自动晶圆保护层去除设备的制作方法

本实用新型涉及一种去除设备，尤指一种通过全自动化提升工艺效率及缩短工时的自动晶圆保护层去除设备。

背景技术：

晶圆在成型切片后在表面上会覆盖一层保护玻璃，进而保护未进行加工蚀刻布线的晶圆表面，现有技术主要通过人工先以一刀具伸入该晶圆与该保护玻璃之间切出一间隙空间，最后再以线材伸入间隙空间将两者分离再移除保护玻璃，并因晶圆表面仍具有部分黏合晶圆及保护玻璃的胶材，故仍需要再次将刀具伸入胶材与晶圆之间切出一间隙空间并再次通过线材将胶材移除晶圆表面，因现有技术主要都为通过人工的方式进行，其缺点为工时较长，并且因人工下刀较容易产生失误容易对晶圆产生破坏而使工艺的不良率提升。

因此，尽管提升人力仍然无法控制不良率或缩减工时等问题，这些缺点仍为本领域技术人员现阶段最需改善的缺点之一。

技术实现要素：

因此，为解决上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种通过自动化的方式提升晶圆去除表面保护层的效率及缩短工时的设备。

为达上述的目的，本实用新型提供一种自动晶圆保护层去除设备，包括：一晶圆乘载装置、一切割刀组、一分脱机组、一底座；

所述晶圆乘载装置具有一乘载平台及一旋转轴，所述乘载平台可旋转地与该旋转轴枢接；所述切割刀组具有一固定架、一切割刀及一刀架，所述固定架可对应该晶圆乘载装置接近或远离设置，该切割刀架设于该刀架上，并且该刀架与该固定架滑动组设；所述分脱机组具有一支架，并设有多个导轮，这些导轮上绕设有至少一线材；所述底座具有一平台及至少一滑轨组，前述切割刀组、该分脱机组对应设置于底座的平台上，该晶圆乘载装置的乘载平台对应设置于该滑轨组上。

其中，该乘载平台还具有至少一吸盘。

其中，还具有一吸盘组件，该吸盘组件具有一支撑架及多个吸盘，该吸盘组件对应该晶圆乘载装置接近或远离设置，这些吸盘对应设置于该支撑架的一端。

其中，该晶圆乘载装置的乘载平台通过该滑轨组对应该底座做水平移动。

其中，还具有一紫外线光照组，该紫外线光照组具有多个紫外线灯管，并将该紫外线光照组对应设置于该晶圆乘载装置上方。

其中，该支撑架还连接一气压缸，该气压缸使这些吸盘组件接近或远离该晶圆乘载装置。

其中，该刀架与该固定架间具有一滑轨，该刀架与该固定架可相互对应滑动。

其中，还具有一滚轮组件及一胶带组，该滚轮组件具有一滚轮支架及多个滚轮，这些滚轮彼此呈平行设置于该滚轮支架上，该滚轮组件中的这些滚轮中具有至少一主动旋转滚轮，该胶带组具有一主滚筒，该主滚筒外部缠设有多个胶带。

其中，还具有一黏胶接触平台，该黏胶接触平台具有多个小滚轮，该黏胶接触平台通过一滑轨组与该滚轮支架结合，该滑轨组通过一伺服马达驱动使该黏胶接触平台得以垂直上下移动，该胶带部分绕设于这些小滚轮外缘。

通过本实用新型的自动晶圆保护层去除设备可提升工艺良率及缩减工时进而降低制造成本。

附图说明

图1：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第一实施例的立体组合图；

图2：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第一实施例的晶圆乘载装置立体图；

图3：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第一实施例的切割刀组立体图；

图4：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第一实施例的分脱机组立体图；

图5：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第二实施例的立体组合图；

图6：为本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第二实施例的吸盘组件立体图；

图7：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第二实施例的滚轮组件立体图；

图8：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第三实施例的立体组合图；

图9：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图；

图10：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图；

图11：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图；

图12：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图；

图13：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图；

图14：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图；

图15：本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图。

附图标记说明

1 自动晶圆保护层去除设备

11 晶圆乘载装置

111 乘载平台

1111 吸盘

112 旋转轴

12 切割刀组

121 固定架

122 切割刀

123 刀架

124 滑轨

13 分脱机组

131 支架

132 导轮

133 线材

14 吸盘组件

141 支撑架

142 吸盘

143 气压缸

15 滚轮组件

151 滚轮支架

152 滚轮

152a 主动旋转滚轮

16 胶带组

161 主滚筒

162 胶带

17 黏胶接触平台

171 小滚轮

172 滑轨组

173 伺服马达

18 底座

181 平台

182 滑轨组

2 紫外线光照组

21 紫外线灯管

3 晶圆

31 保护层

32 胶材

B 间隙空间

C 间隙空间。

具体实施方式

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附附图的较佳实施例予以说明。

请参阅图1、2、3、4，为本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第一实施例的立体组合图、晶圆乘载装置立体图、切割刀组立体图及分脱机组立体图，如图所示，所述自动晶圆保护层去除设备1包括：一晶圆乘载装置11、一切割刀组12、一分脱机组13、一底座18；

所述晶圆乘载装置11具有一乘载平台111及一旋转轴112，所述乘载平台111可旋转地与该旋转轴112枢接，所述乘载平台111还具有至少一吸盘1111，用以吸附工作物如晶圆。

