平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器的制作方法

文档序号:12477711阅读:169来源:国知局
平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器的制作方法与工艺

本发明属于显示技术领域、微电子科学与技术领域、真空科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、纳米科学与技术领域以及光电子科学与技术领域的相互交叉领域,涉及到平面场发射发光显示器的制作,具体涉及到碳纳米管阴极的平面场发射发光显示器的制作,特别涉及到一种平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器的显示器制作及其制作工艺。



背景技术:

碳纳米管是一种具有优异特性的半导体材料。在真空环境下,对碳纳米管施加外加电压;当碳纳米管表面的电场强度达到足够大时,碳纳米管就能够源源不断的发射电子。因此,在场发射发光显示器中,碳纳米管从众多材料中脱颖而出,成为了优秀的电子源。在制作工艺方面,随着丝网印刷工艺的引入,不仅使得碳纳米管能够被有效制作到阴极基底上;同时,更使得制作大面积的碳纳米管阴极变得更加容易。因而,这极大促进了碳纳米管阴极的研究发展。在三极结构的场发射发光显示器中,除了阴极和阳极两个电极之外,还在二者之间添加了门极,从而具有了三个电极。

在三极结构的场发射发光显示器中有着许多难题急需解决。例如,其一,门极结构问题。在发光显示器中,当在门极上施加工作电压后,要么碳纳米管根本就不能发射电子,也就是门极电压在碳纳米管表面形成的电场强度根本就不是足够的强大;要么碳纳米管所发射电子的数量并不随门极工作电压的变化而变化,也就是门极电压对已进行电子发射的碳纳米管失去了调控功能。这需要从门极制作结构、门极制作工艺等多方面加以综合考虑和探索。其二,碳纳米管层结构问题。要想让发光显示器正常工作,必须有足够数量的碳纳米管同时进行电子发射,才能形成发光显示器所需要的阳极工作电流。也就是需要碳纳米管层必须具有一定的制作面积。若碳纳米管层制作面积过小,是无法实现冷阴极电子源功能的。其三,碳纳米管层的制备问题。门极-碳纳米管阴极之间有效距离问题是制约碳纳米管层制备的关键技术之一,有的显示器中由于门极-碳纳米管阴极的有效距离过小而引发了电学击穿,造成发光显示器的永久性损害;而有的显示器中则是由于门极-碳纳米管阴极的有效距离过大而提高了发光显示器的无用功率损耗。这些所提及的难题都是需要努力研究并加以解决的。



技术实现要素:

发明目的:为了克服现有技术中存在的缺陷和不足,本发明提供一种制作成本低廉的、制作工艺简单的、制作结构可靠的、显示发光亮度高的带有平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器。

技术方案:为解决上述技术问题,本发明提供的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器,包括由上抗压玻璃白平板、下抗压玻璃白平板和透明玻璃框所构成的真空室;在上抗压玻璃白平板上有阳极低阻氧化物层、与阳极低阻氧化物层相连的阳极银展开线层以及制备在阳极低阻氧化物层上面的荧光粉层;在下抗压玻璃白平板上有平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构;位于真空室内的消气剂和正圆黑柱附属元件。

