本实用新型涉及一种光电探测器封装技术，尤其涉及一种防电磁干扰的TO封装结构。
背景技术：
TO封装是一种十分常见的光电探测器封装形式，其结构一般包括管壳、光窗片和管座，管壳下端与管座连接，探测器组建设置在管壳和管座所围成的腔体内，光窗片设置在管壳上的光窗孔内；本实用新型所针对的问题是：由于光窗片不具有导电性，易受到外界电磁干扰的影响，使得器件在复杂的电磁环境下不能正常工作，严重时将导致光电探系统出现误判，影响器件性能。
技术实现要素：
针对背景技术中的问题，本实用新型提出了一种防电磁干扰的TO封装结构，包括管壳、光窗片和管座，所述管壳中部设置有光窗孔，光窗片的下部卡接在管壳的内腔中，光窗片的上部套接在光窗孔内，光窗片的上端面低于管壳的上端面，管壳的下端与管座上端连接，其特征在于：所述管壳和管座均采用金属材料制作；所述光窗片的上端面上设置有导电膜，导电膜将光窗片的上端面全部覆盖，且导电膜的周向边沿与光窗孔的内壁良好接触；所述导电膜采用氧化铟锡制作。
本实用新型的原理是：导电膜具有良好的导电性能，采用本实用新型方案后，导电膜、管壳和管座就形成了一个封闭的屏磁罩，能够有效地将电磁干扰屏蔽在外，从而避免封装结构内的探测器组件受到干扰，保证探测器能够在复杂的电磁环境下正常工作。
本实用新型的有益技术效果是：提供了一种防电磁干扰的TO封装结构，该封装结构具备屏蔽电磁干扰的功能，可以保证探测器能够在复杂的电磁环境中正常工作。
附图说明
图1、本实用新型的结构示意图；
图中各个标记所对应的名称分别为：管壳1、光窗片2、导电膜3、管座4、探测器组件5。
具体实施方式
一种防电磁干扰的TO封装结构，包括管壳1、光窗片2和管座4，所述管壳1中部设置有光窗孔，光窗片2的下部卡接在管壳1的内腔中，光窗片2的上部套接在光窗孔内，光窗片2的上端面低于管壳1的上端面，管壳1的下端与管座4上端连接，其改进在于：所述管壳1和管座4均采用金属材料制作；所述光窗片2的上端面上设置有导电膜3，导电膜3将光窗片2的上端面全部覆盖，且导电膜3的周向边沿与光窗孔的内壁良好接触；所述导电膜3采用氧化铟锡制作。
为了便于本领域技术人员实施，发明人还对如下问题作特别说明：为了保证导电膜3与光窗孔内壁的良好接触，在制作时，应先通过连接工艺将光窗片2和管壳1连接，然后再通过蒸镀工艺在光窗片2的上端面上形成导电膜3，这样才能保证导电膜3和光窗孔内壁的良好接触。