技术总结
本实用新型公开了一种陶瓷WIFI天线，其包括有PCB基材，所述PCB基材上设有天线本体，所述天线本体包括有陶瓷基材和辐射体，所述辐射体的两端分别设有馈电部和回地部，所述馈电部和回地部分别焊接于PCB基材的焊盘上，所述陶瓷基材呈长方体，所述辐射体呈S形反复弯折，且所述辐射体覆盖于陶瓷基材的至少两个面。本实用新型能够将天线立体化，进而减少占用PCB基材的面积。
技术研发人员：王翟;尹鸿焰
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
文档号码：201621075819
技术研发日：2016.09.23
技术公布日：2017.03.08