技术总结
本发明公开了一种白光LED模组芯片和白光LED模组,包括:多个呈阵列排布的倒装型LED芯片;填充于多个倒装型LED芯片之间的连接物质,该连接物质用于连接多个倒装型LED芯片,以形成LED阵列;涂覆在LED阵列的发光面及连接物质的顶面上的荧光胶层,该荧光胶层用于激发多个LED阵列发出白光。本发明的白光LED芯片和模组能够提升光源模组制作过程中的贴片效率、减少贴片所耗时间成本。本发明还提供一种白光模组芯片的制作方法。
技术研发人员:万垂铭;侯宇;朱文敏;姜志荣;余亮;曾照明;肖国伟
受保护的技术使用者:广东晶科电子股份有限公司
文档号码:201611207542
技术研发日:2016.12.23
技术公布日:2017.05.31