扇出型晶圆级封装结构及制造工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺，特征是，在扇出型晶圆级封装结构制作时，采用芯片正面朝上的工艺流程，通过在载体圆片上先制作金属层，然后按芯片的排列位置开通孔（或者直接将开好槽的金属层粘在载体圆片上）；将芯片正面朝上贴放于金属层的开槽内，再进行塑封工艺。从而改变扇出型晶圆级封装的内部结构，增强其刚性和热胀系数，使得整个晶圆的翘曲以及因塑封料涨缩引起的滑移、错位得到控制；并且，金属材料可起到更好的热传导及电磁屏蔽作用。
【专利说明】扇出型晶圆级封装结构及制造工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺，属于半导体封装【技术领域】。【背景技术】
[0002]扇出型晶圆级封装是一种晶圆级加工的嵌入式封装，也是I/O数较多、集成灵活性好的主要先进封装之一。扇出晶圆级封装技术一般采用从晶圆切下单个微芯片，然后嵌到一个新的“人造”晶圆上。嵌入时，必须在微芯片之间为扇出再布线留出足够大的间距。目前，采用塑封(molding)工艺的扇出型封装在翅曲(warpage)控制方面非常困难,现有技术的解决方案都是从材料特性、塑封最终形方面来减小翘曲；另外因塑封料(EMC)涨缩引起的滑移、错位(shift)也很难得到控制。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺，可以更有效地改善翘曲，并且简单易行。
[0004]按照本发明提供的技术方案，所述扇出型晶圆级封装结构，包括带有第一金属电极和第二金属电极的芯片和金属层，芯片和金属层通过塑封材料塑封成一个整体；其特征是:所述芯片的正面与塑封材料的正面位于同一平面，芯片的背面和金属层的一表面与塑封材料的背面位于同一平面，并且金属层的高度小于芯片的高度；在所述塑封材料的正面设置介电层，介电层中布置再布线金属走线层和凸点下金属层，在凸点下金属层上置焊球，再布线金属走线层连接第一金属电极、第二金属电极以及凸点下金属层。
[0005]所述凸点下金属层的顶面与介电层的顶面平齐，或者突出于介电层的表面。
[0006]所述扇出型晶圆级封装结构的制造工艺，其特征是，采用以下工艺步骤:
(1)准备载体圆片，在载体圆片上表面涂覆第一粘胶层，并制作金属层，在金属层上制作通孔，裸露出载体圆片的上表面；在金属层的通孔底部涂覆第二粘胶层，将芯片正面朝上粘贴于载体圆片上；所述金属层的高度比芯片的高度低；
(2)将金属层、芯片塑封于塑封材料中，并且保证芯片的正面与塑封材料的正面位于同一平面，芯片的背面和金属层的一表面与塑封材料的背面位于同一平面；
(3)在塑封材料的正面涂覆介电层，在介电层上制作再布线金属走线层，再布线金属走线层连接第一金属电极和第二金属电极；
(4)去除载体圆片和粘胶层，裸露出芯片的背面；在再布线金属走线层的上表面涂覆介电层，并在介电层中制作凸点下金属层，凸点下金属层嵌入介电层中，与再布线金属走线层连接；
(5)在凸点下金属层上植球回流，形成焊球凸点阵列；
(6)对上述重构的圆片进行减薄、切割，形成单颗的扇出型芯片封装结构。
[0007]所述芯片由具有多个芯片的IC圆片减薄并切割而成。
[0008]所述金属层采用溅射、沉积或电镀的方法制作得到，或者采用直接粘贴金属箔/片或金属网板的方式制成。
[0009]所述步骤(I)的操作采用以下操作代替:在载体圆片上表面涂覆第一粘胶层，粘贴预加工具有通孔的金属层，再将芯片正面朝上粘贴于载体圆片上。
[0010]本发明所述的扇出型晶圆级封装结构及制造工艺可以有效改善翘曲和塑封材料涨缩引起的滑移错位，并且简单易行。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1a为所述IC圆片的示意图。
[0012]图1b为所述IC圆片的切割示意图。
[0013]图1c为所述IC圆片切割后的不意图。
[0014]图2为所述载体圆片上制作金属层的示意图。
[0015]图3为在所述金属层上制作通孔的示意图。
[0016]图4为在所述金属层的通孔底部粘贴芯片的示意图。
[0017]图5为将金属层、芯片塑封于塑封材料中的示意图。
[0018]图6为得到介电层的示意图。
[0019]图7为得到再布线金属走线层的示意图。
[0020]图8为去除载体圆片和粘胶层以及得到凸点下金属层的示意图。
[0021]图9a为所述扇出型晶圆级封装结构的第一种实施例的示意图。
