技术总结
晶圆传输中实时破损检测系统，该检测系统包含集线控制单元,三个数字镭射传感器，传感器类型切换和报警单元，做为一套晶片位置侦测系统。其实用的特性在于，在被检测的晶片从前端反应腔室完成工艺制程之后进入到该腔室进行进一步的工艺制程，当晶片从前端腔室通过机械手臂传入到该腔室时，第一镭射传感器首先侦测到晶片，传感器上的放大单元LED指示灯会亮起。此时集线控制单元无信号输出，当晶片被机械手臂送至第二，第三镭射传感器的位置时，即三个镭射传感器的三个点刚好与晶片的边缘相切。此时三个镭射传感器的放大单元上的LED都会亮起，表明晶片位置准确。
技术研发人员：李进
受保护的技术使用者：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
文档号码：201620016109
技术研发日：2016.01.09
技术公布日：2016.12.28