发光元件的制造方法与流程

技术特征：

技术总结
一种发光元件的制造方法，包括以下工序：在发光元件的成为光取出面的主面(第2主面(12b))上涂布含有第1材料和不同于第1材料的第2材料的溶液来形成掩膜层(32)的工序；以及从所形成的掩膜层(32)之上通过干蚀刻来蚀刻掩膜层(32)及主面(第2主面(12b))以形成凹凸构造的工序。第1材料可以是树脂材料，第2材料可以是无机材料。

技术研发人员：浅野英樹
受保护的技术使用者：日机装株式会社
技术研发日：2016.07.29
技术公布日：2018.11.23