[0022]图9b为所述扇出型晶圆级封装结构的第二种实施例的示意图。
[0023]图中序号为:芯片100、IC圆片101、第一金属电极102a、第二金属电极102b、载片圆片201、第一粘胶层202、第二粘胶层202a、金属层203、塑封材料501、介电层901、图形开口 1001、再布线金属走线层1101、凸点下金属层1201、焊球1301。
【具体实施方式】
[0024]下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
[0025]如图9a、图9b所示:所述扇出型晶圆级封装结构包括带有第一金属电极102a和第二金属电极102b的芯片100和金属层203，芯片100和金属层203通过塑封材料501塑封成一个整体；所述芯片100的正面IOOa与塑封材料501的正面501a位于同一平面，芯片100的背面IOOb和金属层203的一表面203a与塑封材料501的背面501b位于同一平面，并且金属层203的高度小于芯片100的高度，从而金属层203的另一表面203b与芯片100的正面IOOa位于不同平面；在所述塑封材料501的正面501a设置介电层901，介电层901中布置再布线金属走线层1101和凸点下金属层1201，在凸点下金属层1201上置焊球1301,再布线金属走线层1101连接第一金属电极102a、第二金属电极102b以及凸点下金属层1201 ;所述凸点下金属层1201的顶面可以与介电层901的顶面平齐，也可以突出于介电层901的表面。
[0026]所述扇出型晶圆级封装结构的制造工艺，采用以下工艺步骤:
(I)如图la、图lb、图1c所示，提供IC圆片101，IC圆片101包括多个芯片100，将上述IC圆片101减薄并切割成单颗的芯片100 ；
(2 )如图2所示，准备载体圆片201，载体圆片201可以为金属、晶圆、玻璃、有机材料等，在载体圆片201的上表面涂覆第一粘胶层202，并制作金属层203 ;所述金属层203可以采用溅射、沉积或电镀等方法制作得到，或者采用直接粘贴金属箔/片或金属网板的方式制成；金属层203的选择在高度上要比芯片100的高度低；
(3)如图3所示，在步骤(2)得到的金属层203上制作通孔，通孔形状为方形或圆形，尺寸大小与芯片100的尺寸相关，裸露出载体圆片201的上表面；
(4)如图4所示，在步骤(3)得到的金属层203的通孔底部涂覆第二粘胶层202a，将芯片100的正面IOOa朝上粘贴于载体圆片201上；(当采用整板制作的金属层203时需要进行步骤(3)的刻蚀通孔操作，并涂覆第二粘胶层202a，用以粘贴芯片100 ;当采用预加工空的金属板/片作为金属层203时，不需要进行步骤(3)的刻蚀通孔操作，涂覆第一粘胶层202后，依次粘贴金属层203和芯片100即可)；
(5)如图5所示，将步骤(4)中的金属层203、芯片100通过塑封材料501塑封为一个整体，并且保证芯片100的正面IOOa与塑封材料501的正面501a位于同一平面，芯片100的背面IOOb和金属层203的一表面203a与塑封材料501的背面501b位于同一平面；由于金属层203的高度比芯片100的高度小，从而金属层203的另一表面203b与芯片100的正面IOOa在不同平面上；
(6)如图6所示，在步骤(5)得到的塑封材料501的正面501a涂覆介电层901，介电层901的材料可以从阻焊剂、聚酰亚胺、聚苯并恶唑、模塑料等中选择；在介电层901上开设图形开口 1001 ；
(7)如图7所示，在步骤(6)得到的塑封材料501正面的介电层901上制作单层或多层再布线金属走线层1101，再布线金属走线层1101通过图形开口 1001连接第一金属电极102a和第二金属电极102b ；
(8)如图8所示，将步骤(7)得到的塑封材料501通过减薄、刻蚀等方法去除载体圆片201，清洗去除粘胶层，裸露出芯片100的背面IOOb ;在再布线金属走线层1101的上表面涂覆介电层，并在介电层中用光学掩膜、刻蚀等方法得到凸点下金属层(UBM) 1201 ;凸点下金属层1201嵌入介电层901中，与再布线金属走线层1101连接；凸点下金属层1201的顶面可以与介电层901的顶面平齐，也可以突出于介电层901的表面；
(9)如图9a、图9b所示，在步骤(8)得到的凸点下金属层1201上植球回流，形成焊球1301凸点阵列；
其中，步骤(3)在金属层203上制作通孔时，在金属层203上制作不同的通孔以形成图9a和图9b不同的金属层203结构；
