实施例中亦可采用位置代码M的后两位指示行数而前两位指示列数的方式，或根据导线框架单元30的数量对位置代码M的位数和所指示的位置信息予以调整，这些都是本领域技术人员基于本申请的教示和启示所能想到的。根据上述预定义的编码规则，将凹陷42在导线框架单元30的每一侧的若干引脚36中的排列情况编码为每个位置代码M的一个有效位(即A、B、C或D)。具体地，可将凹陷42在导线框架单元30的每一侧的若干引脚36中的不同的10种排列情况分别编码为数值为“0-9”的一个有效位。如图5所示，以导线框架单元30的上侧38a的若干引脚36为例，引脚36上设有凹陷42的情况标记为x，引脚36上无凹陷42的情况标记为y，凹陷42在导线框架单元30的上侧38a的六个引脚36中的排列情况，即标识位信息为xxxxxx(本实施例中取顺序为从左至右，左右两侧为从上至下)，可根据该标识位信息确定A取值为“0”，其余9种标识位信息依次表示A取值为“1-9”，如表一所示。表一排列情况有效位A的数值xxxxxx0xxxxyx1xxxyxx2xxyxxx3xyxxxx4xxxyyx5xxyxyx6xyyxxx7xyxyxx8xyxxyx9以此类推，将凹陷42在导线框架单元30的另三侧，如右侧38b、下侧38c、左侧38d的若干引脚36中的不同的10种排列情况分别编码为数值为“0-9”的有效位B、C和D。如图5所示，本实施例中，该导线框架单元30的位置代码M为0105。当然，在其它实施例中，可设定只考虑每一侧的四个引脚36而非该侧全部引脚36的排列情况，只要满足数值范围为“0-9”的要求即可。类似的，采用常规识别仪器，如高倍显微镜，对导线框架单元30上的凹陷42进行识别，并确定凹陷42于引脚36上的位置，组合这些位置信息以得到凹陷42在导线框架单元30的各侧的若干引脚36中的排列情况，从而得到该导线框架单元30的位置识别信息。然后根据该位置识别信息确定与之相关联的预定义的编码规则提供的位置代码M，从而识别出该导线框架单元30于导线框架条300上的位置。对于图5所示实施例，藉由该导线框架单元30的位置代码M0105，可识别出其在导线框架条300上的位置为第1行、第5列(如图4所示)。如图6所示是根据发明一实施例的封装体50的平面示意图，其可使用前述实施例展示的导线框架条300及导线框架单元30制造。如图6所示，封装体50包含承载盘32、支撑杆34、若干个引脚36、至少一标识部40、由承载盘32承载的集成电路52、及遮蔽集成电路52的塑封壳体54。支撑杆34延伸于封装体50的边缘与承载盘32之间，以使该承载盘32在切单工艺处理之前保持足够的稳定性。本实施例中，支撑杆34与承载盘32连接的一端设有第一支撑部342，而延伸于封装体50的边缘的另一端则设有第二支撑部344。若干个引脚36围绕承载盘32的四周延伸，且经配置以电连接至承载于承载盘32的集成电路52。至少一标识部40设置在引脚36上并可经配置以被本发明上述实施例的导线框架单元30的识别方法所识别。具体的，本实施例中，该至少一个标识部40是设置在封装体50的引脚36上的至少一凹陷42。在其他实施例中，该至少一个标识部40也可以是设置在封装体50的引脚36上的至少一个凸块。类似的采用常规识别仪器，如高倍显微镜，同样可以识别到设置在引脚36上的凹陷42。因此，即便导线框架单元30已经塑封形成封装体50，仍可采用上述导线框架单元30的识别方法来确定导线框架单元30于导线框架条300中的位置，进而能够确定导线框架条300中的存在问题的导线框架单元30的分布规律。相较通过DOE分析确定该分布规律，节约了人力和时间，降低了成本，提高了效率。上述实施例仅是为解释本发明的实质所在，而非仅用于限定本发明的范围。如本领域技术人员所能理解的，实施例1中的标识部20的设置方法及可编码规则同样可适用于引脚36或其它位置上而未必限定于第二支撑部144，或同时设置在支撑杆与引脚上，只需满足编码规则要求的行列数值要求即可。例如，对于每一侧有10个引脚的导线框架单元而言，每一侧即可提供10个标识部的识别位置。或对于每一侧有5个引脚的导线框架单元而言，每一侧的5个引脚与一个支撑杆上的4个识别位置配合同样可达到识别目的。而在另一实施例中，可对支撑杆上的标识部的设置采用与实施例2所教示的类似的方法，通过确定在每一支撑杆上的四个位置是否设置有标识部，如凸块或凹陷来实现每一支撑杆上的10个(0……9)数值的识别要求。具体的，以设有标识部表示为x，无则表示为y,如四个位置都没有标识部(即xxxx)，则该有效位取值为0，如最末一个有(即xxxy)，则该有效位取值为1，依次类推。本发明实施例提供的导线框架单元的识别方法，能够有效地确定导线框架单元于导线框架条中的位置，因此能够确定导线框架条中的存在问题的导线框架单元的分布规律。相较通过DOE分析确定该分布规律，节约了人力和时间，降低了成本，提高了效率。本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。当前第1页1 2 3