本发明涉及LED显示屏的封装，具体涉及一种LED显示屏模块的封装工艺。
背景技术：
目前市面上的LED显示屏，一般采用直插式封装工艺或者贴片封装工艺，这两种封装工艺因本身封装形式的局限，现有技术中由于显示屏必须使用支架，故只能一个红绿蓝的组合作为一个像素点，而支架的结构会造成每个像素点的间距大于2Mm，这样分辨率会相对较低，显示效果不够细腻。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明目的是提供一种无基板封装、拼接效率更高及显示效果更加细腻的LED显示屏模块的封装工艺。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种LED显示屏模块的封装工艺，包括一下步骤：
1)红蓝绿显示芯片按规律封在胶体表面；
2)在红蓝绿显示芯片背面镀上第一层导电膜，并将多余的膜雕刻掉形成所需的导电线路，从而使得各芯片串联导通；
3)在第一层导电膜上覆盖一层保护层，并将各芯片焊盘(BOND PAD)点保护层雕刻掉将焊盘裸露出来；
4)在保护层上再镀上第二层导电膜，并将多余的膜雕刻掉形成所需的导电线路，将芯片与控制器形成导通；
5)在第二层导电膜上覆上一层胶水，完成LED显示屏模块的封装。
进一步的，所述步骤2)或4)中采用溅镀方式进行镀导电膜。
进一步的，所述步骤2)或4)中的导电材料可为铜或锡或铜加锡金属材料。
进一步的，所述步骤3)焊殿直径为65um。
本发明技术效果主要体现在以下方面：1、本发明采用无基板正面封装的无焊线的形式，一面为LED发光面，另一面为导线连接面，形成紧密的现实模块布局，使得显示模块去基板去边框化，从而提升单位面积像素，提高显示的分辨率，从而使得显示效果更佳细腻；
1、封装时用胶材代替支架，无支架结构的屏幕点间距小于0.1Mm，减小各模块的间距，提升显示效果；
2、在显示模块封装过程中，以溅镀的方式代替焊线，增加产品的可靠性；
3、显示屏模块大小更加随意，拼接更少，人工成本更低，可靠性进一步提升；
附图说明
图1为本发明LED显示屏模块的封装工艺红绿蓝芯片布局图。
具体实施方式
结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步详述，以使本发明技术方案更易于理解和掌握。
一种LED显示屏模块的封装工艺，包括一下步骤：
1)红蓝绿显示芯片按规律封在胶体表面；
2)在红蓝绿显示芯片背面镀上第一层导电膜，并将多余的膜雕刻掉形成所需的导电线路，从而使得各芯片串联导通；
3)在第一层导电膜上覆盖一层保护层，并将各芯片焊盘(BOND PAD)点保护层雕刻掉将焊盘裸露出来；
4)在保护层上再镀上第二层导电膜，并将多余的膜雕刻掉形成所需的导电线路，将芯片与控制器形成导通；
5)在第二层导电膜上覆上一层胶水，完成LED显示屏模块的封装。
在具体加工过程中，为了产品的可靠性，采用溅镀的方式进行镀导电膜，导电材料可以是铜、铝、铜加铝等金属材料，也是可以金属网格加透明通电材料，焊盘直径为65um。
本发明技术效果主要体现在以下方面：1、本发明采用无基板正面封装的无焊线的形式，一面为LED发光面，另一面为导线连接面，形成紧密的现实模块布局，使得显示模块去基板去边框化，从而提升单位面积像素，提高显示的分辨率，从而使得显示效果更佳细腻；
2、封装时用胶材代替支架，无支架结构的屏幕点间距小于0.1Mm，减小各模块的间距，提升显示效果；
3、在显示模块封装过程中，以溅镀的方式代替焊线，增加产品的可靠性；
4、显示屏模块大小更加随意，拼接更少，人工成本更低，可靠性进一步提升；
当然，以上只是本发明的典型实例，除此之外，本发明还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。