技术总结
一种LED封装结构，包括LED贴片支架、LED芯片和芯片保护装置，所述LED贴片支架包括基座、第一焊锡脚、第二焊锡脚，该第一焊锡脚包括第一平板，该第二焊锡脚包括第二平板，该第一平板和第二平板位于基座内且该两者之间设置分隔段，所述LED芯片贴装于第一平板上，该LED芯片两端分别引出第一引线和第二引线，该第一引线焊接于第一平板，该第二引线焊接于第二平板，所述第二平板上设置一保护槽。该LED封装结构不仅将内部的静电导出，并且保证了LED芯片原有的发光效果，避免了吸光现象。
技术研发人员：王磊
受保护的技术使用者：深圳市玲涛光电科技有限公司
文档号码：201620569301
技术研发日：2016.06.12
技术公布日：2017.03.15