1.一种芯片封装，其特征在于，包括：
封装基底；
第一IC裸片，其被耦接至所述封装基底；
加强件，其被耦接至所述封装基底，并且包围所述第一IC裸片；以及
盖板，其具有第一表面和第二表面，所述第二表面背对所述第一表面并且朝向所述第一IC裸片，所述盖板的第二表面被可导电地耦接至所述第一IC裸片，所述盖板与所述加强件机械地分离。
2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述盖板还包括：
销，其从所述盖板的第二表面延伸出来，所述销接合在所述加强件内形成的穿透孔中，所述盖板和所述销可以相对于所述加强件移动。
3.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述盖板还包括：
形成于其中的空腔。
4.根据权利要求3所述的芯片封装，其特征在于，所述空腔是被塞住的，并且填充有被捕获的热传导材料。
5.根据权利要求3所述的芯片封装，其特征在于，所述盖板还包括：
入口和出口，其用于使得热传导材料循环通过所述空腔。
6.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述盖板还包括：
多个设计结构，其从所述盖板的第一表面或第二表面中的至少一个表面突出。
7.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，还包括：
夹具，其用于将所述盖板固定至所述封装基底。
8.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，还包括：
弹簧形式，其被设置在所述盖板的第一表面上。
9.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，还包括：
第一弹簧形式，其被压缩在所述盖板的第二表面和所述第一IC裸片之间。
10.根据权利要求9所述的芯片封装，其特征在于，还包括：
第二IC裸片，其被安装于所述封装基底；以及
第二弹簧形式，其被压缩在所述盖板的第二表面和所述第二IC裸片之间。
11.根据权利要求10所述的芯片封装，其特征在于，由所述第一弹簧形式施加于所述第一IC裸片的力与由所述第二弹簧形式施加于所述第二IC裸片的力不同。
12.根据权利要求9所述的芯片封装，其特征在于，还包括：
第二IC裸片，其被安装于所述封装基底，所述第二IC裸片与所述盖板的第二表面通过设置在其间的低热传导率材料导热连通，其中所述第二IC裸片和所述盖板的第二表面之间的热传导率低于所述第一IC裸片和所述盖板的第二表面之间的热传导率。
13.根据权利要求9所述的芯片封装，其特征在于，还包括：
热界面材料，其被设置成穿过形成在所述第一弹簧形式内的开口。
14.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，还包括：
第二IC裸片，其被安装于所述封装基底，并且在所述盖板之外。
15.根据权利要求14所述的芯片封装，其特征在于，还包括：
散热片，其中所述第一IC裸片通过所述盖板可导电地耦接至所述散热片，而所述第二IC裸片则没有。
16.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述盖板还包括：
多个设计结构，其从所述盖板的第一表面或第二表面中的至少一个表面突出；以及
相变热界面材料，其被设置在所述设计结构上。
17.一种用于芯片封装的盖板，包括：
底部外壳；
顶部外壳，所述顶部外壳与所述底部外壳密封耦接；以及
空腔，其被限定在所述顶部和底部外壳之间；所述空腔还包括：
入口区域，其具有以远离入口方向扩大的体积；
出口区域，其具有以朝向出口方向减小的体积；
中心区域，其连接所述入口和出口区域；以及
多个热传导翅片，其延伸进入所述空腔的中心区域。
18.根据权利要求17所述的盖板，其特征在于，所述多个热传导翅片还包括：
第一组多个热传导翅片，其从所述顶部外壳的内部底面延伸出来；以及
第二组多个热传导翅片，其从所述底部外壳的内部顶面延伸出来，所述第二组多个热传导翅片与所述第一组多个热传导翅片相互交错。
19.根据权利要求17所述的盖板，其特征在于，还包括：
多个翅片，其从所述底部外壳的底部外表面延伸出来。