所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的衬底材料为玻璃,可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃,也就是下抗压玻璃白平板;下抗压玻璃白平板上的印刷的绝缘浆料层形成遮光隐没层;遮光隐没层上的印刷的银浆层形成阴极银展开线层;阴极银展开线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凹探底下层;阴极凹探底下层为八棱台锥形,阴极凹探底下层的下表面为八棱形平面、位于阴极银展开线层上,阴极凹探底下层的上表面为八棱形平面、且和阴极凹探底下层的下表面相互平行,阴极凹探底下层上表面的八棱形外切圆圆半径小于阴极凹探底下层下表面的八棱形外切圆圆半径,阴极凹探底下层中心垂直轴线垂直于下抗压玻璃白平板,阴极凹探底下层的上表面中心位于阴极凹探底下层中心垂直轴线上,阴极凹探底下层的下表面中心位于阴极凹探底下层中心垂直轴线上,阴极凹探底下层外侧面为倾斜棱筒面;阴极凹探底下层中存在三角孔,三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层竖延长层;阴极下层竖延长层和阴极银展开线层相互连通;阴极凹探底下层的上表面的印刷的银浆层形成阴极下层平延长层;阴极下层平延长层由两个长条银层组成,即:两个长条银层均位于阴极凹探底下层上表面上,两个长条银层的长度相同,两个长条银层的宽度相同,两个长条银层相互垂直排列,两个长条银层的中端重叠相交、两个长条银层中每个长条银层的两端朝向阴极凹探底下层上表面的八棱形中的相对两个角,两个长条银层中每个长条银层外端所朝向阴极凹探底下层上表面八棱形中的角是不同的;阴极凹探底下层外侧面上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凹探底边层;阴极凹探底边层为探头形、环绕着阴极凹探底下层,阴极凹探底边层的左下侧面位于阴极凹探底下层外侧面上,阴极凹探底边层的左上侧面为斜直向上的斜面,阴极凹探底边层左下侧面和阴极凹探底边层左上侧面的交界线为中空八棱形、且八棱形交界线和阴极凹探底下层上表面的外边缘相平齐,阴极凹探底边层的右上侧面为向阴极凹探底边层内部凹陷的曲面,阴极凹探底边层右上侧面和阴极凹探底边层左上侧面的交界线为中空圆形、该中空圆形交界线的高度高于阴极凹探底下层上表面的高度,阴极凹探底边层右上侧面和阴极凹探底边层左上侧面的中空圆形交界线为阴极凹探底边层右上侧面的曲面上边缘,阴极凹探底边层右上侧面的曲面下边缘朝向远离阴极凹探底边层右上侧面曲面上边缘的方向,阴极凹探底边层右上侧面的曲面下边缘为带有锯齿型豁口的环形,阴极凹探底边层右下侧面为倾斜筒面;阴极凹探底边层左上侧面上的印刷的银浆层形成阴极边层延长线一层;阴极边层延长线一层由四个短条银层组成,即:四个短条银层均位于阴极凹探底边层左上侧面上,四个短条银层的长度相同,四个短条银层的宽度相同;阴极边层延长线一层中的四个短条银层是分立的,即:短条银层的内端朝向阴极下层平延长层方向、并和阴极下层平延长层中长条银层的外端相连接,短条银层的外端朝向阴极凹探底边层的右上侧面方向、并延伸至阴极凹探底边层左上侧面和阴极凹探底边层右上侧面的交界线;阴极边层延长线层一层和阴极下层平延长层相互连通;阴极凹探底边层右上侧面上的印刷的银浆层形成阴极边层延长线二层;阴极边层延长线二层布满阴极凹探底边层右上侧面,阴极边层延长线二层和阴极边层延长线一层相互连通;阴极凹探底下层上表面和阴极凹探底边层左上侧面上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凹探底上层;阴极边层延长线二层上的刻蚀的金属层形成阴极边层过渡层;阴极边层过渡层布满阴极边层延长线二层上表面,阴极边层过渡层和阴极边层延长线二层相互连通;遮光隐没层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底一层;门极凹探底一层的下表面为平面、位于遮光隐没层上;门极凹探底一层中存在圆形孔,圆形孔中暴露出阴极凹探底下层、阴极凹探底边层、阴极凹探底上层和阴极边层过渡层;门极凹探底一层圆形孔在门极凹探底一层上、下表面形成的截面为中空圆面,门极凹探底一层圆形孔的内侧壁为垂直于下抗压玻璃白平板的圆筒面;门极凹探底一层上表面的印刷的银浆层形成门极张口电极平面层;门极张口电极平面层为平面形、位于门极凹探底一层上表面上;门极张口电极平面层的前端和门极凹探底一层中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极凹探底一层圆形孔突出,门极张口电极平面层的后端远离门极凹探底一层圆形孔;门极张口电极平面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底二层;门极凹探底二层上表面的印刷的银浆层形成门极张口电极弧面层;门极张口电极弧面层为向上凸起的弧面形、位于门极凹探底二层上表面上;门极张口电极弧面层的前端和门极凹探底一层中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极凹探底一层圆形孔突出,门极张口电极弧面层的后端远离门极凹探底一层圆形孔;门极张口电极弧面层与门极张口电极平面层相互连通;门极张口电极弧面层和门极张口电极平面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底三层;门极凹探底三层上的印刷的银浆层形成门极张口电极辅助连接层;门极张口电极辅助连接层的前端和门极张口电极弧面层相连接,门极张口电极辅助连接层的后端和门极张口电极平面层相连接;门极张口电极平面层、门极张口电极弧面层和门极张口电极辅助连接层是相互连通的;遮光隐没层上再次印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底四层;门极凹探底四层的下表面为平面、位于遮光隐没层上;门极凹探底四层上表面的印刷的银浆层形成门极银展开线层;门极银展开线层和门极张口电极平面层、门极张口电极辅助连接层是相互连通的;门极张口电极弧面层和门极张口电极辅助连接层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底五层;碳纳米管制备在阴极边层过渡层上。

