本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料及其制备方法。
背景技术：
传统的流延工艺对陶瓷浆料的要求相当高，由于设备精度限制，膜片的厚度一般在10-20μm。厚膜技术集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体，广泛应用于各种微型化、平面化的电子元件。厚膜技术的应用历史悠久，在电子封装技术和电路应用方面，特别是在高可靠性要求和小批量的军用产品、航空航天产品制造中的应用。
为使铝基材电子器件能够稳定工作，需用无机粘结剂浆料对电子器件进行绝缘和封装，其过程主要包括：将无机粘结剂材料制成粉末，进而制成浆料；将浆料涂布于封接部；加热烧结。
另外，含铅低熔点无机粘结剂容易造成环境污染和生产工人的身体伤害，之后的低熔点无机粘结剂虽然有所改进，但是在低温软化和低温工作的方面仍然需要较高的温度才能软化，从而实现焊接。还有就是，目前市场上生产的玻璃粉主要存在以下问题：1、软化温度较高；2、膨胀系数过大；3、介电性能不佳。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料，该铝基材用低熔点无机粘结剂浆料能够满足铝基材封装和绝缘要求，且满足高的印刷精度、膜层质量和印刷的效率的要求，并能够实现低温封接，具有良好的介电绝缘性能且施工性能良好。
本发明的另一目的在于提供一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料的制备方法，该制备方法能够有效地生产制备上述铝基材用低熔点无机粘结剂浆料。
为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。
一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料，包括有以下重量份的物料，具体为：
SiO2-Bi2O3-B2O3-Al2O3低熔点无机粘结剂 60-85%
纳米氧化铝无机添加剂 1-15%
有机相 20-40%。
其中，所述低熔点无机粘结剂的粒度范围为0.5μm -3μm，软化温度为350℃左右，熔化温度400-500℃。
其中，所述纳米氧化铝无机添加剂的粒度范围为5-50纳米。
其中，所述有机相由溶剂、树脂、有机助剂组成。
其中，所述溶剂为松油醇、二甘醇丁醚醋酸酯、二甲苯、二乙二醇单丁醚、苯甲醇、乙二醇碳酸酯、磷酸三苯酯、邻苯二甲酸二丁酯、苯甲醇种中的两种或者两种以上所组成的组合物。
其中，所述树脂为甲基纤维素、丙烯酸树脂、乙基纤维素、硝基纤维素、酚醛树脂中的一种、两种或者两种以上所组成的组合物。
其中，所述有机助剂包括有流平剂、消泡剂、表面活性剂。
一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤，具体为：
a、制备有机相：准确称量溶剂、树脂以及有机助剂，并将称量好的溶剂、树脂以及有机助剂置于玻璃容器中并在80℃的温度条件下进行搅拌混合，搅拌混合时间为90min，待混合均匀后，冷却、静置以备用；
b、制备低熔点无机粘结剂浆料：准确称量SiO2-Bi2O3-B2O3-Al2O3低熔点无机粘结剂、有机相、纳米氧化铝无机添加剂，并将称量好的各物料依次进行搅拌混合、研磨处理，以获得低熔点无机粘结剂浆料；其中，低熔点无机粘结剂浆料中SiO2-Bi2O3-B2O3-Al2O3低熔点无机粘结剂、有机相、纳米氧化铝无机添加剂三种物料的重量份依次为：60-85%、1-15%、20-40%。
本发明的有益效果为：本发明所述的一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料，其包括有以下重量份的物料：SiO2-Bi2O3-B2O3-Al2O3低熔点无机粘结剂60-85%、纳米氧化铝无机添加剂1-15%、有机相20-40%。通过上述物料配比，该铝基材用低熔点无机粘结剂浆料能够满足铝基材封装和绝缘要求，且满足高的印刷精度、膜层质量和印刷的效率的要求，并能够实现低温封接，具有良好的介电绝缘性能且施工性能良好。
