技术总结
本实用新型涉及旁路二极管集成模块，包括封装体以及设置在封装体内的第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片，第一料片的上端设有第一上引脚，第一料片的下端设有第一下引脚，第二料片的上端设有伸出封装体的第二上引脚，第三料片的上端设有伸出封装体的第三上引脚，第四料片的上端设有第四上引脚，第四料片的下端设有第四下引脚，第二料片上焊接第二芯片，第三料片上焊接有第三芯片，第四料片上焊接有第四芯片，第一料片与第二料片之间设有第一跳线，第二料片与第三料片之间设有第二跳线，第三料片与第四料片之间设有第三跳线，第二芯片、第三芯片以及第四芯片错开布置，本实用新型安装方便快捷，占用空间小，成本低，散热好，使用寿命长。
技术研发人员：徐谦;黄惠平;朱小栋;郭建新
受保护的技术使用者：常州佳讯光电产业发展有限公司
文档号码：201620572342
技术研发日：2016.06.13
技术公布日：2016.12.28