所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的固定位置为下抗压玻璃白平板;阴极边层过渡层可以为金属银、镍、铜、铝、铬、钼。

上述发光显示器的制作方法如下:

1)下抗压玻璃白平板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成下抗压玻璃白平板;

2)遮光隐没层的制作:在下抗压玻璃白平板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成遮光隐没层;

3)阴极银展开线层的制作:在遮光隐没层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极银展开线层;

4)阴极凹探底下层的制作:在阴极银展开线层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极凹探底下层;

5)阴极下层竖延长层的制作:在阴极凹探底下层三角孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层竖延长层;

6)阴极下层平延长层的制作:在阴极凹探底下层上表面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层平延长层;

7)阴极凹探底边层的制作:在阴极凹探底下层外侧面上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极凹探底边层;

8)阴极边层延长线一层的制作:在阴极凹探底边层左上侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极边层延长线一层;

9)阴极边层延长线二层的制作:在阴极凹探底边层右上侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极边层延长线二层;

10)阴极凹探底上层的制作:在阴极凹探底下层上表面和阴极凹探底边层左上侧面上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极凹探底上层;

11)阴极边层过渡层的制作:在阴极边层延长线二层上制备出一个金属镍层,刻蚀后形成阴极边层过渡层;

12)门极凹探底一层的制作:在遮光隐没层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底一层;

13)门极张口电极平面层的制作:在门极凹探底一层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极张口电极平面层;

14)门极凹探底二层的制作:在门极张口电极平面层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底二层;

15)门极张口电极弧面层的制作:在门极凹探底二层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极张口电极弧面层;

16)门极凹探底三层的制作:在门极张口电极弧面层和门极张口电极平面层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底三层;

17)门极张口电极辅助连接层的制作:在门极凹探底三层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极张口电极辅助层;

18)门极凹探底四层的制作:在遮光隐没层上再次印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底四层;

19)门极银展开线层的制作:在门极凹探底四层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极银展开线层;

20)门极凹探底五层的制作:在门极张口电极弧面层和门极张口电极辅助连接层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底五层;

21)平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的清洁:对平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘;

22)碳纳米管层的制作:将碳纳米管印刷在阴极边层过渡层上,形成碳纳米管层;

23)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其场发射特性;

24)上抗压玻璃白平板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成上抗压玻璃白平板;

25)阳极低阻氧化物层的制作:对覆盖于上抗压玻璃白平板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀,形成阳极低阻氧化物层;

26)阳极银展开线层的制作:在上抗压玻璃白平板上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阳极银展开线层;

27)荧光粉层的制作:在阳极低阻氧化物层上印刷荧光粉,经烘烤工艺后形成荧光粉层;

28)显示器器件装配:将消气剂安装固定在上抗压玻璃白平板的非显示区域;然后,将上抗压玻璃白平板、下抗压玻璃白平板、透明玻璃框和正圆黑柱装配到一起,用夹子固定;

29)显示器器件封装:对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

具体地,所述步骤26具体为:在上抗压玻璃白平板的非显示区域印刷银浆,经过烘烤(最高烘烤温度:150ºC,最高烘烤温度保持时间:5分钟)之后,放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度:532 ºC,最高烧结温度保持时间:10分钟)。

具体地,所述步骤27具体为:在上抗压玻璃白平板的阳极低阻氧化物层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度:135ºC,最高烘烤温度保持时间:8分钟)。

具体地,所述步骤29具体为:对已装配的显示器器件进行如下的封装工艺:将显示器器件放入烘箱中进行烘烤;放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行器件排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消,最后加装管脚形成成品件

有益效果:本发明具备以下显著的进步:

首先,在所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构中,制作了凹面探头多边沿阴极结构。其中,阴极边层延长线二层的曲面上边缘为环绕阴极凹探底下层周围的中空圆形,具有很大的电极边缘;阴极边层延长线二层的曲面下边缘则是环绕着阴极凹探底下层周围的带有锯齿型豁口的环形,同样也具有很长的电极边缘。在碳纳米管阴极场发射发光显示器中,存在着特有的“边缘电场增强”现象,这一现象在凹面探头多边沿阴极结构中得到了充分利用。制备于阴极边层过渡层边缘位置的碳纳米管表面会形成更为强大的电场强度,也就会发射出更多的电子,这对于进一步增强发光显示器的发光强度、改善发光显示器的发光灰度可调节性都是有益的。

