技术特征：
1.一种具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具，适用于连接至一个抽气装置，该具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具包含一个吸附头座及一个弹性接触层，该吸附头座包括一个连接至该抽气装置的基座本体、多个分别贯穿该基座本体的两相反侧面的通孔，及一个形成于该基座本体的顶面且连通所述通孔的容置凹槽，该弹性接触层设置于该容置凹槽，并包括一个呈水平的接触面，其特征在于：该弹性接触层还包括：多个内吸附孔，贯穿该接触面并邻近该接触面中央且分别连通相对应的通孔；多个外吸附孔，贯穿该接触面并邻近该接触面边缘且分别连通相对应的通孔；及多个第一气槽，形成于该接触面且分别围绕所述外吸附孔。2.根据权利要求1所述的具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具，其特征在于：该弹性接触层还包括多个形成于该接触面且分别围绕所述第一气槽的第二气槽，且所述第二气槽的深度浅于所述第一气槽。3.根据权利要求2所述的具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具，其特征在于：所述内吸附孔与相对应的通孔共同界定出一个内吸附区，所述外吸附孔、所述第一气槽、所述第二气槽与相对应的通孔共同界定出一个外吸附区。4.根据权利要求2所述的具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具，其特征在于：所述第一气槽及所述第二气槽的横截面概呈矩形。5.根据权利要求1所述的具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具，其特征在于：该具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具还包含一个支撑单元，该支撑单元包括多个设置于该基座本体且紧抵于该弹性接触层边缘的挡墙。6.根据权利要求5所述的具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具，其特征在于：所述挡墙呈L字形，每一个挡墙具有一个设置于该基座本体顶面的水平板部，及一个由该水平板部向上延伸且紧抵\t于该弹性接触层边缘的垂直板部。7.根据权利要求5所述的具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具，其特征在于：该支撑单元还包括多个分别将所述挡墙锁固于该基座本体的锁固件。8.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具，其特征在于：该弹性接触层的材质为橡胶。