1.晶圆传输中实时破损检测系统，它包含集线控制单元、三个数字镭射传感器和报警单元，做为一套晶片位置侦测系统，主要用于半导体生产制造中产品的位置的侦测，晶片被机械手臂送至第二，第三镭射传感器的位置时，三个镭射传感器的三个与晶片相切。