其次,在所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构中,制作了平下弧上张口型门极。其中门极张口电极平面层主要对阴极凹探底边层右上侧面的曲面下边缘位置的碳纳米管进行电子发射控制,而门极张口电极弧面层则主要调控阴极凹探底边层右上侧面的曲面上边缘位置的碳纳米管的电子发射;门极张口电极辅助连接层则是进一步确保外加门极电势能够顺利同时传递到门极张口电极弧面层和门极张口电极平面层。当在门极施加工作电压以后,就会在碳纳米管表面形成强大的电场强度,迫使碳纳米管发射出大量电子;同时,碳纳米管所发射电子数量的多少,会随着门极工作电压大小的变化而变化。这都体现了平下弧上张口型门极对碳纳米管阴极的强有力调控性能。

第三,在所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构中,碳纳米管制备在了阴极边层过渡层上。阴极边层过渡层环绕于阴极凹探底下层周围,具有很大的表面积,这就使得制备于阴极边层过渡层上的碳纳米管层的制备面积增大了;同时,阴极边层过渡层呈现凹面形,这可以使得碳纳米管层的制备面积进一步扩大。这样,碳纳米管的数量自然而然增多了。除去某些在制作工艺中被损坏的碳纳米管之外,有了更多的碳纳米管能同时参与场电子发射,对于提高发光显示器的阳极工作电流是非常有帮助的。

此外,在所述的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构中,不需要特殊的显示器制作设备,不涉及特殊的显示器制作材料,这些措施都有助于进一步降低发光显示器的制作成本。

除了上面所述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外,本发明的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点,将结合附图做出进一步详细的说明。

附图说明

图1是本发明实施例中单个平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的纵向结构示意图;

图2是本发明实施例中平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的横向结构示意图;

图3是本发明实施例中平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器的结构示意图;

图中:下抗压玻璃白平板1、遮光隐没层2、阴极银展开线层3、阴极凹探底下层4、阴极下层竖延长层5、阴极下层平延长层6、阴极凹探底边层7、阴极边层延长线一层8、阴极边层延长线二层9、阴极凹探底上层10、阴极边层过渡层11、门极凹探底一层12、门极张口电极平面层13、门极凹探底二层14、门极张口电极弧面层15、门极凹探底三层16、门极张口电极辅助连接层17、门极凹探底四层18、门极银展开线层19、门极凹探底五层20、碳纳米管层21、上抗压玻璃白平板22、阳极低阻氧化物层23、阳极银展开线层24、荧光粉层25、消气剂26、透明玻璃框27、正圆黑柱28。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明,但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器如图1、图2和图3所示,包括由上抗压玻璃白平板22、下抗压玻璃白平板1和透明玻璃框27所构成的真空室;在上抗压玻璃白平板22上有阳极低阻氧化物层23、与阳极低阻氧化物层23相连的阳极银展开线层24以及制备在阳极低阻氧化物层23上面的荧光粉层25;在下抗压玻璃白平板1上有平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构;位于真空室内的消气剂26和正圆黑柱28附属元件。

