用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构的制作方法

本实用新型涉及一种用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构，尤其是一种对框架进行设计以便于后续贴片工艺中点胶和胶水溢出的框架结构，属于点胶贴片设备技术领域。

背景技术：

目前贴片工艺中，对于2×2mm以上的芯片为了满足胶水的溢出良好，需要根据芯片大小，通过设备编辑划胶图形来划胶作业。1×1mm以下的芯片则可以采用点胶作业，可基本满足胶水溢出要求；但是1×1~2×2mm范围内的芯片采用划胶作业UPH（每小时生产量）低，点胶作业胶水溢出不良。

如图1-1所示，为传统框架的结构示意图。如图1-2所示，在框架上进行点胶。如图1-3所示，为芯片放置在点胶上后，胶水溢出过程中以圆形向外溢出。如图1-4所示，为最终胶水溢出的形状，胶水不能完全溢至芯片与框架之间，芯片的四个角处和框架之间存在没有胶水的部分。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构，一方面可以便于胶水流动，在胶水溢出时进行导向，另一方面，在满足胶水溢出规格的前提下相比现有工艺科提升UPH。

按照本实用新型提供的技术方案，所述用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构，包括框架本体，其特征是：在所述框架本体上设置一条或多条开槽，开槽的尺寸不超过芯片的尺寸。

在一个具体实施方式中，所述开槽为多条，相互独立或交叉设置。

在一个具体实施方式中，至少一条开槽连接芯片的两个最远端。

在一个具体实施方式中，所述开槽为两条，呈90°交叉设置。

进一步的，所述两道开槽的端部分别对应于芯片的四个顶角的位置。

进一步的，所述开槽的长度小于芯片两对角线之间的长度。

本实用新型所述便于胶水溢出的点胶框架结构，一方面可以便于胶水流动，在胶水溢出时进行导向，另一方面，在满足胶水溢出规格的前提下相比现有工艺科提升UPH。

附图说明

图1-1为传统框架的结构示意图。

图1-2为在传统框架上进行点胶的示意图。

图1-3为芯片放置在点胶上之后胶水溢出过程的示意图。

图1-4为传统框架中胶水最终溢出的形状示意图。

图2-1为本实用新型所述点胶框架结构的示意图。

图2-2为在本实用新型所述点胶框架结构上进行点胶的示意图。

图2-3为芯片放置在点胶上之后胶水溢出过程的示意图。

图2-4为本实用新型框架结构中胶水最终溢出的形状示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

如图2-1所示：所述用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构包括框架本体1、开槽2、芯片3等。

如图2-1所示，本实用新型所述用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构，包括框架本体1，在框架本体1上交叉设置两道开槽2，两道开槽2呈90°交叉设置，两道开槽2的交叉点为点胶位置，两道开槽2的端部分别对应于芯片3的四个顶角的位置。一般地，开槽2的长度小于芯片3两对角线之间的长度。

如图2-2所示，在框架本体1上两个开槽2的交叉点处进行点胶。如图2-3所示，将芯片3在点胶上后，胶水溢出过程中以大致成方形的形状外溢出。如图2-4所示，为胶水最终溢出的形状，胶水完全溢至芯片与框架之间，芯片和框架之间完全由胶水隔离。

对于不同尺寸的芯片在进行点胶时，可以根据芯片的尺寸在框架本体1上设置不同形状、数量的开槽2，多条开槽2之间可以相互平行或交叉，具体如一字型的槽、曲线形的槽、网格形的槽、“米”字型的槽等。

本实用新型通过对框架结构的改造，在框架上设置开槽，使得在作业1×1~2×2mm大小的芯片时，一方面可以便于胶水流动，在胶水溢出时进行导向，另一方面，在满足胶水溢出规格的前提下相比现有工艺科提升UPH。