一种选区外延高质量的AlGaN/GaN生长结构的制作方法

文档序号:12803319阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种选区外延高质量的AlGaN/GaN生长结构,包括衬底(1)、在衬底(1)上生长的应力缓冲层(2)、在应力缓冲层上生长的GaN缓冲层(3)、在GaN缓冲层(3)上沉积的一层SiO2作为掩膜层(7);还包括在未被掩蔽的区域生长的GaN沟道层(4)、在GaN沟道层(4)上沉积的AlN层(5)、在AlN层(5)上沉积的AlGaN势垒层(6);衬底(1)为 Si 衬底、蓝宝石衬底、碳化硅衬底、GaN自支撑衬底中的任一种。

2.根据权利要求1所述的一种选区外延高质量的AlGaN/GaN生长结构,其特征在于:所述的应力缓冲层厚度为10 nm~10 μm。

3.根据权利要求1所述的一种选区外延高质量的AlGaN/GaN生长结构,其特征在于:所述的GaN缓冲层(3)为非故意掺杂的GaN外延层或掺杂的高阻GaN外延层;GaN缓冲层厚度为100 nm~10 μm。

4.根据权利要求1所述的一种选区外延高质量的AlGaN/GaN生长结构,其特征在于:所述的GaN沟道层(4)厚度为1nm~500 nm。

5.根据权利要求1所述的一种选区外延高质量的AlGaN/GaN生长结构,其特征在于:所述的AlN层(5)中,厚度为0-10 nm。

6.根据权利要求1所述的一种选区外延高质量的AlGaN/GaN生长结构,其特征在于:所述的AlGaN势垒层(6),厚度为5-50 nm。

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