所述切割刀组12具有一固定架121、一切割刀122及一刀架123，所述固定架121可对应该晶圆乘载装置11接近或远离设置，该切割刀122架设于该刀架123上，并且该刀架123与该固定架121滑动组设，该刀架123与该固定架121间具有一滑轨124，使该刀架123与该固定架121可相互对应滑动。

所述分脱机组13具有一支架131，并设有多个导轮132，这些导轮132上绕设有至少一线材133。

所述底座18具有一平台181及至少一滑轨组182，前述切割刀组12、该分脱机组13对应设置于底座18的平台181上，该晶圆乘载装置11的乘载平台111对应设置于该滑轨组182上，所述晶圆乘载装置11通过该滑轨组182可移动至前述切割刀组12、该分脱机组13相对应处。

请参阅图5、6、7，为本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第二实施例的立体组合图、吸盘组件立体图及滚轮组件立体图，并再参阅图1～4，如图所示，本实施例的所述自动晶圆保护层去除设备1，部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再进行赘述，本实施例与前述第一实施例最大差异在于：本实施例还具有一吸盘组件14、一滚轮组件15、一胶带组16、一黏胶接触平台17；

所述吸盘组件14具有一支撑架141及多个吸盘142，该吸盘组件14可对应该晶圆乘载装置11接近或远离设置，这些吸盘142对应设置于该支撑架141的一端，该支撑架141还连接一气压缸143，该气压缸143可使这些吸盘组件14接近或远离该晶圆乘载装置11。

所述滚轮组件15具有一滚轮支架151及多个滚轮152，这些滚轮152彼此呈平行设置于该滚轮支架151上，这些滚轮152中具有至少一主动旋转滚轮152a， 所述胶带组16绕设于这些滚轮152外缘，该胶带组16具有一主滚筒161，并且外部缠绕有多个胶带162，该主滚筒161套设于这些滚轮152的其中任一个之上，并将缠绕于该胶带组16的主滚筒161外的胶带162拉出，并依序绕设于这些滚轮152外缘，并将最末端固接于该主动旋转滚轮152a上，该主动旋转滚轮152a可主动旋转卷收该胶带162。

该黏胶接触平台17具有多个小滚轮171，该黏胶接触平台17通过一滑轨组172与该滚轮支架151结合，该滑轨组172通过一伺服马达173驱动使该黏胶接触平台17得以垂直上下移动，前述胶带162部分绕设于这些小滚轮171外缘。

所述底座18具有一平台181及至少一滑轨组182，前述切割刀组12、该分脱机组13、该吸盘组件14对应设置于底座18的平台上，该晶圆乘载装置11的乘载平台111对应设置于该滑轨组182上，所述晶圆乘载装置11通过该滑轨组182可移动至前述切割刀组12、该分脱机组13、该吸盘组件14、该滚轮组件15相对应处。

请参阅图8，为本实用新型的自动晶圆保护层去除设备的第三实施例的立体组合图，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，但是本实施例与前述第一实施例不同处在于：所述晶圆乘载装置11在尚未动作前的原始位置的垂直上方具有一紫外线光照组2，该紫外线光照组2具有多个紫外线灯管21。

请参阅图9、10、11、12、13、14、15，为本实用新型的自动晶圆保护层去除设备动作示意图，一并参阅图1～7，如图所示，本实用新型的自动晶圆保护层去除设备工作时首先先将工作物（晶圆3）放置于该晶圆乘载装置11的乘载平台111上，该晶圆3表面具有保护层31（玻璃），并且该保护层31与该晶圆3之间具有胶材32，其后通过底座18的滑轨组182将晶圆乘载装置11水平移动至切割刀组12附近，该切割刀组12通过刀架123与该固定架121间的滑轨124自动检测晶圆3与保护层31间的厚度并自行调整适当高度位置，并将切割刀122伸入该晶圆3与保护层31之间，再由该晶圆乘载装置11的乘载平台111旋转360度使该切割刀122将该晶圆3与该保护层31之间切出一间隙空间b，再通过该分脱机组13的线材133置入该间隙空间b内，后沿该晶圆3的径向方向平移使该保护层31与该晶圆3分离，该晶圆乘载装置11的乘载平台111移动至该吸盘组件14正下方，该吸盘组件14的支撑架141再通过该气压缸143使这些吸盘组件14接近该晶圆乘载装置11，再由该吸盘142吸附该保护层31，再由该气压缸143使这些吸盘组件14远离该晶圆乘载装置11，完成移除该保护层31的工作。

该晶圆乘载装置11再次移动至该切割刀组12附近，该切割刀组12通过刀架123与该固定架间121的滑轨124调整高度位置，并将切割刀122伸入该晶圆3与胶材32之间，再由该晶圆乘载装置11的乘载平台111旋转360度使该切割刀122将该晶圆3与该胶材32之间切出一间隙空间c，再通过该分脱机组13的线材133置入该间隙空间c内，后沿该晶圆3的径向方向平移使该胶材32与该晶圆3分离，再通过该晶圆乘载装置11移动至该滚轮组件15下方，由该黏胶接触平台17引导该胶带162贴近该晶圆3表面的胶材32，并通过主动旋转滚轮152a转动带动胶带162将该胶材32移除该晶圆3表面，最后该晶圆乘载装置11退回原点完成工作。

通过本实用新型的自动晶圆保护层去除设备以全自动化的方式将保护层移除并且可直接与其他半导体工艺设备直接连结，进而改善现有技术通过人工的方式进行移除保护层的缺点，大幅缩减工时以及降低不良率的发生。