本发明的另一有益效果为：本发明所述的一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料的制备方法，其包括有以下工艺步骤，具体为：a、制备有机相：准确称量溶剂、树脂以及有机助剂，并将称量好的溶剂、树脂以及有机助剂置于玻璃容器中并在80℃的温度条件下进行搅拌混合，搅拌混合时间为90min，待混合均匀后，冷却、静置以备用；b、制备低熔点无机粘结剂浆料：准确称量SiO2-Bi2O3-B2O3-Al2O3低熔点无机粘结剂、有机相、纳米氧化铝无机添加剂，并将称量好的各物料依次进行搅拌混合、研磨处理，以获得低熔点无机粘结剂浆料；其中，低熔点无机粘结剂浆料中SiO2-Bi2O3-B2O3-Al2O3低熔点无机粘结剂、有机相、纳米氧化铝无机添加剂三种物料的重量份依次为：60-85%、1-15%、20-40%。通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备上述铝基材用低熔点无机粘结剂浆料。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。
实施例1，一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料，包括有以下重量份的物料，具体为：
SiO2-Bi2O3-B2O3-Al2O3低熔点无机粘结剂 65%
纳米氧化铝无机添加剂 5%
有机相 30%。
其中，低熔点无机粘结剂的粒度范围为0.5μm -3μm，软化温度为350℃左右，熔化温度400-500℃；纳米氧化铝无机添加剂的粒度范围为5-50纳米。
另外，对于有机相而言，其含有：溶剂（松油醇15%、二甘醇丁醚醋酸酯5%、邻苯二甲酸二丁酯6%）；树脂（乙基纤维素3%）；有机助剂（流平剂0.5%、消泡剂0.4%、表面活性剂0.1%）。
需进一步指出，本实施例1的铝基材用低熔点无机粘结剂浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料的制备方法，其包括有以下工艺步骤：
a、制备有机相：按照本实施例1的质量配比准确称量溶剂、树脂以及有机助剂，并将称量好的溶剂、树脂以及有机助剂置于玻璃容器中并在80℃的温度条件下进行搅拌混合，搅拌混合时间为90min，待混合均匀后，冷却、静置以备用；
b、制备低熔点无机粘结剂浆料：按照本实施例1的质量配比准确称量SiO2-Bi2O3-B2O3-Al2O3低熔点无机粘结剂、有机相、纳米氧化铝无机添加剂，并将称量好的各物料依次进行搅拌混合、研磨处理，以获得低熔点无机粘结剂浆料。
实施例2，一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料，包括有以下重量份的物料，具体为：
SiO2-Bi2O3-B2O3-Al2O3低熔点无机粘结剂 75%
纳米氧化铝无机添加剂 2%
有机相 22%。
其中，低熔点无机粘结剂的粒度范围为0.5μm -3μm，软化温度为350℃左右，熔化温度400-500℃；纳米氧化铝无机添加剂的粒度范围为5-50纳米。
另外，对于有机相而言，其含有：溶剂（松油醇12%、二甘醇丁醚醋酸酯3.5%、邻苯二甲酸二丁酯4%）；树脂（乙基纤维素2%）；有机助剂（流平剂0.3%、消泡剂0.2%、表面活性剂0.1%）。
需进一步指出，本实施例2的铝基材用低熔点无机粘结剂浆料可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料的制备方法，其包括有以下工艺步骤：
a、制备有机相：按照本实施例2的质量配比准确称量溶剂、树脂以及有机助剂，并将称量好的溶剂、树脂以及有机助剂置于玻璃容器中并在80℃的温度条件下进行搅拌混合，搅拌混合时间为90min，待混合均匀后，冷却、静置以备用；
b、制备低熔点无机粘结剂浆料：按照本实施例2的质量配比准确称量SiO2-Bi2O3-B2O3-Al2O3低熔点无机粘结剂、有机相、纳米氧化铝无机添加剂，并将称量好的各物料依次进行搅拌混合、研磨处理，以获得低熔点无机粘结剂浆料。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。