平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的衬底材料为玻璃,可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃,也就是下抗压玻璃白平板1;下抗压玻璃白平板1上的印刷的绝缘浆料层形成遮光隐没层2;遮光隐没层2上的印刷的银浆层形成阴极银展开线层3;阴极银展开线层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凹探底下层4;阴极凹探底下层4为八棱台锥形,阴极凹探底下层4的下表面为八棱形平面、位于阴极银展开线层3上,阴极凹探底下层4的上表面为八棱形平面、且和阴极凹探底下层4的下表面相互平行,阴极凹探底下层4上表面的八棱形外切圆圆半径小于阴极凹探底下层4下表面的八棱形外切圆圆半径,阴极凹探底下层4中心垂直轴线垂直于下抗压玻璃白平板1,阴极凹探底下层4的上表面中心位于阴极凹探底下层4中心垂直轴线上,阴极凹探底下层4的下表面中心位于阴极凹探底下层4中心垂直轴线上,阴极凹探底下层4外侧面为倾斜棱筒面;阴极凹探底下层4中存在三角孔,三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层竖延长层5;阴极下层竖延长层5和阴极银展开线层3相互连通;阴极凹探底下层4的上表面的印刷的银浆层形成阴极下层平延长层6;阴极下层平延长层6由两个长条银层组成,即:两个长条银层均位于阴极凹探底下层4上表面上,两个长条银层的长度相同,两个长条银层的宽度相同,两个长条银层相互垂直排列,两个长条银层的中端重叠相交、两个长条银层中每个长条银层的两端朝向阴极凹探底下层4上表面的八棱形中的相对两个角,两个长条银层中每个长条银层外端所朝向阴极凹探底下层4上表面八棱形中的角是不同的;阴极凹探底下层4外侧面上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凹探底边层7;阴极凹探底边层7为探头形、环绕着阴极凹探底下层4,阴极凹探底边层7的左下侧面位于阴极凹探底下层4外侧面上,阴极凹探底边层7的左上侧面为斜直向上的斜面,阴极凹探底边层7左下侧面和阴极凹探底边层7左上侧面的交界线为中空八棱形、且八棱形交界线和阴极凹探底下层4上表面的外边缘相平齐,阴极凹探底边层7的右上侧面为向阴极凹探底边层7内部凹陷的曲面,阴极凹探底边层7右上侧面和阴极凹探底边层7左上侧面的交界线为中空圆形、该中空圆形交界线的高度高于阴极凹探底下层4上表面的高度,阴极凹探底边层7右上侧面和阴极凹探底边层7左上侧面的中空圆形交界线为阴极凹探底边层7右上侧面的曲面上边缘,阴极凹探底边层7右上侧面的曲面下边缘朝向远离阴极凹探底边层7右上侧面曲面上边缘的方向,阴极凹探底边层7右上侧面的曲面下边缘为带有锯齿型豁口的环形,阴极凹探底边层7右下侧面为倾斜筒面;阴极凹探底边层7左上侧面上的印刷的银浆层形成阴极边层延长线一层8;阴极边层延长线一层8由四个短条银层组成,即:四个短条银层均位于阴极凹探底边层7左上侧面上,四个短条银层的长度相同,四个短条银层的宽度相同;阴极边层延长线一层8中的四个短条银层是分立的,即:短条银层的内端朝向阴极下层平延长层6方向、并和阴极下层平延长层6中长条银层的外端相连接,短条银层的外端朝向阴极凹探底边层7的右上侧面方向、并延伸至阴极凹探底边层7左上侧面和阴极凹探底边层7右上侧面的交界线;阴极边层延长线层一层和阴极下层平延长层6相互连通;阴极凹探底边层7右上侧面上的印刷的银浆层形成阴极边层延长线二层9;阴极边层延长线二层9布满阴极凹探底边层7右上侧面,阴极边层延长线二层9和阴极边层延长线一层8相互连通;阴极凹探底下层4上表面和阴极凹探底边层7左上侧面上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凹探底上层10;阴极边层延长线二层9上的刻蚀的金属层形成阴极边层过渡层11;阴极边层过渡层11布满阴极边层延长线二层9上表面,阴极边层过渡层11和阴极边层延长线二层9相互连通;遮光隐没层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底一层12;门极凹探底一层12的下表面为平面、位于遮光隐没层2上;门极凹探底一层12中存在圆形孔,圆形孔中暴露出阴极凹探底下层4、阴极凹探底边层7、阴极凹探底上层10和阴极边层过渡层11;门极凹探底一层12圆形孔在门极凹探底一层12上、下表面形成的截面为中空圆面,门极凹探底一层12圆形孔的内侧壁为垂直于下抗压玻璃白平板1的圆筒面;门极凹探底一层12上表面的印刷的银浆层形成门极张口电极平面层13;门极张口电极平面层13为平面形、位于门极凹探底一层12上表面上;门极张口电极平面层13的前端和门极凹探底一层12中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极凹探底一层12圆形孔突出,门极张口电极平面层13的后端远离门极凹探底一层12圆形孔;门极张口电极平面层13上的印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底二层14;门极凹探底二层14上表面的印刷的银浆层形成门极张口电极弧面层15;门极张口电极弧面层15为向上凸起的弧面形、位于门极凹探底二层14上表面上;门极张口电极弧面层15的前端和门极凹探底一层12中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极凹探底一层12圆形孔突出,门极张口电极弧面层15的后端远离门极凹探底一层12圆形孔;门极张口电极弧面层15与门极张口电极平面层13相互连通;门极张口电极弧面层15和门极张口电极平面层13上的印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底三层16;门极凹探底三层16上的印刷的银浆层形成门极张口电极辅助连接层17;门极张口电极辅助连接层17的前端和门极张口电极弧面层15相连接,门极张口电极辅助连接层17的后端和门极张口电极平面层13相连接;门极张口电极平面层13、门极张口电极弧面层15和门极张口电极辅助连接层17是相互连通的;遮光隐没层2上再次印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底四层18;门极凹探底四层18的下表面为平面、位于遮光隐没层2上;门极凹探底四层18上表面的印刷的银浆层形成门极银展开线层19;门极银展开线层19和门极张口电极平面层13、门极张口电极辅助连接层17是相互连通的;门极张口电极弧面层15和门极张口电极辅助连接层17上的印刷的绝缘浆料层形成门极凹探底五层20;碳纳米管制备在阴极边层过渡层11上。

