OLED封装方法与OLED封装结构与流程

文档序号:12479530阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种OLED封装方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1、提供一OLED器件(10),在所述OLED器件(10)上形成第一无机层(20),所述第一无机层(20)覆盖所述OLED器件(10);

步骤2、在所述第一无机层(20)上形成有机光阻层(30);

步骤3、对所述有机光阻层(30)进行曝光、显影,所述有机光阻层(30)上被显影掉的区域在第一无机层(20)上限定出外围限定区域(21);

步骤4、在所述有机光阻层(30)与第一无机层(20)的外围限定区域(21)上沉积致密材料层(40),所述致密材料层(40)的厚度小于所述有机光阻层(30)的厚度,制得一待剥离基板(50);

步骤5、将整个待剥离基板(50)浸泡在光阻剥离液中,在去除所述有机光阻层(30)的同时,位于所述有机光阻层(30)上方的致密材料层(40)随所述有机光阻层(30)一起被剥离掉,位于所述第一无机层(20)的外围限定区域(21)上的致密材料层(40)被保留下来,形成第一外围限定层(45);

步骤6、在所述第一无机层(20)上被所述第一外围限定层(45)包围的区域内涂布有机材料,涂布的有机材料的厚度小于所述第一外围限定层(45)的厚度,形成第一有机层(60);

步骤7、在所述第一有机层(60)与第一外围限定层(45)上形成第二无机层(70)。

2.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述步骤4中,采用等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、脉冲激光沉积、溅射、或者蒸镀的方式沉积致密材料层(40);所述致密材料层(40)的材料包括类金刚石、锆铝酸盐、石墨烯、银、铝、氮化铝、及铜中的一种或多种;所述致密材料层(40)的厚度为0.5μm-3μm。

3.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述步骤6中,利用旋涂、网印、狭缝旋涂、点胶、或者喷墨打印的方式形成第一有机层(60);所述第一有机层(60)的材料包括丙烯酸脂、六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯、聚碳酸脂、及聚苯乙烯中的一种或多种;所述第一有机层(60)的厚度为0.5μm-3μm。

4.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,还包括:步骤8、在所述第二无机层(70)上形成层叠设置的数个封装单元(80),所述封装单元(80)包括第二外围限定层(85)、设于第二外围限定层(85)内侧被所述第二外围限定层(85)包围起来的第二有机层(90)、以及设于所述第二外围限定层(85)与第二有机层(90)上的第三无机层(95);所述第二有机层(90)的厚度小于所述第二外围限定层(85)的厚度。

5.如权利要求4所述的OLED封装方法,其特征在于,所述层叠设置的数个封装单元(80)包括至少一个封装单元(80);

所述第二外围限定层(85)的制备方法与所述第一外围限定层(45)相同,所述第二外围限定层(85)的位置与所述第一外围限定层(45)的位置上下对应,所述第二外围限定层(85)的材料和厚度与所述第一外围限定层(45)相同;

所述第二有机层(90)的制备方法与所述第一有机层(60)相同,所述第二有机层(90)的材料和厚度与所述第一有机层(60)相同。

6.一种OLED封装结构,其特征在于,包括OLED器件(10)、设于所述OLED器件(10)上且覆盖所述OLED器件(10)的第一无机层(20)、设于所述第一无机层(20)上的第一外围限定层(45)、设于所述第一无机层(20)上被所述第一外围限定层(45)包围的区域内的第一有机层(60)、以及设于所述第一有机层(60)与第一外围限定层(45)上的第二无机层(70);所述第一有机层(60)的厚度小于所述第一外围限定层(45)的厚度。

7.如权利要求6所述的OLED封装结构,其特征在于,所述第一外围限定层(45)的材料包括类金刚石、锆铝酸盐、石墨烯、银、铝、氮化铝、及铜中的一种或多种;所述第一外围限定层(45)的厚度为0.5μm-3μm。

8.如权利要求6所述的OLED封装结构,其特征在于,所述第一有机层(60)的材料包括丙烯酸脂、六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯、聚碳酸脂、及聚苯乙烯中的一种或多种;所述第一有机层(60)的厚度为0.5μm-3μm。

9.如权利要求6所述的OLED封装结构,其特征在于,还包括:设于所述第二无机层(70)上且层叠设置的数个封装单元(80),所述封装单元(80)包括第二外围限定层(85)、设于第二外围限定层(85)内侧被所述第二外围限定层(85)包围起来的第二有机层(90)、以及设于所述第二外围限定层(85)与第二有机层(90)上的第三无机层(95);所述第二有机层(90)的厚度小于所述第二外围限定层(85)的厚度。

10.如权利要求9所述的OLED封装结构,其特征在于,所述层叠设置的数个封装单元(80)包括至少一个封装单元(80);

所述第二外围限定层(85)的位置与所述第一外围限定层(45)的位置上下对应,所述第二外围限定层(85)的材料和厚度与所述第一外围限定层(45)相同;

所述第二有机层(90)的材料和厚度与所述第一有机层(60)相同。

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