1.一种移相电路装置，其中，所述移相电路装置包括；
底板；
介质机构，可在所述底板上移动，从而覆盖一部分位于所述底板上的带线，并通过改变所述带线的覆盖面积来改变所述带线的相位；
耦合接地机构，用于覆盖未被介质机构所覆盖的带线。
2.根据权利要求1所述的移相电路装置，其中，所述移相电路装置中共的带线被所述耦合接地机构覆盖时具有的阻抗与被所述介质机构覆盖时具有的阻抗相同。
3.根据权利要求1或2所述的移相电路装置，其中，所述耦合接地机构采用金属材料。
4.根据权利要求1或2所述的移相电路装置，其中，所述移相电路装置还包括使得介质机构沿特定轨迹在所述底板上移动的滑槽。
5.根据权利要求1或2所述的移相电路装置，其中，所述移相电路装置包含于直线型移相器，所述移相电路装置包括：
长条形的底板；
一个或多个介质机构，每个介质机构可在所述直线型移相器，中沿直线移动，从而覆盖一部分位于所述长条形的底板上的带线，每个介质机构的移动范围对应于一个移相区域；
一个或多个移动耦合接地机构，分别于所述一个或多个介质机构相邻，用于当至少一个介质机构在移相区域进行移动时，覆盖该移相区域中未被该至少一个介质机构所覆盖的带线；其中，所述移动耦合接地机构与所述介质机构的形状和大小相同，所述移动耦合接地机构的移动方向与所述介质机构的移动方向相同；以及
固定耦合接地机构，用于覆盖位于移相区域之外的带线。
6.根据权利要求4所述的移相电路装置，其中，所述带线在移相区域内呈蜿蜒状分布。
7.根据权利要求1或2所述的移相电路装置，其中，所述移相电路装置包含于环形移相器，所述移相电路装置包括：
圆形的底板；
弧形的介质机构，可围绕所述圆形的底板的圆心移动，从而覆盖一部分位于所述底板上的带线；
弧形的耦合接地机构，用于当所述介质机构在所述移相电路区域进行移动时，覆盖移相电路区域中未被覆盖的带线。
8.根据权利要求7所述的移相电路装置，其中，所述带线在环形移相器内呈弧形分布。
9.一种基站天线装置，包含如权利要求1至8中任一项所述的移相电路装置。