平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的固定位置为下抗压玻璃白平板1;阴极边层过渡层11可以为金属银、镍、铜、铝、铬、钼。

本实施例的发光显示器制作方法如下:

1)下抗压玻璃白平板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成下抗压玻璃白平板;

2)遮光隐没层的制作:在下抗压玻璃白平板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成遮光隐没层;

3)阴极银展开线层的制作:在遮光隐没层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极银展开线层;

4)阴极凹探底下层的制作:在阴极银展开线层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极凹探底下层;

5)阴极下层竖延长层的制作:在阴极凹探底下层三角孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层竖延长层;

6)阴极下层平延长层的制作:在阴极凹探底下层上表面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层平延长层;

7)阴极凹探底边层的制作:在阴极凹探底下层外侧面上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极凹探底边层;

8)阴极边层延长线一层的制作:在阴极凹探底边层左上侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极边层延长线一层;

9)阴极边层延长线二层的制作:在阴极凹探底边层右上侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极边层延长线二层;

10)阴极凹探底上层的制作:在阴极凹探底下层上表面和阴极凹探底边层左上侧面上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极凹探底上层;

11)阴极边层过渡层的制作:在阴极边层延长线二层上制备出一个金属镍层,刻蚀后形成阴极边层过渡层;

12)门极凹探底一层的制作:在遮光隐没层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底一层;

13)门极张口电极平面层的制作:在门极凹探底一层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极张口电极平面层;

14)门极凹探底二层的制作:在门极张口电极平面层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底二层;

15)门极张口电极弧面层的制作:在门极凹探底二层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极张口电极弧面层;

16)门极凹探底三层的制作:在门极张口电极弧面层和门极张口电极平面层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底三层;

17)门极张口电极辅助连接层的制作:在门极凹探底三层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极张口电极辅助层;

18)门极凹探底四层的制作:在遮光隐没层上再次印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底四层;

19)门极银展开线层的制作:在门极凹探底四层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极银展开线层;

20)门极凹探底五层的制作:在门极张口电极弧面层和门极张口电极辅助连接层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极凹探底五层;

21)平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的清洁:对平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘;

22)碳纳米管层的制作:将碳纳米管印刷在阴极边层过渡层上,形成碳纳米管层;

23)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其场发射特性;

24)上抗压玻璃白平板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成上抗压玻璃白平板;

25)阳极低阻氧化物层的制作:对覆盖于上抗压玻璃白平板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀,形成阳极低阻氧化物层;

26)阳极银展开线层的制作:在上抗压玻璃白平板上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阳极银展开线层;在上抗压玻璃白平板的非显示区域印刷银浆,经过烘烤(最高烘烤温度:150ºC,最高烘烤温度保持时间:5分钟)之后,放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度:532 ºC,最高烧结温度保持时间:10分钟);

27)荧光粉层的制作:在阳极低阻氧化物层上印刷荧光粉,经烘烤工艺后形成荧光粉层;在上抗压玻璃白平板的阳极低阻氧化物层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度:135ºC,最高烘烤温度保持时间:8分钟);

28)显示器器件装配:将消气剂安装固定在上抗压玻璃白平板的非显示区域;然后,将上抗压玻璃白平板、下抗压玻璃白平板、透明玻璃框和正圆黑柱装配到一起,用夹子固定;

29)显示器器件封装:对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。对已装配的显示器器件进行如下的封装工艺:将显示器器件放入烘箱中进行烘烤;放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行器件排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消,最后加装管脚形成成品件。

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