1.一种具有外部电气测试点的电路保护组件，包含由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成的具有电阻正温度效应的保护元件，其特征在于：还包含：
（a）覆铜箔层压板,作为所述电路保护组件的基板，中间有保护元件的容置空间，所述的具有电阻正温度效应的保护元件设在容置空间内，在基板上下经胶粘层与铜箔复合；
（b）具有电阻正温度效应的保护元件，内置于所述的覆铜层压板中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间；
（c）导电部件，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；
（d）电气测试点，设置于所述电路保护组件的表面绝缘层上，为未被绝缘层覆盖部，或在未被上绝缘层覆盖部分上电镀、喷涂、化学镀上一层导电材料形成的电气测试点，与所述具有电阻正温度效应的保护元件电气连接。
2.根据权利要求1所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于：所述覆铜板层压板为单层、双层或多层基板，基板经胶粘层与铜箔复合，所述的基板为纸基覆铜箔层压板、玻璃纤维布基覆铜箔层压板、复合基覆铜箔层压板、积层多层板基覆铜箔层压板或陶瓷基覆铜箔层压板中的一种或组合。
3.根据权利要求1或2所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于：所述的胶粘层采用酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、二亚苯基醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂中的一种或其组合。
4.根据权利要求1所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于：所述导电粉末选自:碳系导电粉末、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种或其二种以上的混合物。
5.根据权利要求4所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于：
所述碳系导电粉末为：碳黑、碳纤维、碳纳米管、石墨、石墨烯及它们的混合物；
所述金属粉末为：铜、镍、钴、铁、钨、锡、铅、银、金、铂或其合金中的一种及其混合物；
所述导电陶瓷粉末为：金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物、层状结构陶瓷粉之中的一种或几种的混合物。
6.根据权利要求1所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于：所述的导电部件的形状是点状、线状、带状、层片状、柱状、圆形通孔、半圆通孔、弧形通孔、盲孔、其他不规则形状及它们的组合体。
7.根据权利要求1所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于所述电气测试点的个数为2个或2个以上，选用基材为：镍、铜、铝、锌、锡、铋、铟、银、金中的一种及它们的合金。
8.根据权利要求1或7所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于，所述的电气测试点位于所述电路保护组件的同一表面或者不同表面。
9.根据权利要求8所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于，所述电气测试点形状为圆点状、线状、带状、三角形状、多边形状、其他不规则形状及他们的组合体。
10.根据权利要求1至9之任一项所述的具有外部电气测试点的电路保护组件的制造方法，其特征在于，依下述步骤：
第一，以覆铜箔层压板作为具有电阻正温度效应的保护元件的保护基板，将由具有电阻正温度效应的聚合物导电复合材料基层、下金属电极和上金属电极组成具有电阻正温度效应的保护元件置于覆铜箔层压板的基材中，将半固化胶粘层热压合在覆铜箔层压板的基材的表面，然后将铜箔压合在半固化胶粘层上，对铜箔进行刻蚀，至少在上表面形成左、右上铜箔；
第二，具有电阻正温度效应的保护元件，内置于所述的覆铜层压板中，上述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间；
第三，所述的导电部件有三个，一导电部件将上金属电极与一侧上铜箔电气连接，另一导电部件将下金属电极与下铜箔电气连接；第三导电部件将下铜箔与另一侧上铜箔通过电气连接；
第四，所述的电气测试点有二个，置于所述电路保护组件的上表面，通过左右上铜箔与所述具有电阻正温度效应的保护元件电气连接，所述的二个电气测试点分别是左上铜箔和右上铜箔上未被上绝缘层覆盖的部分，形状为圆点状、线状、带状、三角形状、多边形状、或者他们的组合体。
11.根据权利要求10所述的具有外部电气测试点的电路保护组件的制造方法，其特征在于，所述的导电部件有二个，通过一导电部件将下金属电极与左上铜箔电气连接，通过另一导电部件将右上金属电极与右上铜箔电气连接，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接。
12.根据权利要求10所述的具有外部电气测试点的电路保护组件的制造方法，其特征在于，所述的导电部件有三个，将上金属电极通过一导电部件与一侧上铜箔电气连接，将下金属电极通过另一导电部件与另一侧上铜箔电气连接，再将下铜箔通过第三导电部件与上金属电极电气连接，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接。