陶瓷四边无引线扁平外壳封装测试插座的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种陶瓷四边无引线扁平外壳封装测试插座，涉及封装测试技术领域；包括底座和盖板，底座上设有测试焊盘，盖板内侧与测试焊盘对应位置设有弹性压板，弹性压板在厚度方向可伸缩；结构简单，使用方便，实现厚度可调，使用范围广。

技术研发人员：杨振涛;彭博
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十三研究所
文档号码：201620804556
技术研发日：2016.07.28
技术公布日：2017.01.04