或者，当步骤(3)采用预加工空的金属板/片作为金属层203时，根据不同的预加工的金属板/片的形状，得到图9a、图9b不同的金属层203结构；
(10)对步骤(9)重构的圆片进行减薄、切割，形成单颗的扇出型芯片封装结构。
[0027]本发明在扇出型晶圆级封装结构制作时，采用芯片正面朝上的工艺流程，通过在载体圆片(carrier wafer)上先制作金属层，然后按芯片的排列位置开通孔(或者直接将开好槽的金属层粘在载体圆片上)；将芯片正面朝上贴放于金属层的开槽内，再进行塑封工艺。从而改变扇出型晶圆级封装(fan out WLP)的内部结构，增强其刚性和热胀系数，使得整个晶圆(wafer)的翅曲(warpage)以及因塑封料(EMC)涨缩引起的滑移、错位(shift)得到控制；并且，金属材料可起到更好的热传导及电磁屏蔽作用。
【权利要求】
1.一种扇出型晶圆级封装结构，包括带有第一金属电极(102a)和第二金属电极(102b)的芯片(100)和金属层(203)，芯片(100)和金属层(203)通过塑封材料(501)塑封成一个整体；其特征是:所述芯片(100)的正面(IOOa)与塑封材料(501)的正面(501a)位于同一平面，芯片(100)的背面(100b)和金属层(203)的一表面(203a)与塑封材料(501)的背面(501b)位于同一平面，并且金属层(203)的高度小于芯片(100)的高度；在所述塑封材料(501)的正面(501a)设置介电层(901)，介电层(901)中布置再布线金属走线层(1101)和凸点下金属层(1201)，在凸点下金属层(1201)上置焊球(1301)，再布线金属走线层(1101)连接第一金属电极(102a)、第二金属电极(102b)以及凸点下金属层(1201)。
2.如权利要求1所述的扇出型晶圆级封装结构，其特征是:所述凸点下金属层(1201)的顶面与介电层(901)的顶面平齐，或者突出于介电层(901)的表面。
3.一种扇出型晶圆级封装结构的制造工艺，其特征是，采用以下工艺步骤: (I)准备载体圆片(201)，在载体圆片(201)上表面涂覆第一粘胶层(202 )，并制作金属层(203)，在金属层(203)上制作通孔，裸露出载体圆片(201)的上表面；在金属层(203)的通孔底部涂覆第二粘胶层(202a)，将芯片(100)的正面(100a)朝上粘贴于载体圆片(201)上；所述金属层(203)的高度比芯片(100)的高度低； (2 )将金属层(203 )、芯片(100 )塑封于塑封材料(501)中，并且保证芯片(100 )的正面(100a)与塑封材料(501)的正面(501a)位于同一平面，芯片(100)的背面(100b)和金属层(203)的一表面(203a)与塑封材料(501)的背面(501b)位于同一平面； (3)在塑封材料(501)的正面(501a)涂覆介电层(901)，在介电层(901)上制作再布线金属走线层(1101),再布线金属走线层(1101)连接第一金属电极(102a)和第二金属电极(102b)； (4)去除载体圆片(201)和粘胶层，裸露出芯片(100)的背面(100b);在再布线金属走线层(1101)的上表面涂覆介电层，并在介电层中制作凸点下金属层(1201)，凸点下金属层(1201)嵌入介电层(901)中，与再布线金属走线层(1101)连接； (5)在凸点下金属层(1201)上植球回流，形成焊球(1301)凸点阵列； (6)对上述重构的圆片进行减薄、切割，形成单颗的扇出型芯片封装结构。
4.如权利要求3所述的扇出型晶圆级封装结构的制造工艺，其特征是:所述芯片(100)由具有多个芯片(100)的IC圆片(101)减薄并切割而成。
5.如权利要求3所述的扇出型晶圆级封装结构的制造工艺，其特征是:所述金属层(203)采用溅射、沉积或电镀的方法制作得到，或者采用直接粘贴金属箔/片或金属网板的方式制成。
6.如权利要求3所述的扇出型晶圆级封装结构的制造工艺，其特征是:所述步骤(I)的操作采用以下操作代替:在载体圆片(201)上表面涂覆第一粘胶层(202)，粘贴预加工具有通孔的金属层(203)，再将芯片(100)的正面(100a)朝上粘贴于载体圆片(201)上。
【文档编号】H01L21/98GK103887251SQ201410131607
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年4月2日 优先权日:2014年4月2日
【发明者】王宏杰, 陈南南 申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司