技术总结
本实用新型公开一种热电分离LED‑UV光源基板，包括有金属底板、PCB线路板以及两固定铝框；该金属底板的表面具有固晶区；该PCB线路板压合固定于金属底板的表面上，PCB线路板上设置有通槽，固晶区露于通槽中，PCB线路板上具有负极焊盘、正极焊盘和连接焊盘；该两固定铝框分别前后间隔压合在PCB线路板的表面上，两固定铝框之间形成有芯片容置腔。金属底板和固晶区加工为一体，LED芯片固晶于固晶区上与金属底板相连，使LED芯片的热量直接通过金属底板导出，构成光源的导热通道，使热阻变得很低，解决了超大功率LED‑UV光源的导热瓶颈，提升光源产品的使用性能，以及，采用固定铝框来构建芯片容置腔，使其可以抵御紫光的伤害，提高产品的使用寿命。
技术研发人员：张金友
受保护的技术使用者：东莞和进电子科技有限公司
文档号码：201621334297
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.06.09